芯和半导体发布高速仿真EDA 2021版本，中兴通讯、紫光展锐为首批用户

（观察者网讯）8月20日，观察者网从芯和半导体获悉，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，该公司发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

据介绍，本次发布会主要有以下内容：

芯和半导体高速仿真EDA 2021版本在针对“2.5D/3DIC 先进封装“设计的电磁场（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM）求解器。

新的求解器在确保精度无损的情况下，提供了前所未有的速度和内存表现。它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师根据自己的应用场景选择最佳模式，以实现仿真速度和精度的权衡。

高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器实现了对任意3D 结构进行仿真，包括Wire-Bonding封装、连接器和电缆、波纤等。

支持多核和多计算机分布式环境的并行计算；矩阵级分布式并行技术赋能用户在云端实现大规模仿真。

Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert）加载了新的求解器，并根据客户反馈新增了多项功能。相关的工具通过更多内嵌的模板和引导流程，进一步提高了易用性。

高速SI签核工具Heracles通过改进的混合求解器技术进一步增强了其全板串扰扫描的能力。同时应客户要求，工具中部署了更多SI相关的 ERC。

中兴通讯项目经理魏仲民表示，作为芯和2021版本高速系统仿真解决方案的首批用户，我们很高兴地看到，芯和在这个版本中引入了针对复杂电磁场仿真的多核多机并行计算功能，显著提高了仿真效率。此外，该版本还支持DDR分析流程，支持调谐、参数扫描和优化等高级功能，以及对SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等专业工具不断优化改进，有效地加速了我们的产品设计分析周期。

紫光展锐封装设计工程部副总裁尹红成表示，我们很高兴地看到国内EDA公司在先进封装设计分析领域的突破。Metis 2021通过全新的跨尺度电磁场仿真引擎，不仅为Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自动化的互连提取流程，还为先进封装工艺设计中必不可少的芯片和封装之间的耦合效应推出了Die-Interposer-PKG联合仿真流程。

芯和半导体成立于2010年，是国内提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。该公司EDA新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的重要工具，它包括三大产品线：芯片设计仿真产品线、先进封装设计仿真产品线、高速系统设计仿真产品线。

需要注意的是，全球EDA软件市场目前仍被美国企业垄断。Synopsys、 Cadence及 Mentors三大EDA厂商产品线完整，在部分领域拥有绝对的优势，三家企业营收均超过10亿美元，合计约占全球超过60%的市场份额，在中国的市场份额更是超过95%，为全球第一梯队EDA软件企业。

观察者网从业内获取的信息显示，现在国内的几家领先的EDA公司，目前都还没办法实现设计平台化，更多的是在点状突破，譬如华大的ALPS在电路仿真领域，芯和的IRIS在电磁仿真领域。“希望在这些单点突破后，能够辐射和串联起更多的应用和流程，这是目前国内的现状，也是正确的道路”。

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