90家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会

观察者网·大橘财经讯（文/吕栋 编辑/尹哲）1月28日，工信部官网发布消息，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。

观察者网梳理发现，90家委员单位涵盖集成电路上下游产业链公司、科研院所、高校、用户等。

其中，Fabless（仅设计）包括海思半导体、紫光展锐、兆易创新、龙芯中科、中兴微电子、汇顶科技等；Foundry（仅制造）仅中芯国际一家；封测公司包括长电科技、通富微电、华天科技等；IDM（设计、制造、封测一体）包括长江存储、华润微、华虹宏力等；设备和材料公司包括上海新阳、南大光电、中微半导体、北方华创、上海微电子等。

高校和科研院所包括清华大学、北京大学、复旦大学、天津大学、国防科技大学、西安微电子所、哈尔滨工业大学等；用户包括华为、小米、中兴通讯、阿里巴巴、浪潮集团、比特大陆等。

筹建申请书指出，标准作为技术和工程实践的载体，在优化企业内部管理、促进产业上下游对接、降低开发运行成本、建立良好的产业生态、提升行业综合竞争力等方面发挥着不可替代的作用。在发展集成电路产业的同时，建立、健全集成电路标准体系的工作尤为重要。

“成立全国集成电路标准化技术委员会，着眼于集成电路整个产业链的发展需求，配套提出与时俱进的标准化发展体系成为当前集成电路标准化工作的迫切需求。”

根据筹建申请书，委员会将重点开展以下几个方面的标准研究和制定工作：

其一，完善集成电路产品考核的相关标准：

开展新兴技术类型集成电路考核程序及要求的研究，固化创新成果

开展集成电路裸芯片考核要求的研究，组织制定相关标准。

跟踪新兴封装技术的发展，重点开展高密度FC-BGA封装、圆片级三维再布线封装、硅通孔(TSV)封装、SiP射频封装、封装体及超薄芯片三维堆叠封装等技术的标准化研究，并将成果固化为倒装焊、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）的考核程序及要求。

针对新兴应用领域对于集成电路产品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，开展研究及标准制定。如针对移动互联网、云计算、物联网、大数据等，对其中配套量大、应用范围广的关键集成电路如微处理器、存储器、现场可编程电路、定制类电路、系统级电路（SoC及与之相关的IP核）等，开展相应标准研究及制定工作。

开展参数指标体系和质量保证要素研究，制定空白详细规范，从而为集成电路产品详细规范的编制提供依据，确保产品参数指标能够充分满足上述应用领域对于集成电路的性能要求、可靠性要求以及信息安全保障要求。

完善测试方法、机械和环境试验方法标准体系，确保各项参数指标的测试、试验均有标准可依。

其二，开展集成电路过程控制方面的标准研究与制定：

围绕移动智能终端、网络通信等重点领域产业链，分析集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务等各环节协同创新的标准化需求，加强设计过程质量控制要求、设计验证要求等设计保证标准的制定，与产业链各环节协力发展。

加强工艺过程控制技术应用指南、工艺选择指南、工艺检验规范等工艺控制标准制定，固化提升集成电路制造工艺水平。

结合先进封装（例如高密度三维系统集成封装）等技术的发展，加强封装材料评价、封装工艺评价等指导性标准的制定。

此外，国际上MEMS（微机电系统）标准主要以微结构的工艺和测试方法为主，器件产品规范相对较少，但随着技术的发展，对MEMS芯片产品的标准化需求会越来越多，技术委员会成立后会切合国内外需求，合理布局规划我国MEMS领域标准体系，推动我国的MEMS领域标准制定与国际有效衔接。

根据中商产业研究院数据，2020年，中国集成电路出口量为2598亿个，同比增长18.8%，出口金额为1166亿美元，同比增长14.8%；中国集成电路进口量为5435亿个，同比增长22.1%；进口金额为3500亿美元，同比增长14.6%。

翻页为委员单位全部名单：

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。