当年一群大陆精英规划打造的台湾半导体产业，如今成为台湾经济的核心命脉_风闻

台湾的半导体产业链现在是真的强，也带动了台湾经济现在发展强劲。

台湾地区最近再次调整了基本薪资，也就是最低工资标准，从2022年1月1日起，从现在的24000元新台币上涨到25250元新台币，按照目前4.35的汇率，相当于底薪从5517元上涨到5805元人民币，涨幅达到了5.21%。台湾经济因为半导体为中心的电子产业等去年和今年的大爆发，可以说日子过得不错，今年8月份出口增长26.9%，今年9月份出口增速提高到29.2%，单月出口金额达到396.6亿美元，创历年单月新高。

在说起台湾半导体产业发展的时候，都会提到1974年2月7日台北小欣欣豆浆店的一场会议，当时参加会议的有“经济部长”孙运璿，“交通部长”高玉树，工业技术研究院院长王兆振，电信研究所所长康宝煌，“行政院”秘书长费骅，“电信总局”局长方贤齐及美国RCA公司（Radio Corporation of America，美国无线电公司）任职的技术专家潘文渊七人，他们坐在一起讨论台湾未来的产业发展，可以称之为台湾半导体产业发展命运的关键时刻。

在1970年代初，台湾的“中华民国政府”1971年退出联合国，1972年被日本“断交”，1973年更是爆发世界石油危机，因此蒋经国在1973年10月决定推动十大建设，以提振台湾的经济发展，但是这十大建设都是基建和重工业的范畴。

如下图，十大建设分别是中正国际机场，核能发电厂，苏澳港，台中港，北回铁路，中山高速公路，铁路电气化，大炼钢厂，石油化学工业，中国造船厂。

时任“行政院”院长蒋经国要求“经济部长”孙运璿和“行政院”秘书长费骅在科技方面找一个突破性的大项目来做，以提振台湾经济发展，这是台湾半导体产业的起源。

费骅毕业于上海交通大学，他在1973年10月找了自己的校友“电信总局”局长方贤齐，以及在美国无线电公司担任科学家和实验室主任的校友潘文渊一起讨论，这三人都是20世纪30年代毕业于上海交通大学，之后方贤齐更邀请潘文渊回台湾考察，于是有了后来1974年2月的豆浆店早餐会。

在会议上，潘文渊认为积体电路是一项可发展的产业，将在台湾未来的电子工业产生最大的附加值，而最为省时的办法是从美国引进技术，制造芯片可以从电子表为开端，因为当时台湾已经有电子表表壳和表带制造工厂。在会议上孙运璿询问需要多少时间才能让这项技术在台湾生根，潘文渊回答说4年，孙运璿又问要花多少钱，潘文渊说一千万美金，在当时相当于四亿新台币，孙运璿认为可以。

此段描述来自台湾“国立”科学工艺博物馆官网文章。

https://iht.nstm.gov.tw/tour/index-1.asp?m=13&m1=6&m2=28&id=17

这场会议极大的推动了台湾半导体产业的发展。

这七个人的简历我查询了如下：

时任“经济部长”孙运璿（Xuan二声，对应的简体字是璇，也就是孙运璇），山东烟台人，1913年出生，1934年毕业于哈工大的前身中俄工业大学，这是一所俄国人建立的学校，主要目的是为俄国控制的中东铁路培养工程技术人才，使用俄语授课。

孙运璿毕业后参与江苏省连云港电厂建设，1936年，因为发表于中国工程师学会《工程杂志》的论文《配电网新算法》受到国民政府资源委员会任职的电力专家恽震赏识，而至南京加入资源委员会，并在1938-1941年间先后在湘江电厂，阜新电厂担任副工程师，并且承担了青海西宁电厂和甘肃天水电厂的筹备建设工作。

