做纯国产自主的芯片是个比较长期和艰苦的工作，没有媒体上讲得那么容易_风闻

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• 修汽车的杨工
• 不是说28nm国内已经有成熟制程了吗？

国内可信的就是看到有产品的在28-14nm之间，但是出产的成品比例还是低于台积电。台积电在南京设厂，就是提供这个能力的一种商业行为。所以项志刚反对TSMC南京建厂，认为减少了国内半导体生产厂的练手的机会。这个角度，项总的说法是成立的。

另外你主贴里面说国内有小于7nm芯片的设计能力，这个也没错，因为美国没有全面禁止国内企业用EDA软件，所以能买到主流版本外国EDA软件的厂，还是能用这些软件画版子的，比如最近阿里出了一块芯片。但是这种垃圾芯片基本上没有成熟的云计算和企业服务负载能力的经验，也就是说属于新手芯片，也是台积电代工制作的，一旦美国下禁令也是竹篮打水一场空。现在国内很多上市公司，只要说自己做芯片了，就能在股票市场圈钱，圈到的股价涨幅远远大于芯片的开发和制造流片经费。加上各级政府和部委都有补贴，所以你会看到中国的国产芯片会像雨后春笋一样的冒出来。很繁荣的现象。

但是企业用户选择使用一块芯片是个比较漫长的过程，不用看别人，看华为自己就知道。大概没有6-8年是不会有明显的市场占有率的，前提是其他芯片企业不来倾销。比如高通，博通，德州仪器，英飞凌，意法，因特尔，苹果，AMD，亚马逊，谷歌，英伟达，只要这些芯片厂肯大规模倾销，在纯市场经济商业模式下面，国产芯片基本上就是渣渣。

设计能力本身也是建立在设计软件有大量成熟类库可以直接引用的前提下的，如果外国芯片设计软件商把所有成熟设计类库都拿掉，内部也可以看看国内芯片设计商fabless啥时候能拿出一块能用的芯片。估计要等到第15个五年计划了。这些国产芯片里面很多模块的微电路模板都是外国或者美国设计的，里面只要有暗门，我们国内企业基本上没能力屏蔽。到时候用个无限发射机到机房外边转转就能激活。

所以做纯国产自主的芯片是个比较长期和艰苦的工作。没有媒体上讲得那么容易。