2025年智能座舱渗透率将超75%，高算力芯片将推动行业变革
“目前中国市场座舱智能配置水平的新车渗透率约为48.8%，到2025年预计可以超过75%。”日前，国际知名咨询机构IHS Markit在《智能座舱市场与技术发展趋势研究白皮书》中指出。
事实上，近年来，随着以“电动化、网联化、智能化、共享化”为代表的汽车“新四化”加速发展，汽车正在从“单一的交通工具”向集休闲、娱乐、办公等多功能于一体“第三空间”转变。
而作为承载和实现一系列汽车智能化应用和服务的空间，智能座舱在智能汽车发展中的重要性日渐显现。
与此同时，以智能化的车作为平台、全面的车外和车内的感知为基础，将语音与触屏、情绪识别、手势识别、人脸识别、位置定位等融合而成的智能座舱，正成为当下智能汽车的标配。
智能座舱迎来市场爆发期
据IHS Markit调查，在用户购车考量中，座舱智能科技配置水平，成为仅次于安全配置的第二大类关键要素，其重要程度已超过动力、空间与价格等传统购车关键要素。
值得关注的是，与众多成熟市场相比，对移动互联网与智能手机形成依赖的中国消费者对智能座舱的科技配置有着更高关注度，在购车决策中起着更为重要的作用。
随着消费者需求的不断提升，以“主动＋智能”的人机交互方式，打造“差异化、个性化、情感化、简单化、社交化”汽车座舱，已成为未来智能座舱的发展趋势。
IHS Markit预计，到2030年，全球汽车智能座舱的市场规模将达到681亿美元，届时，国内的市场规模也将超过1600亿元。中国在全球市场的份额将从当前的23%上升到37%左右，是全球最主要的智能座舱市场。
巨大的市场空间也吸引了多方巨头入局。在智能座舱生态参与者中，除了整车企业，华为、高通、百度、丰田等互联网公司身影频现。各路玩家试图在仪表盘、中控屏幕、平视显示器（HUD）、音频硬件和软件、远程信息处理设备和座舱域控制器等智能座舱的方方面面“大显身手”。
不过，尽管玩家众多，但面对消费者对智能座舱的更高需求，芯片和算法研发企业已经开始成为智能座舱和生态体系的核心参与者，将为“第三空间”的各种场景服务提供强大的技术保障与算力支撑。
“未来的智能汽车就是一台四个轮子上的计算机，这也意味着汽车核心零部件体系将会产生颠覆式的变革，其中最核心的器件就是汽车智能芯片。” 地平线创始人、CEO余凯曾多次公开表示。
事实上，从最初的按键、触摸屏，到目前的语音、手势交互，再到未来的多模交互、情绪交互，汽车座舱在逐步变得更智能、更主动，这些功能的实现依靠的不仅是交互技术的突破，更是背后硬件传感器和芯片算力的研发和普及。
面对智能座舱这个具有无限前景的市场，率先躬身投入这一市场的智能芯片企业将具备先发优势，也有望成为与合作伙伴共同成长为智能座舱市场的引领者和塑造者。其中，作为国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业，地平线持续占领市场头部份额。截至2020年底，地平线征程芯片前装出货量已超过16万片。
高算力芯片推动行业变革
不同于智能驾驶辅助系统，智能座舱主要构成包括车载信息娱乐系统、仪表盘、抬头显示(HUD)、 流媒体后视镜、语音控制等。
从2000年至今，20多年来，随着用户对汽车座舱功能需求的不断拓展，智能座舱经历了从安全预警、路线导航、语音识别到集成智能化和网联化技术、软件和硬件、不断学习和迭代成长为具备感知和决策能力生命综合体的进化。
在这个过程中，传统座舱芯片也从支撑单一的“安全”需求不断升级到兼顾多重服务需求、更高算力的AI智能芯片。
一方面，随着智能座舱功能的日渐复杂，集中式电子电气架构已开始逐步取代分布式电子电气架构，数个高算力芯片正在取代过往车内几十甚至上百个算力的电子控制单元。