1942年，国民政府计划派遣一批人才到美国田纳西水坝管理局TennesseeValley Authority进修学习，孙运璿就在此列，1943年到美国学习两年多后，于抗战胜利的1945年回到国内。在美国期间，孙运璿亲眼见到了比中国国内发电站发电量大百倍，甚至千倍的大型发电站，极大地开拓了视野。

1945年，孙运璿和其他大陆电力技术专家一起被派到台湾参与电力系统的接收工作，成为台湾电力系统战后恢复的关键人物，他带领大陆和台湾的技术人员，仅用一年多的时间，台电的日本籍员工人数就从3500多人下降到1947年3月的仅有83人，显示已经可以独立运作台湾电力系统，日本工程师已经无留用之必要，孙运璿也因此升任台电总工程师。

在台电工作的接近20年里，孙运璿使得台湾的电力普及率达到了99.7%，超过了当时的韩国和日本。

孙运璿1969年担任台湾“经济部”部长，1973年他提议并且推动成立了台湾工业技术研究院（简称工研院），其任务是“以科技研发，带动产业发展，创造经济价值，增进社会福祉”，工研院可以说是台湾官方以科技推动产业发展的核心组织。

而在1974年台湾半导体发展元年时，孙运璿已经是台湾的“经济部”部长，后来更成为台湾“行政院”院长，由于其一生出色的贡献，有“永远的‘行政院’院长”之称。

早餐会中的工业技术研究院院长王兆振，江苏常州人，1914年出生，1936年毕业于国立交通大学 (上海) 电机系（今天上海交大的前身），随后留学美国。

1938年获得哈佛大学电子物理硕士学位，1940年获得哈佛大学科学博士学位，1940年至1945年担任RCA及西屋电子公司微波电子研究工程师，随后历任Sperry公司电子首席研究员、电子光学研究部主任、布鲁克林理工学院（纽约大学坦登工程学院的前身）兼任教授，1957年至1973年担任康乃尔大学讲座教授，1973年至1978年在台湾担任工业技术研究院首任董事长及院长。

注意这个“工业技术研究院”，简称“工研院”，这是台湾进行产业技术孵化的重要机构。

时任电信研究所所长康宝煌，浙江嘉兴人，1909年出生，1932年以第一名的成绩毕业于交通大学（上海）电机系电信门，后留学英国，在英国邮电部电信研究所研究一年，回国后担任国民政府资源委员会研究员，并先后在上海电机制造厂、国防部无线电机制造厂、开滦矿务局担任工程师。

时任“交通部长”高玉树，台湾台北人，七个开会人员中唯一一个台湾人，1913年出生，在1931年18岁时毕业于台北工业学校，相当于高中毕业，参加总督府递信部考试失败，录取者皆为日本人，深受歧视，后到日本1938年考入早稻田大学专门部（相当于专科），1941年毕业后进入早稻田大学部，但因为与事务员冲突而被开除，回台后曾担任兵工厂技术顾问，以及两届台北市市长。

时任“行政院”秘书长费骅，1911年出生，上海人，1934年毕业于上海交通大学土木工程系，1936年获美国康乃尔大学土木工程硕士，继入哈佛大学研究。

1937年因战争爆发而回国报效，先后在浙江省公路局、福建省建设厅服务，于浙闽两省任公路工程师与交通部川康路公局副局长，1941年赴陪都重庆，任国民政府川康公路局重庆办事处主任。在重庆任职时，为修筑康青公路作出努力，并主持战后公路及河川堤防修复。民国34年（1945年），抗战胜利后，奉派去台湾，主管台湾全省公路建设、河川防洪、给水工程等事务，负责让台湾全省公路干线恢复通行，同时保证河川堤防免于泛滥，任台湾公共工程局局长兼总工程师、并在1947年任台湾铁路管理局副局长。

时任“电信总局”局长方贤齐，福建福州人，1912年出生，1932年毕业于上海交通大学，曾担任浙江电话局修护股长，粤汉铁路电务课长，他在台湾担任“电信总局”局长任内，为台湾电信实业的普及和发展做出了很大贡献，1975年5月，台湾电话机数量首次突破百万，成为全球32个电话机数量超过百万部的地区之一。

