车规级芯片，中国还有多大差距？

（观察者网讯）

为进一步加强国际交流与合作，加速实现汽车与能源、交通、信息通信等领域的融合发展，加速突破新能源汽车市场化障碍，2021世界新能源汽车大会（WNEVC2021）于今年9月15-17日在海南海口召开。

中共中央政治局常委、国务院副总理韩正16日在北京以视频方式出席2021世界新能源汽车大会并发表致辞。

韩正在致辞中提到，当前新能源汽车已进入加速发展新阶段，既面临重大机遇，也面临技术、市场等诸多挑战。要坚持创新驱动，充分发挥企业的创新主体作用，加快突破关键核心技术，攻克燃料电池技术瓶颈，加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化。

围绕“加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化”这一课题，多位产学研各界嘉宾在大会“车规级芯片技术突破与产业化发展”主题峰会上展开讨论。

国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅围绕“中国汽车芯片产业生态建设实践”的主题作报告。

国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅

原诚寅提到，中国汽车电子市场讲不断增长，预计到2030年汽车电子成本占比提升到整车成本的51%，市场规模将超过8000亿元。但车规级芯片国产化的自主率很低，很依赖进口，目前进口芯片率是90%，关键系统芯片全部为国外垄断，其他车身电子简单系统上的自主化率刚刚超过10%。对整个汽车芯片产业而言，我们要慢下心，静下心，认真的干10年，可能才会看到产业链条形成完整的体系。

原诚寅指出，芯片行业是一个强绑定的供应链体系，行业壁垒比较高，新品设计出来后无法快速上车，一般需要2-3年时间完成车规认证，并进入整车厂供应链；一旦进入之后，一般能拥有长达5-10年的供货周期。一个产品开发36个月-48个月，产品的寿命周期是10年，还有10年的备件的要求，所以，芯片企业普遍认为，进入汽车链条是一个很长的周期，需要大家的恒心和毅力。在当下“芯片荒”的时候，很多主机厂希望中国芯片企业出来帮一把，但如果未来汽车芯片供应没有那么大的压力，主机厂还能不能跟中国芯片企业一起往下走？这是所有人面临的挑战。

浙江大学先进集成电路制造技术研究所副所长张睿同样提到，汽车芯片有跟传统电子产品不一样的特点，首先，市场规模小，利润率比较低；其次，汽车芯片的验证周期非常长。因此，一个企业生产汽车芯片，必须有先发优势的积累，否则进入汽车芯片的制造领域，是一个吃力不讨好的事情，会面临非常高的壁垒。因此，我国的汽车芯片大部分还是进口。目前，我们在芯片制造成套工艺上面临卡脖子的问题，国产汽车芯片发展的道路是艰巨而漫长的，不是三五年能够解决的问题，我们要勇敢接受这种挑战。

英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞在演讲中提到，电动汽车当下关注的重点是续航里程、高功率密度以及系统综合性价比。我们看到，在电池装配较多的高端车型的驱动轴上，碳化硅被更多采用，以增加续航里程；而在辅助驱动轴上，由于主要使用在急加速工况下，主机厂则更倾向于采用IGBT，以控制成本。硅基方案和碳化硅方案将长期共存，来实现传动系统的最佳性价比。

曹彦飞提到，英飞凌从去年开始是全球汽车半导体市场占率的第一，在车规级芯片领域，从研发、生产、制造等等各个的环节都有非常严格的要求，对于安全相关的功能，采用异构化设计，满足汽车对安全性可靠性的要求。回到典型的自动驾驶场景，我们有感知、决策、执行，但这还不够。要构建一个真正高安全性的系统还需要高可靠性的储存、通信、电源、配电，这才是一个完整的安全系统，缺一不可，这需要经过多年的积累。

英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞

不过，曹彦飞观察到，在探索新型电子电气架构的过程中，不少国内的车厂步伐比国外的车厂更快、更领先。通过与国内一些车厂的沟通，到2023/2024年左右，可实现中端区域式控制架构（zonal architecture）车型的量产，而高端区域式控制架构的量产车型，有望在2025/2026年推向市场。

嘉兴斯达半导体股份有限公司董事长沈华介绍，功率半导体对技术要求主要是四个方面，一是高电压等级，如800V快充；二是（能耗）高效，有助于提高续航里程；第三是高可靠性；最后一个是高功率密度，以便降低体积及成本。目前，斯达半导体率先打破了国内车规级功率模块被国外厂家垄断的局面，2008年开始配套新能源汽车，到2020年48V的应用已经超过13万辆，今年上半年装车已经超过20万辆。同时，斯达的碳化硅模块已经获得国内外乘用车和商务用车的订单，今年开始量产，明年将大规模生产。

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