壁仞科技首款7nm芯片尚未流片，为何又获前AMD全球副总裁加盟？

【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】

成立2年来，壁仞科技对外宣称的“性能将对标英伟达下一代GPU”的7纳米 GPGPU尚未完成研发和流片，但该公司凭借惊人的“吸金”和“招揽人才”能力，已在市场上赚足眼球。

8月16日，观察者网从壁仞科技获悉，前AMD全球副总裁李新荣正式加入该公司出任联席CEO，专注组织，管理及产品设计端。而就在一个月前，在AMD领导一支规模近500人的技术团队的陈文中也宣布加入壁仞科技，任高级副总裁，主要负责芯片技术研发与管理工作。

李新荣表示：“中国半导体产业的发展处于一个历史性的拐点，需要有更多的有志者加入，共同努力，这是所有半导体技术从业者的机会，也是责任。”

观察者网注意到，最近几年，凭借编程性、灵活性高、应用场景广泛等特点，GPGPU逐渐从各类AI芯片中脱颖而出，国内也相继涌现出天数智芯、壁仞科技、沐曦集成电路、登临科技、摩尔线程等多个玩家。

不过，尽管资本和人才加速聚集，但目前能拿得出产品的企业仍为数不多。

李新荣

“中国拥有全球最丰富的数据源”

观察者网梳理发现，GPU（Graphics processing unit）被称作显示芯片，是擅长做图像图形相关运算工作的微处理器。而GPGPU，全称是通用图形处理器（General-Purpose Computing on Graphics Processing Units），就是让本为图形图像处理而生的GPU，能够运行图形渲染之外的通用计算任务。

业内披露的信息显示，GPGPU的设计特点在于它对各种运算方式的支持和可编程性，由于其通用性，任何新的算法和应用，都能做到性能和支持之间较好的平衡。同时，基于GPGPU的通用性，GPGPU芯片将在更大程度上降低客户的迁移成本，帮助客户实现无痛迁移。

作为国内GPGPU创业潮中的新秀之一，壁仞科技自2019年9月成立以来，融资能力令市场印象深刻：

2020年6月，完成A轮融资，总额达11亿元人民币，创近年芯片设计领域纪录；

2020年8月，完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿元人民币；

2021年3月，完成B轮融资，累计融资额超47亿元人民币。

从投资方阵营来看，不乏启明创投、IDG资本、华登国际、高瓴资本、格力创投、中芯聚源、碧桂园创投等知名机构。

在今年7月世界人工智能大会前夕，壁仞科技联合创始人张凌岚曾向观察者网等媒体谈到该公司的融资问题。

张凌岚表示，芯片是一个“烧钱”的行业，虽然今天各种各样的融资纪录不断刷新大家的认知，但是跟西方发达国家积淀了30到60年才发展到今天相比，国内企业还是属于相对早期的刚刚投入阶段。

张凌岚坦言，国产芯片今天如果再走简单的复制道路，或者仅仅是产品替代，没有自己的创新能力的话，很快就会被市场淘汰。他认为，该公司设立在中国有一个好处，可以更加贴近中国客户，而中国的数据源是全球最丰富的，因为中国人口最多。

壁仞科技投资方

在完成多轮融资的同时，壁仞科技在招揽人才方面也动作不断。

观察者网梳理发现，在壁仞科技的团队中：

创始人、董事长兼CEO张文，曾任AI独角兽商汤科技的总裁，并主导了商汤在上海、成都等地的大规模合作落地项目，他还曾与中芯国际创始人张汝京共同创办LED产业园以及LED芯片企业映瑞光电。

此次新加入担任联席CEO的李新荣出生于中国台湾，本科毕业于台北科技大学，并于美国获得电子工程硕士学位，目前是美籍华人。他在GPU领域拥有超过30年的经验，加入壁仞科技前在AMD就职15年，担任全球副总裁、中国研发中心总经理，负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。

硬件架构负责人洪洲，拥有近30年GPU架构设计经验，曾担任海思自研GPU负责人和首席架构师，在GPU架构设计、渲染算法、光线跟踪算法、并行计算、GPGPU、X86和Arm SoC的架构设计等方面有50多项已获批准的专利。

