“工艺是围绕设备展开的，你每个设备说个啥”这个看法是有问题的_风闻

【本文来自《很多行业用惯国外大厂芯片，其实没信心用国产的，国产半导体是全面落后国外？》评论区，标题为小编添加】

• 华纳王
• 工艺是围绕设备展开的，你每个设备说个啥。好比网上你每个图说个？？。承认自己落后好好组织干活很丢人吗？ 其实就是个心理循环的事情，承认挫败，做好产业对标，规划应对计划，落实产业应对和发展措施，观察产业发育发展趋势，中期纠正，信心确认，继续发展。 

其实国产半导体行业要好好找心理医生做个诊疗，客观地梳理一下接下来怎么走。

“工艺是围绕设备展开的，你每个设备说个啥”。这个看法是有问题的！

（1）就工艺和设备而言（工艺设备），是一体两面的问题，是整体工艺能力的问题！对于已经建好的一条生产线，一个车间而言，你的看法是正确的！另一面是更高的/未来的工艺水准（如芯片制程由28nm向14和7nm发展，28nm设备通过多重曝光能生产相当于10~14nm晶体管密度的芯片不包含在此，因为它不是物理的10~14nm线宽，同等晶体管密度的前提下，晶元利用率、功耗、发热等不在同一等级）又提出了对相关设备（包含但不限于加工设备、检测设备、维修设备等等）的新的要求或需求，这才是技术、设备与产业整体向高层次发展的逻辑！这种逻辑过去叫技术改造！

（2）再系统一点，产品的设计与制造工艺（含各种工艺设备）也有类似的关系，有无相关工艺能力会制约设计选择，促进或迟滞设计能力的提升！实际上，EDA软件本身就可以理解为设计（含工艺设计）工程师的设备，其自身就是随产业的发展而发展。

（3）再深入一步，就涉及到相关领域的基础技术研究的问题，特别是跨产业的共性基础技术与产业特定基础技术研究协调的问题！

（4）因此，就产品而言，设计、制造、维修是一体的，不是孤立的！只要静下心来从最终产品逆向进行技术与经济分析，但凡受过系统工程训练的人都可以或多或少的得出相对正确的结论,无需什么心理医生诊疗！

（5）“客观地梳理一下接下来怎么走”倒是十分支持，实际上就是基于客观的、系统的产业技术与经济分析、国内供应链安全分析后的有目的、有重点的PDCA，而不是“遍地开花”！