他也是后来成立的台湾第二大芯片代工厂家联华电子的第一任董事长。

潘文渊，江苏苏州人，1912年出生，1935年毕业于上海交通大学电机系，1937年公派到美国斯坦福大学留学，于1940年获得博士学位，并在美国麻省剑桥的电波放射实验室工作，1945年-1974年潘文渊任职于RCA公司进行UHF无线电波研究，期间发表大量论文。

潘文渊是台湾半导体技术发展的关键人物，以至于有人称他为“台湾半导体之父”，因为美国RCA公司正是台湾半导体技术的最初来源，潘文渊运用自己在RCA的人脉关系成功的促成了半导体技术向台湾转移。

在以上七个人物中，孙运璿和潘文渊做出了最大的贡献，张如心女士曾访谈IC产业前辈，撰成《硅说台湾──台湾半导体产业传奇》一书（天下文化，2006），缕述台湾半导体产业从无到有的经过，前工研院董事长孙震为该书写的推荐序上说：“虽然整个计划的创意和构想来自潘文渊先生，我相信大家都同意孙运璿（经济）‘部长’是这场宁静革命的主帅”。

在1974年2月7日的小欣欣豆浆店会议后，台湾半导体产业的发展筹备迅速的开动起来了，

以下的时间节点来自潘文渊基金会的网站。

https://pan.itri.org.tw/about_PanWenYuan/about_content.aspx?nid=D22DB1283531400A

1974年7月10日孙运璿宴请潘文渊，王兆振等人，说服潘文渊成立**美洲技术顾问团（Technical Advisory Committee，TAC****，其实直译是技术顾问委员会）,**帮助台湾发展半导体产业，并且提前从RCA美国无线电公司退休。由于最先进的半导体技术在美国，这个TAC委员会主要在美国开展工作，帮助台湾方面在美国联系产业界人士，并且提供最新的科技信息和咨询工作。

1974年7月26日，潘文渊完成了《积体电路计划草案》并且递交给了“经济部长”孙运璿，

1974年8月17日，孙运璿召集一众技术官僚讨论计划书，并决定全部采纳，同时8月28日工研院通过此案并且成立“电子工业研究发展中心”，后面升级为电子工业研究所。

这个工研院下属的组织后来承担了台湾引进RCA****技术的任务，出生于四川成都的台湾交通大学教授胡定华在1974年主动打电话给潘文渊毛遂自荐，辞去台湾交通大学的教授职位，担任电子工业研究发展中心副主任，升级为电子工业研究所后担任所长，胡定华也是台湾半导体产业界的关键人物，他在台湾主持了RCA技术引进计划，和潘文渊相互配合，后来也参与推动和促成了联电和台积电的建立，后来还出任旺宏的董事长。

1974年9月，潘文渊向RCA公司提出辞职，全职参与TAC工作，协助台湾发展芯片技术。

1975年2月，台湾向14家美国著名的半导体制造厂家发出合作邀请书，有7家公司提出完整的计划书，RCA美国无线电公司其实并不是其中技术实力最强的，但确实是最积极和最有意愿的。

说起这个RCA公司，在同一时期，随着70年代初中美关系的缓和，中国大陆也在和RCA公司接触。1972年，中国国务院批准从国外引进一条彩色电视机生产线，当时中国还不掌握彩色电视机的显像管生产技术，因此第四机械工业部所属的中技公司向美国无线电公司询价，并邀请来北京谈判，把RCA的报价从1.3亿美元降到了7300万美元。

1973年11月23日，四机部派出12人前往美国进行实地考察，参观了美国无线电公司，在之后又参观了生产玻壳技术的康宁公司，不过由于康宁公司赠送给中方人员每人一份工艺精致的玻璃蜗牛（sea snail）小礼品，在中国国内引起轩然大波，有人认为这是美方讽刺中国爬行主义，虽然这起政治风波和RCA没啥关系，不过中国因此引进彩电生产线的事情作罢。

