华为海思披露：自研RISC-V CPU_风闻

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）综合，谢谢。关于华为做RISC-V的传言常有耳闻。日前，笔者发现，华为海思在官网上表示，公司在Hi3731V110上使用了自研的RISC-V CPU。

据介绍，这是一颗支持全球各种制式的模拟电视（ATV）主处理芯片，内置海思自研RISC-V CPU，采用LiteOS操作系统，支持NTSC/PAL/SECAM制式解调，支持USB播放，支持主流的视频格式包括MPGE2,H.264,H.265,RMVB等，支持主流音频解码及音效处理，以及海思自研的SWS音效处理，支持CVBS/YPbPr/VGA/HDMI 1.4输入，内置Memory，支持LVDS和miniLVDS接口，支持主流的Tconless屏。

华为海思推出了一款RISC-V开发板

为了帮助推广鸿蒙系统，华为海思推出了一款名为Hi3861开发板。虽然华为海思并没有具体透露这个开发板使用的主芯片是什么架构的。但从其开发环境介绍中，有提到使用gcc riscv32。由此可以看到，华为这个Hi3861应该是RISC-V开发板。

据介绍，Hi3861 WLAN模组是一片大约2cm*5cm大小的开发板，是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF（Radio Frequency）电路。支持HarmonyOS，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。

图1 Hi3861 WLAN模组外观图

另外，Hi3861 WLAN模组还可以通过与Hi3861底板连接，扩充自身的外设能力，底板如下图所示。

图2 Hi3861底板外观图

其他方面：

1、RF电路包括功率放大器PA（Power Amplifier）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、RF Balun、天线开关以及电源管理等模块；支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。

2、Hi3861 WLAN基带支持正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）和补码键控（CCK）技术，支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。

3、Hi3861芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包括SPI（Synchronous Peripheral Interface）、UART（Universal Asynchronous Receiver &Transmitter）、I2C（The InterIntegrated Circuit）、PWM（PulseWidth Modulation）、GPIO（GeneralPurpose Input/Output）和多路ADC（Analogto Digital Converter），同时支持高速SDIO2.0（Secure Digital Input/Output）接口，最高时钟可达50MHz；芯片内置SRAM（Static Random Access Memory）和Flash，可独立运行，并支持在Flash上运行程序。

据华为方面介绍，Hi3861芯片适用于智能家电等物联网智能终端领域。

图3 Hi3861功能框图

华为方面强调，Hi3861 WLAN模组资源十分有限，整板共2MB FLASH，352KB RAM。在编写业务代码时，需注意资源使用效率。

表1 Hi3861 WLAN模组规格清单

RISC-V将撼动86亿美元的半导体IP市场

据知名分析机构counterpointresearch介绍，围绕芯片组架构、安全性和尖端性能改进的 IP 设计一直是半导体供应链的关键。英特尔凭借其 x86 指令集一直主导着计算市场的 CPU 架构，而 Arm 凭借其尖端的芯片组架构彻底改变了智能手机市场。

然而，个人电脑和智能手机市场都接近饱和，而半导体IP纯玩家的市场正在步入一个新时代。研究分析师 William Li表示：“全球半导体 IP 市场正接近拐点，因为解决方案中半导体含量的比例正在加快，需要跨计算、内存、安全和其他架构的多样化和开放方法。”

这种需求主要受到高级应用增长的推动，例如支持 AI 的智能设备、5G 通信、高性能计算 (HPC) 和自动驾驶汽车。半导体含量的增长将推动 IC 设计和 IP 许可行业的产品价值增长。”

根据 Counterpoint Research 的最新报告“ RISC-V 采用加快步伐”，到 2025 年，全球半导体 IP 市场规模将以健康的 11% 复合年增长率增长至每年 86 亿美元。如今这个市场由公司主导例如 ARM、Synopsys、Cadence 和 CEVA。由于其在移动设备中极高的市场份额，ARM 拥有超过三分之一的市场份额。

话虽如此，RISC-V的兴起也不容忽视。

报告指出，RISC-V ISA 于 2010 年推出，通过成员的一系列新流片和增量生态系统支持，这个架构变得更加可靠和有前途。全球主要IC设计公司，如联发科、高通、NXP、SiFive等都推出了多种解决方案。事实上，RISC-V现在毫无疑问已经是业界冉冉升起的新星，这很大程度上得益于其开源优势、更好的功耗性能承诺、可靠的安全功能以及更低的政治风险影响。

Li 说：“正如我们在研究中估计的那样，RISC-V 处理器将继续在多个类别中得到采用。但我们认为，在中短期内，物联网仍然是到 2025 年采用率可能超过 25% 的关键领域，这主要是由于其出色的灵活性、可扩展性和功耗优化。其他可能采用 RISC-V 的电子产品类别包括工业电子产品、汽车和高性能计算。”

报告同时强调，主要经济体之间的“半导体冷战”正在升温，这使得 RISC-V 等技术变得重要。在此背景下，counterpoint research研究总监 Dale Gai警告说：“全球经济的不确定性和美国、中国和中国台湾之间的贸易紧张局势将加速半导体供应链的本地化。超过 70% 的 RISC-V 主要成员来自中国，他们为半导体扩张所做的努力将加强中国的 IP 库和 IC 设计能力，塑造供应链，规模动态并扩展 RISC-V 在不同产品类别中的足迹。这将需要在未来对 RISC-V 生态系统如何演变进行检查，成功的条件是成员的多样性、各自的贡献和地理影响。”