美商务部长：政府拟拨款520亿美元助推芯片产业，可能会催生10家新工厂

（观察者网讯）为解决芯片短缺问题且更好地与中国竞争，美国参议院上周公布了一项经修改后的两党提案，将增加拨款520亿美元的投资，在未来5年内大力促进半导体芯片的生产和研究。

当地时间5月24日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在美国最大的半导体制造公司之一——美光的一座芯片工厂外演讲时，又继续推销这一提案，还宣称此举可能会给美国带来“7座、8座、9座、甚至10座新工厂”。

这一提案的提出者之一、得克萨斯州共和党参议员约翰·科宁（John Cornyn）当天接受采访时又拿中国当做提案的“卖点”，声称是“中国让美国别无选择，只能进行此类投资”。此前参议院民主党领袖舒默曾表示，希望包含这一芯片拨款提案的法案能够在本月底表决通过。

路透社报道截图

当天，雷蒙多在美光一座芯片工厂外举行的活动中表示，美国政府拟拨款520亿美元用于半导体生产和研究，她预计这笔政府拨款将为芯片生产和研究创造“超过1500亿美元”的投资，包括来自州和联邦政府以及民间部门的贡献。

“我们只需要这笔联邦资金……来解锁私人资本”，雷蒙多称“到完成投资时，在美国可能有7座、8座、9座、甚至10座新工厂”。她称预计各州政府都会极力争取联邦资金，以便在当地建设芯片设施，并表示美商务部将会制定一套透明的资金发放程序。

美国民主党参议员马克·华纳（Mark Warner）也在当天的活动中表示，他认为这笔资金可能会催生“7至10座”新的制造厂，但“这不会在一夜之间解决问题”， 华纳称美商务部将花费数年时间进行这些投资。

雷蒙多参观美光 图自美光推特

上周，美国参议院民主党领袖舒默公布了一项获得两党一致通过的修正案，将批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。该提案的支持者认为，1990年美国的半导体和微电子生产占比为37%，如今只有12%的半导体在美国生产。

该提案将包括390亿美元的生产和研发资金；105亿美元的项目实施资金，用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造项目和其他研发项目；还有15亿美元的紧急融资，以帮助支持西方企业发展替代中国设备制造商华为和中兴通讯的设备，以加快发展美国运营商支持的开放式无线接入网（OpenRAN）的开发等。

路透社最先报道了这一紧急拨款提案的消息，称其将被包含在一份逾1400页的修订法案中。该法案总计将拨款1200亿美元，用于美国的基础科学研究和先进技术研究，宣称以应对来自中国越来越大的竞争压力。

有报道指出，在这项较广泛的法案中增加有关资金是使该法案获得通过的关键。舒默曾希望在本月底前完成这项法案，美国总统拜登也支持该法案。

这一紧急拨款提案的提出者之一、得克萨斯州共和党参议员约翰·科宁24日表示，他已经提交了一项修正案，希望从该提案中删除现行的工资条款，称工资问题正在危及共和党的支持。

他称工资问题很重要，但“我不认为这将阻止我们实现我们的目标，让有关半导体的法案通过也是至关重要的”。之后他又拿中国当做提案的“卖点”，声称“中国让美国别无选择，只能进行此类投资。这是一个我们必须修补的漏洞。”

目前全球芯片短缺已经影响到了美国汽车制造业等行业，通用、福特和丰田等汽车厂商今年因芯片供应短缺而减产。上个月，福特汽车曾警告说，芯片短缺可能导致其第二季度产量减少一半，使其损失约25亿美元，并在2021年减产约110万辆。

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