另一方面，随着座舱内传感器规模、交互模式的升级，更需要依赖座舱系统芯片的算力。芯片算力高低及结构设计很大程度上影响智能座舱各项功能，以中控多媒体、语音为例，芯片算力高低将影响中控多媒体对用户需求的反应时间，同时影响智能座舱对用户语音的识别准确率、识别速度等参数。
以感知算法为例，随着座舱领域功能由DMS向IMS发展，摄像头的数量和分辨率将持续升级，更多的传感器也将相继引入，这些革新对承载座舱计算机视觉技术的AI芯片提出了更高的算力要求。比如摄像头个数对全图检测的影响就是线性，在其他影响因子不变的情况下，两个摄像头就是一个摄像头所需要的算力的2倍。对于同样的算法，是多个影响因子共同起作用，这将导致对算力的要求大幅提高。
此外，芯片算力的增加，更易实现快速开发，对主机厂、对用户而言意义重大。上百种感知算法为主机厂打造个性化上层应用，完成差异化战略部署；算力支撑提供整车生命周期的软件迭代空间的同时，更能满足千人千面的感知功能需求。
这种对芯片算力的需求，也让芯片和算法研发企业逐渐成为智能生态体系的核心参与者，如地平线、恩智浦、Ambarella以及商汤科技、科大讯飞等。
以地平线为例，面向智能座舱市场，今年上海车展上，地平线推出Horizon Halo™ 车载智能交互解决方案，并搭载了不同算力需求的征程系列车规级AI芯片，这也是首个基于国产AI芯片前装量产的智能座舱方案。
开放生态重塑产业格局
毫无疑问，智能座舱行业正在成为继智能手机之后的下一个高速发展的风口，全球的科技巨头如高通、英特尔、伟世通、三星、松下、电装等等都在这一领域集中发力，百度、阿里、腾讯、华为、科大讯飞、思必驰等互联网科技巨头纷纷入局，希望重塑产业格局并主导行业发展。
然而，究竟谁能在这个千亿规模的市场中脱颖而出，目前还不确定。不过，可以肯定的是，智能座舱的产业与服务生态较为复杂，是一个多方共建的生态体系，参与者包括整车厂、算法与芯片企业、互联网公司、ICT企业、Tier1供应商和政府。
与此同时，汽车座舱进入高度智能化，未来生态合作方式将成为必然。随着技术发展，座舱产业链持续延伸，未来生态系统合作模式将围绕“生态协同”和“跨界延伸”展开。
在生态参与者中，汽车厂商作为最终整合方，需要把软硬件、功能及生态服务商等各方角色集中起来，完成从整车制造到出行服务的全生态交付，与算法、芯片企业探索新的供应链合作模式，与互联网企业合作挖掘不同的出行生活场景，并基于数据分析提升服务的主动性和精准性，打造座舱服务生态。
而以地平线等为代表的智能座舱芯片供应商与算法研发企业将为“第三空间”的各种场景服务提供技术保障与算力支撑，并依靠相关产品技术能力的持续演进提升用户体验，丰富智能座舱的生态体系。
目前，地平线、恩智浦等芯片企业已经和众多车企开始了深度的合作，搭建起开放共赢的智能汽车芯生态。
以地平线为例，搭载征程2芯片的智能座舱人机交互计算平台Horizon Halo™已在长安主力车型UNI-T上实现量产，可实现视线追踪、分级疲劳检测、多模唇语识别、驾驶员行为识别、智能情绪抓拍和手势识别等创新性主动式交互功能。地平线新一代高性能车规级AI芯片征程3也正在与多家车企以及Tier 1企业面向智能座舱领域进行量产合作。
值得关注的是，在持续满足当前阶段智能汽车商业落地的同时，地平线还将于今年年内推出 AI 算力高达128 TOPS的征程5系列芯片和基于征程5的Halo5.0方案。
在过去十年里，随着技术的发展、芯片算力的提升，人们对智能座舱的所有想象正在一点一点地变为现实；而面向未来，消费者对自动驾驶、多模交互、情绪交互需求将更加强烈，而更安全、更智能、更主动的汽车座舱依赖交互技术的突破，这背后是硬件传感器和芯片算力的研发和普及。
在感知系统、算法、AI 芯片等技术的驱动下，尤其是大算力芯片的研发和普及，也必将给智能座舱的发展带来无限可能。