不过说实话，和同一时期的我国台湾地区比起来，一个是想从RCA引进彩电生产线，一个是想从RCA引进芯片制造产线，其实两岸半导体发展的差距从那时候已经拉开了。

1975年11月，潘文渊说服RCA以350万美元较低的价格把技术转移到台湾工研院，把RCA作为主要合作对象，其中涵盖了330人次的芯片设计，光罩制造，晶圆制造，封装，测试，应用与生产管理人才。

1976年3月5日，台湾与RCA签订《积体电路技术转移授权合约》

1976年4月22日，“经济部长”孙运璿召见第一批赴美受训人员，嘱咐“只许成功，不许失败”，胡定华则是RCA技术引进计划的主持人，在这批在美国受训人员中有曹兴诚（后来的联华电子总经理和董事长，和台积电董事长张忠谋一起被认为是台湾半导体代工双雄，他和张忠谋之间的多年恩怨是媒体的话题之一，他1947年出生于台湾台中，父亲是山东济宁人，2011年加入新加坡国籍）。

曾繁城（出生于高雄的眷村，台积电创业元老，被张忠谋称为他在台积电30年的最佳战友，曾任台积电副董事长和总经理，世界先进副董事长和总经理，创意电子董事长），杨丁元（后来的华邦电副董事长）等人。

一个叫蔡明介的台湾屏东年轻人当时在美国读硕士，也通过面试后加入了该计划成为学习IC设计的5人之一，后来他成为联发科的董事长，而蔡明介也成为台湾芯片设计教父。

1977年台湾第一座半导体芯片工厂于10月29日落成，并且于12月16日产出第一片晶圆，采用的是7.5微米的制程，初期每星期可产出300片3英寸的晶圆，后产能扩展到每星期4000片。

到1979年初，这个芯片示范工厂运行12个月后，不仅营运效果良好，而且净利率高达20%，于是在1980年台湾第一家芯片制造公司也是台湾工研院IC计划的第一家衍生公司联华电子正式成立，在台湾民间对半导体产业认知不足，投资意愿低落的情况下，官方色彩的股东占到了70%的股份。

1980年12月，台湾新竹科学工业园区成立，联华电子成为进驻园区的第一家厂商。

1982年，已经担任“行政院”院长的孙运璿向美国德州仪器全球副总裁张忠谋发出正式函件邀请，承诺其回台湾担任工研院院长，不过张忠谋此时没有答应，张忠谋后来也说过原因，“谈过之后，我发现他们对于美国企业主管的待遇不太了解”。

1985年张忠谋已经从德州仪器离职，担任通用仪器的CEO，他终于接受了台湾方面的邀请，到台湾担任工研院院长兼任台联电董事长，在张忠谋担任工研院院长期间，一个重要人物，时任“政务委员”李国鼎，他大力促成建立世界第一家专业的晶圆代工厂家台积电，当时台湾已经有一些人敏锐的意识到，芯片制造台湾已经有一定的基础，是台湾的强项，全球芯片设计公司在蓬勃发展，但是缺乏自己建立制造工厂的资金和能力，因此发展芯片代工是台湾半导体产业发展的一大机遇。

李国鼎是江苏南京人，1910年出生，16岁就考入国立东南大学（后来的国立中央大学），1930年以仅仅20岁的年龄毕业于国立中央大学物理系，1934年赴英国剑桥大学学习物理，在1937年已经拿到博士学位奖学金的情况下，因为国内战争爆发决定放弃学位攻读回国，曾任武汉大学物理系教授，后因为战争需要决定放弃武汉大学高薪，出任航空学校照测总队修理所所长，负责各大城市的探照灯及测音机设备的安装修理，据他回忆在武汉大学当教授时，月薪高达360元，而到修理所之后月薪只有140-160元，但他觉得工作更有价值，后来还出任资渝炼钢厂工务组主管工作。

