全球汽车芯片短缺近期难缓解

本报记者 李司坤

“芯片供应短缺带来新一波车企停产潮。”路透社1月24日报道称，从去年12月开始，芯片短缺问题开始在汽车行业蔓延，并在近期持续发酵，正在冲击大众、福特、斯巴鲁、丰田、日产、菲亚特克莱斯勒等汽车厂商。有韩国媒体报道称，美国通用汽车韩国公司取消原定于1月23日位于仁川一处工厂的加班生产安排，尽管公司方面未就取消原因作出说明，但韩国汽车业界认为，这很可能是受到通用总公司部分车载半导体芯片供应不足的影响而调节生产计划。德国戴姆勒集团则将有限的芯片优先提供给奔驰S级等高级车型以获取更高利润。

据《日本经济新闻》25日报道，台积电CEO魏哲家在本月的财报发布会上表示，2020年10-12月汽车用半导体的订单突然增加，导致目前的半导体短缺。报道称，这一现象是由美国政府对中国大陆芯片产业的制裁导致的。中芯国际生产的半导体大量用于汽车和家电产品，生产这类半导体的企业在世界范围较少，在遭遇美国制裁后，全球大量汽车半导体生产委托涌向中国台湾企业。再加上中国大陆市场的车用半导体需求快速复苏，供应短缺迹象加强。如果为增产而加快推进投资可能导致浪费。目前还出现各半导体企业向汽车企业提出将半导体提价1至2成的趋势。

据美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车的产量损失，相当于全球年产量的近5%。德国大众集团发言人24日表示，正在就因半导体元件短缺造成的损失，与主要供应商就可能的索赔进行磋商。

中国汽车行业分析师钟师25日接受《环球时报》记者采访时表示，目前全球汽车高端芯片的生产主要集中在美国、日本、中国台湾和欧洲为主的地区。中国信息消费联盟理事长项立刚告诉记者，主要的汽车芯片制造商包括恩智浦、博通、高通等企业。“像台积电、联发科、三星以及中芯国际等企业都可以代工生产汽车芯片。目前全球芯片供应紧张，一是因为疫情的影响，导致芯片生产的原材料供应压力；其次，疫情期间一些企业出现了对芯片的恐慌性囤积。”

路透社称，台湾“经济部”25日表示，台积电24日向其透露，如果能够进一步增加产能将“优化”芯片生产流程，以提高效率，并优先生产汽车芯片。日经新闻援引台湾民间智库拓墣产业研究院分析师姚嘉洋的分析称，半导体短缺问题的化解要等到今年下半年。

项立刚分析称，从现在的情况来看，全球汽车芯片供应短缺不是因为业内企业倒闭导致的，更多是由于疫情下供应通路受阻、相关企业恐慌性囤积。“等过一段时间，上述问题得到缓解后，芯片的供给也就释放出来了。”钟师指出，今年下半年全球汽车芯片供应还会有缺口，明年全球芯片有望回归正常供需基本平衡。▲