软件生态负责人焦国方，曾是华为Futurewei公司GPU技术首席科学家，负责GPU相关的所有软件生态；还曾在高通工作11年，成功领导和研发了5代高通Adreno移动GPU架构，此前他还在老牌图形芯片供应商Trident、S3 Graphics工作数年。

今年7月加入的陈文中，在GPU行业拥有超过25年的研发与团队管理经验，此前曾在AMD、S3和Trident等知名GPU企业领导核心产品开发团队。就职AMD期间，他领导一支规模近500人的技术团队，在8年内实现了9款芯片的流片与量产，其中包括首款采用HBM技术的GPU芯片。

在谈到芯片行业的人才时，壁仞科技联合创始人张凌岚今年7月曾表示，在基础教育方面，中国处于世界领先水平，每年都会向市场输送很多优秀毕业生。而现在市场上对半导体人才的争夺，反映出这个行业欣欣向荣的局面。市场要认识到，毕业生从学校中走出来到成为优秀的工程师，还有相当大的距离。目前，该公司正在通过跟高校合作，培养企业所需要的的人才，希望未来5到10年能成为壁仞的中坚力量。

研发2年，尚未推出产品

资金和团队阵容不断补强，但壁仞科技启动研发2年来，尚未向市场推出产品。

张凌岚对此解释称，按照传统的算法，18个月应该可以做出一款芯片。但该公司是从零开始挑战世界芯片的极限，要做最大的一款芯片，并实现最强的算力。在这样的背景下，加上新冠疫情的影响、全世界产业链的断裂，还有一些产能方面的限制，导致该公司大芯片的研发生产远远超过18个月。如果从质量到最后产品的要求均达到最优，该公司预计一款芯片从零开始至少需要2-3年的时间。

他表示，发展一个国产GPU的难度可能会超过大部分人的认知。魔鬼在于细节，只有让每个细节、每个精细微小的地方都存在不断创新和不断发展的可能性，才能形成具有世界级竞争力的产品。

据张凌岚介绍，壁仞科技致力于做一个原创性架构的芯片。这种架构是颠覆性的，希望能够贴近中国市场，作为一个优化中国人工智能应用的通用加速处理器。该公司还希望能开发出一套非常完善的软件平台，能够很快适应中国客户，并为提高社会生产力做出贡献。由于首款GPU芯片的先进性，该公司将用到业界最先进的设计、制造、封装、测试等流程和技术，希望能成为中国人工智能发展的奠基石。

今年7月加入壁仞科技的陈文中

今年6月，壁仞科技硬件架构负责人洪洲曾对外透露，该公司第一款GPU芯片定位高端通用智能计算，具备高性能、可扩展性、可虚拟化等特性，支持云端训练和推理。这颗7nm芯片将对标美国GPU巨头英伟达还在酝酿之中的下一代5nm GPU计算芯片。

据洪洲介绍，英伟达GPU并非面向AI训练和推理的最优芯片，而是一个多能力芯片。因此壁仞科技选择首先专攻通用AI训练和推理能力，将图形渲染等与AI加速无关的设计剥离掉，更聚焦于在自家芯片上如何合理安排更多的运算和存储单元。

“如果纯粹从硬件来说，我们是有比较大的胜算的。”洪洲表示，不过毕竟英伟达在软件、生态方面积累深厚，因此壁仞科技面临的关键问题，是如何补足这些缺口。“我们也知道，我们不可能很快补足它，但我们有信心。”

观察者网此次从壁仞科技获悉，目前，该公司团队规模已超500人，首款产品的研发也已进入尾声，并将按计划于今年第三季度开始流片。

新加入的联席CEO李新荣表示，壁仞科技对半导体产业，尤其是高性能与通用运算相关技术产品发展的愿景及生态系统集成的布局处于业界领先。同时，壁仞聚集了一批业界精英并掌握了关键的核心技术，这为该公司未来的成功打下坚实的基础。

国内GPGPU领域玩家众多

除壁仞科技外，国内GPGPU赛道还有天数智芯、登临科技、沐曦集成电路、摩尔线程等玩家，并且这些公司均拥有从国际大厂招揽的研发人员和不可小觑的融资能力。不过，目前能拿出产品的企业寥寥无几。

