日媒：日美将就半导体产业链进行合作，成立工作小组

【文/观察者网 鞠峰】日美首脑会谈将推迟一周，至4月16日举行。据日本媒体消息，菅义伟和拜登有望在会谈中达成一项有关半导体的协议。

据《日本经济新闻》4月2日晚报道，目前日美政府之间已经开始了协调工作，为构建半导体等重要零部件的稳定供应链做准备。相关部门和机构将成立工作组，并划分在研发、生产中的角色。

日美双方的目标是，在16日两国首脑会谈上达成协议。

日经报道截图

目前，双方的讨论方向是确认分布式供应链的重要性。双方探讨建立一种不依赖特定地区的体系，例如地缘政治风险较高的中国台湾地区、和美国对立加深的中国大陆等等。

至于工作小组的构成——日本方面由国家安全保障局、经济产业省等参与，美国则有白宫国家安全委员会（WHNSC）、商务部（DOC）等部门加入。双方正考虑任命副国务卿级别的人员担任该小组最高职位。

初步阶段，双方正在检查本国供应链中存在的风险。

当下，全球性的半导体短缺仍在持续，日本和美国都面临着“缺芯”压力。拜登政府已决定要求国会提供500亿美元的补贴，以促进美国的半导体生产。

《日经》称，日本在半导体的生产设备和材料领域具有优势，因此正在考虑提议在日本建立联合研究基地。

日前，台积电宣布，将在日本茨城县筑波市建立一个开发基地，但该基地并不涉及技术要求最高的“预处理”。此前，台积电决定在美国亚利桑那州建造最先进的半导体工厂。

《日经》推测，美方可能会在限制对华出口方面寻求日本的合作。目前，日本并未像美国那样对中国的出口施加限制。

据介绍，世界范围内的“缺芯”现象，在2020秋季后愈加凸显，各大主要车企均已减产。

2000年以来，半导体产业的研发和生产方面日趋分化，上下游界限逐渐明晰。美国企业在设计和开发方面具有优势，将生产端委托给亚洲企业的倾向越来越明显。

根据波士顿咨询集团（Boston Consulting Group）的数据，美国的半导体生产份额从1990年的37％下降到2020年的12％；而中国，预计将从20年的15％增加到30年的24％，使其成为世界上最大半导体生产国——对此，日本和美国保持警惕。

综合日媒此前报道，全球最大的半导体设备和服务供应商应用材料（Applied Materials），此前一直计划从私募股权投资机构科尔伯格·克拉维斯·罗伯茨公司（KKR）手中收购日本国际电气（Kokusai Electric）。不过，中国的反垄断监管部门并未批准此交易，收购期限总共延期了三次。

3月29日，应用材料再度发布声明，正式宣布了这项收购案的最终结局：中方不同意，交易终止。除了收购失败以外，应用材料还须向KKR以现金形式支付1.54亿美元的解约费。

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