九富助力盛美上海成功登陆科创板，国内半导体产业链再添新军_风闻

11月18日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（股票简称“盛美上海”，股票代码“688082”）正式登陆科创板，至此科创板迎来首家“A+N”概念股。盛美上海作为国内半导体集成电路专用设备供应商，通过技术差异化、产品平台化、客户国际化发展战略，逐步发展成为能够与国际巨头相竞争的半导体设备领域龙头企业之一。此次发行，盛美上海扣非前发行市盈率为187.29倍，低于同行业可比上市公司的平均扣非前市盈率312.63倍，发行价格85元/股，上市首日开盘报于122元/股，上涨43.53%。营收保持高速增长经营利润水平领先同行受益于国内半导体产业投资的持续高涨，半导体专用设备需求水涨船高。2018年-2020年，盛美上海营业收入分别为5.50亿元、7.57亿元、10.1亿元，年均复合增长率35.31%。2021年，公司延续强劲增长态势。根据最新财务数据，2021年1-6月，公司营业收入达62,528.08万元，同比增长75.86%；归母净利润8,967.60万元，同比增长138.82%。在国内半导体清洗设备商中，公司的营收规模已然占据行业前列。毛利率方面，2018年-2020年，公司主营业务毛利率分别为43.80%、44.67%、42.65%，领先于国内同业，并与国际半导体设备龙头厂商维持在相近水平。半导体设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率有较大影响，设备的质量、技术参数、稳定性等均面临严苛的要求，属于技术壁垒较高的行业。坚持产品平台化发展实现产品覆盖80%以上的清洗设备市场自成立以来，公司坚持技术差异化竞争策略，以全球首创的SAPS技术率先取得海力士产品验证，并于2011年正式取得订单。其后，公司首创的TEBO兆声波单片清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术相继问世，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。此后，盛美上海继而研发了单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备和单片高温硫酸设备等产品。目前，公司的产品组合已能覆盖80%以上的清洗设备市场，未来随着先进高温IPA干燥及超临界二氧化碳干燥技术产品的推出将有望实现90%以上市场覆盖。与此同时，在专攻清洗设备的基础上，盛美上海亦逐步将产品布局向晶圆制造工艺的其他环节扩张，积极推进平台化发展。截至目前，在前道晶圆制造的七大工艺里，除清洗环节外，盛美上海在氧化/扩散、薄膜生长、电镀及抛光四大环节均有所涉及，且在后道的先进封装环节实现了持续出货。此次公司科创板的成功上市，有望大大增强公司的资金实力，提升公司品牌知名度。据公司内部人士介绍，未来，公司在保持半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备及立式炉管设备等产品持续增长的同时，将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，立足差异化自主创新研发，通过投资、并购，结合有效、可控的海外业务拓展推进新产品的研发，扩展和建立起湿法工艺和干法工艺设备并举、种类齐全的产品线，不断提升公司的综合竞争力，力争跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。