1948年到台湾后李国鼎先后担任台湾造船总经理，“经济部长”，“财政部长”等工作，在蒋经国提出十大建设时期，李国鼎作为当时的“财政部”部长募集建设资金，后因为身体原因，在1976-1988年李国鼎担任台湾的“政务委员”，在“行政院”辅佐孙运璿，被称为台湾的“科技教父”，大力推动台湾科技工作的发展，到美国招募华裔科技人员回台，他是劝说张忠谋回国的重要人物，同时积极的为台湾联电，台积电两大芯片制造公司募集资金，劝说台湾企业界投资台积电，很多台湾企业家都在李国鼎的劝说下，投资了需要资金的联电和台积电，张忠谋曾说“没有李国鼎，就没有台积电”。

台湾目前半导体企业界最为出色的企业家张忠谋1931年出生于浙江宁波，后迁居南京和广州，1937年遇到日本入侵中国，又先后辗转于香港，重庆，上海，曾就读于重庆南开中学，上海南洋模范中学和香港培英中学，1949年进入美国哈佛大学就读，之后在美国一直待到1985年到台湾担任工研院院长，打造了今天全球最先进的半导体代工公司台积电。

当然这里还要提一下张汝京，1948年出生于江苏南京，1970年毕业于台大后到美国留学，之后在德州仪器工作20年，1997年回台湾创建了台湾世大积体电路公司，2000年时在张汝京不同意的情况下，大股东决策把世大卖给了台积电，因此不服气的张汝京到上海创建了中芯国际，严厉限制半导体产业投资中国大陆的台湾当局因此还取消了他的台湾户籍，中芯国际现在是中国大陆最大的芯片代工厂家。

张汝京博士回中国大陆后，贡献不仅仅是2000年创建了中芯国际，他还在2014年创建了做硅片的新昇半导体，承担国家科技重大专项（简称“02专项”）的核心工程—“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目，现已经交给团队管理，而他在2018年创建了青岛芯恩半导体并出任董事长。

可以说，纵观台湾的半导体发展史，是一群毕业于中国大陆上海交大，哈工大，中央大学等高校，在英美的哈佛，斯坦福，康奈尔，剑桥知名高校获得学位，在英美中的技术企业工作过的精英分子，在台湾一手打造了先进的半导体产业，孙运璿，潘文渊，李国鼎，张忠谋等都是其中的核心人物。

让人遗憾的是，在四五十年后，他们打造的台湾半导体产业成为了台湾“台独”政府的造血机，在2021年的今天，台湾的LED产业，光伏产业，显示面板产业，电子零部件产业等都在逐渐被中国大陆赶上和超越的时候，台湾的半导体产业每年提供了大量的税收，高薪就业岗位和股票分红，成为了“台独”抗拒统一最大的底气所在。

但不管怎么说，当年这批技术官僚们的成功到今天对我们仍然有很强的借鉴意义，固然台湾地区相对中国大陆而言，他们在获得美国技术方面没有受到限制，台湾方面可以派出工程师到美国RCA进行半导体技术的培训而不会受到限制，同时也有美国芯片公司选择台湾厂家进行代工也不会受到政治干扰这个优势，

但台湾半导体产业的崛起，并非美国主动安排的结果，而是台湾的技术官僚们主动的有所作为的结果，今天台湾在半导体制造上做到世界第一，不仅超过了日本，韩国，也反超了欧美，尤其是超过了作为技术来源地的美国，一定有值得学习的地方。

1：建立了工业技术研究院这个产学研平台，它不仅负责新技术的引进以及自主技术的研发，并且成为高科技企业的孵化平台，今天台湾全球最大的两家代工厂，联电和台积电都是工研院孵化的企业，张忠谋在创办台积电之前就是工研院院长。