半导体咨询机构“芯谋研究”研究总监王笑龙在社交媒体上表示，这两年来，安靠周晓阳、恩智浦郑力、泛林刘二壮、AMD李新荣等诸多巨头公司的全球高管兼中国区掌门人先后加入本土企业。他们为中国半导体带来更广阔的国际视野，也为现东家的团队构建作出积极有益的补充和调整。随着中国半导体的不断进步，机会越来越多，将对全球人才形成强大磁场。“聚天下英才而善用之，这是中国半导体最终崛起的充要条件”。

今年7月，观察者网在世界人工智能大会上看到，天数智芯首款全自研、GPU架构下的7nm云端训练芯片及GPGPU产品卡已亮相，这款芯片采用台积电7纳米制程、容纳240亿晶体管及采用2.5D CoWoS晶圆封装技术，支持FP32，FP16，BF16，INT8等多精度数据混合训练，支持片间互联，单芯算力每秒147T@FP16。

天数智芯实现量产前，国内GPGPU市场几乎完全被两家国外巨头把持：英伟达和AMD，而且绝大多数市场被前者占据，以中国的云端AI训练芯片市场为例，英伟达的市场份额达到90%。

在现场，天数智芯董事长、前紫光集团联席总裁刁石京向观察者网表示，像GPGPU这样一个广泛应用于政府、企业、国防、科研等领域的产品，国内处于外企一家独大的局面，从产业链的角度来说存在不少安全风险。但国内GPGPU创企目前跟英伟达、AMD等外企相比还有较大差距，不仅是单一芯片，还包括产品线的覆盖范围、生态建设等。国内企业要在敢于承认差距的同时，去思考怎么缩小差距。

他同时指出，虽然做芯片很烧钱，但一个企业首先要考虑怎么自负盈亏，不能只想着去烧投资者的钱，最终还是要靠产品从市场上获取回报，这样才能可持续发展。现在不少企业都把产品规划做的很大，如果不能尽快实现造血机能的话，并不是什么好事情，负担会变得很重。

天数智芯7纳米云端训练芯片BI 拍摄/观察者网

附：国内部分GPGPU企业技术团队信息和融资信息

天数智芯从2018年开始组建芯片研发团队，招揽AMD 、英伟达GPU部门人士和企业软件厂商甲骨文、IBM等公司的多位资深研发人员加入。该公司首席科学家郑金山，早年曾在AMD带领上海芯片设计团队参与过多个GPU芯片的研发。2020年，原上海联通总经理蔡全根出任天数智芯董事长，现任天数智芯执行董事长兼总裁。

沐曦集成电路成立于2020年9月，创始人陈维良为清华大学微电子学研究所硕士，拥有超过18年的GPU芯片设计经验，曾担任世界顶尖GPU芯片公司高管，负责全球通用计算GPU产品线的整体设计与管理，团队平均行业经验超过15年。

登临科技成立于2017年11月，核心创始团队成员来自知名半导体，系统及互联网公司 （图芯，百度，英伟达，AMD，思科，博通等），团队有在从28nm到7nm先进工艺上成功流片及批量生产的业绩。

摩尔线程成立于2020年10月，创始人张建中为原英伟达全球副总裁、中国区总经理，该公司团队其他成员来自微软、英特尔、AMD、Arm等芯片巨头。摩尔线程也对外表示自己是国内唯一一支真正世界级的、能够覆盖GPU研发设计、生产制造、市场销售、服务支持等完整架构的成熟团队。

2017年5月，天数智芯完成A轮融资，数额未披露；2019年9月，完成数亿元B轮融资；2021年3月，完成12亿元C轮融资刷新单轮融资纪录，该轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投。

2021年3月，沐曦集成电路宣布完成数亿元Pre A+轮融资，由经纬中国和光速中国联合领投，这距上一轮由红杉资本领投的Pre-A轮融资不到一个月。

2021年2月，登临科技完成由元禾璞华、元生资本联合领投的A+轮融资，包括北极光在内的老股东在本轮加码跟进，A轮曾获光远资本、张江浩珩、张江高科领投的1亿元融资。

2021年2月，成立100天的摩尔线程完成共计数十亿元的两轮融资，由深创投、红杉资本中国基金、GGV联合领投，其他投资方包括招商局创投、字节跳动、小马智行、融汇资本等，云岫资本担任独家财务顾问。

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