而且值得注意的是，工研院的院长拥有很高的行政等级，同时具备深厚的技术专家背景，该院由时任“经济部”部长直接策划成立，因此可以向主持经济发展的“部长”直接汇报和寻求资源。

2：建立了TAC（美洲技术顾问团），这也是非常重要的举措，这是在当时台湾还没有半导体技术，产业和相关人才的情况下，需要借助懂行的人才能协助进行决策，而这个由美籍华人技术专家组成的技术顾问团，不仅是技术选择方向，和引进费用等问题上起到顾问作用，而且通过在美国产业界和科技界的人脉，引进人才，确保做出正确的决定。

3：半导体在上世纪70年代起，就作为台湾的“中央”层面产业发展计划，由“行政院”院长蒋经国提出，“行政院”秘书长费骅召集讨论，同时由“经济部”部长孙运璿亲自主持，投入了大量的资源，负责资金的筹措和人才的培养和招募，张忠谋就是八十年代从美国招募到台湾的高级人才，很多台湾的政府官员都参与了游说工作，并且和张忠谋有长期的接触，其实说实话在此之前，张忠谋和台湾并没有什么关系，他在中国大陆长大，然后在美国读大学和工作三十多年。

资金和人才非常重要，

为什么我在之前的文章里面反复的说2014年成立的国家大基金有多么的重要，如果没有这个大基金的存在，不仅是大基金本身千亿人民币以上的投入，也带动了整个社会更多的资金进入半导体行业，那么今天中国的半导体产业发展不会呈现现在繁荣的态势。

另外一个就是人才，资金的投入能够保证产业的持续发展，但是核心的人才才能带领走向全面领先，今天中国大陆半导体产业一个问题就是还缺乏领军式的技术和管理专家，尤其是半导体制造行业，还依赖从台湾地区挖角高级技术人才，这个只能交给时间，毕竟平台我们已经有了。

到2025年，中国大陆的半导体产业的规模将会比2020年扩大一倍，也就是企业规模增长一倍只是平均水平，再次强调那个观点，这个行业的三大意义：

1：是目前我国所有产业中，中高端岗位的最大增量来源。

2：是使得美国丧失对我国技术制裁能力的最主要战场，关系着下游的电子类，汽车类等各行业中国企业超过10万亿人民币的销售额，这并不是夸张，毕竟一个华为一年销售额就八千多亿了，上汽2020年的销售额也有七千多亿人民币，以后万物互联的智能社会，你很难找出什么产品不需要芯片，连家里的冰箱，电视机，扫地机器人，大街上的摄像头也需要芯片。

3：是打击“台独”分子的最有力战场，经济是基础，就如我们说的“发展才是硬道理”，以军费为例，台湾2021军费支出就有3668亿新台币，按照今天的汇率就是131.7亿美元，台湾是高度老龄化社会，而且健保医疗支出不断增长，同时基础设施逐渐老化，有很多地方需要用钱的，经济停滞和下滑会从其内部导致不满，削弱台独用于拒统的资金支出能力，有助于中国大陆的发展水平更快的赶上台湾，削弱其军事能力，为统一创造更有利的条件。

最后我想说，半导体总体来看还是一个具有一定周期性的行业，2020年因为疫情导致全球电子产品需求猛增，再加上华为被制裁造成的各个企业大量芯片备货的库存效应，而造成了全球芯片的短缺，这个时间预计会持续三年，也就是2020-2022年。

但是这种不寻常的需求井喷总有回落的一天，中国大陆的半导体企业这几年发展较快，在这几年的发展积蓄力量之后，在产业的低谷期来临时，将是发挥中国大陆资金优势，挤压台湾半导体同行市场份额的最佳时期，中国大陆在其他的产业全部都在扩大份额，同时缩小了台湾同行的份额，那么在半导体领域，没有理由不能复制这种成功。

可以说发展半导体产业，就是完成统一。