摩尔精英平台化芯片设计服务-定制化&产品化_风闻
半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2021-10-12 12:07
9月27日，在由深圳电子展与半导体行业观察共同举办的“首届集成电路供应链发展论坛”上，摩尔精英芯片设计服务技术支持经理钟明宇发表了**《摩尔精英平台化芯片设计服务》**的主题演讲。
No.1 芯片设计服务模式
提供一站式差异化定制、可复用的SoC架构及多样化方案的芯片设计技术平台”
摩尔精英和芯片相关的业务在过去六年里完成了两次重要的转型：
第一次，2016年时我们引入人力外包的业务模式开始服务海思、 AMD、ADI等国内外知名企业。实质上是把早期自身在人才相关方面的优势通过人力外包模式转化为实际收益，同时占据了传统芯片设计服务领域里的人才流量 “入口”，而人才流量“入口”又为我们带来诸多的客户信息，又逐步占据了客户需求收集的 “入口”，这是我们显著区别于其他设计服务公司的优势所在。
第二次，2018年时我们引入了实施后端设计的技术团队，在为客户提供后端设计的同时尝试为公司其他业务部门引流，包含流片，封装和测试。这一时期的业务，我们称之为一站式整包服务。这一阶段的服务对象，多数为Fabless的芯片公司，他们大多有比较清楚的芯片设计相关知识，但往往因资金或者规模的限定，不可能把芯片从设计到制造的每个环节都自建团队，所以需要有我们这样的公司把整个行业链上缺失环节补足。传统的设计服务公司面对的也主要是这样的公司。通过提供一站式的整包业务，我们具备了浸入式的体验，理解芯片设计服务的流程，关键要素和风险，同时也开始接触到客户公司的产品经理和采购经理，帮助他们解决芯片开发时的难点和痛点。
通过六年来的实践我们越来越体会到“让中国没有难做的芯片”这一理念，不仅仅是把芯片做出来，还应当考虑到芯片使用者所面临的难处：
芯片的定义是否 “恰好” 符合市场需要？芯片方案的评估是否充分和准确，从而减少后期风险？芯片方案的实施是否快捷，能否快速推向市场？芯片方案是否具备竞争力，能否在差异化和成本之间取得平衡？从芯片到系统方案的实现过程能否做到分工明确，各司其职，相互协作？实现过程中涉及到的工具链，协议栈和相关软件的支持是否完备？芯片方案中所涉及的相关标准的认证和未来扩展性能否被很好地支持？
最后，大部分客户期望能有这么一家公司，为他们提供对上述所有问题或者部分问题的通盘考虑和建议。而这样的朴素的想法在专业人员眼中几乎是“不可能完成”的诉求，恰恰是许许多多系统公司和产品公司真正的心中的痛。
没有一家公司能以一己之力来达成这样的诉求。但摩尔精英连同我们的深度合作伙伴正朝着 “成为这样的公司” 而努力：我们希望提供给客户这样一种针对特定领域的方案, 具备以下特征:
（一）类似于IP一样可重用的SoC 架构: 这种架构的基础经过了可靠的验证，并且持续迭代优化。由于可以重复使用，不需要每次都从零开始，用户的投入因此可以显著降低，同时也能确保量产时的质量。
（二）这种SoC方案，能为客户进行(注意：不只是允许)适当的定制，以满足客户差异化的诉求，同时也能缩短产品的上市时间。
（三）为实现这样的方案, 需要整合各方面的资源: MCU、DSP、 射频部分，模拟IP (PMU等)。 并且把工具链及协议栈，相关标准的认证(例如: BLE), 以及互联性的提升等各种芯片物理设计之外的工作完整地串联在一起，让这一类应用的客户不再为诸多细节烦恼。为此，需要真正整合出一个高质量的完整的技术方案平台。
摩尔精英正通过专业领域的知识协作, 帮助或者参与产品应用领域生态建设: 辅助, 引导甚至引领市场走向, 并应用共享经济的概念，整合出这样的各项指标相对平衡的SOC平台, 并投入资源进行持续优化和根据客户要求进行二次定制，达到成本共担，方案共享，从而为整个行业创造价值。在摩尔精英设计云的未来发展过程中,我们将会不断听取客户的需要，积极寻找并整合各种优质的资源，积累针对不同领域的优质方案。通过摩尔设计云，把产品应用所需要的各个部件有机地组合在一起。最终使得芯片公司以及产品公司，能够快速、准确地寻找到或者定制出成本可控、质量可靠、实现快捷的解决方案。
No.2 芯片设计服务模式说明
成功交付37个项目
摩尔精英芯片设计服务成立至今成功交付了37个项目，摩尔精英联合合作方共同组建的设计团队，都曾与业界各大芯片设计公司，如海思、展锐、AMD等企业深度合作。在服务过程中，摩尔精英和合作方掌握各种平台资源，能够快速响应并形成有效方案。摩尔精英可以提供灵活的服务模式，Input可以是Specification-input(前端设计+后端设计），Netlist-input（后端设计），混合Input(客户的核心部分的前端由客户完成，SoC的其他部分前端交给摩尔，由摩尔或者客户整合前端Top以后，再交给摩尔做整个后端）；交付可以是Wafer，KGD，或者是封测好的Module。
No.3 芯片设计服务平台图解
遴选优质合作伙伴
摩尔精英联合合作伙伴为客户提供芯片设计服务，受限于前端设计的市场多样化和后端设计的人力资源等原因，摩尔精英将会和我们的合作伙伴一起，构建摩尔精英的设计平台，增强设计服务能力。依托摩尔精英IT/CAD和供应链平台的能力，赋能摩尔精英能够提供一站式的设计服务。在摩尔精英的平台上，有我们自有设计团队，也有经过遴选的合作伙伴设计团队，整个设计在摩尔精英的流程掌控当中，确保管理和交付。
摩尔精英为什么选择联合合作伙伴的芯片设计服务模式？
“ 我们从客户角度出发，这种服务方式是一种“技术方案-成本-投入-收益”的平衡。随着市场变得越来越细分，碎片化和多样化的市场带来新的机遇。为满足客户多种多样的设计需求，基于摩尔精英设计团队在多个项目执行过程中积累的经验，并通过合作伙伴的支持，我们逐步打造出符合客户群体和芯片特征的完整的设计流程及方法学，为芯片设计而专门打造了一整套完善的、覆盖数字芯片后端的全流程的工程软件。通过该软件数字芯片后端工程师可以在质量可靠的前提下便捷、高效地完成从逻辑综合到验证的设计流程。”
摩尔精英设计服务的核心价值是根据客户的需求，结合内部团队和外部资源，帮助客户获取“最合适”的方案，达到可控风险， 合适成本与受控质量三者间的平衡。降低产品公司或者系统公司进入芯片领域的门槛，提升行业中的方案实现效率。
No.4 芯片设计服务管理办法
项目管理方法学
摩尔精英会对每个项目指派团队负责人，Product manager，负责整个项目（包括供应链团队和设计团队）的管理。供应链团队包括细分的流片、封装、测试、量产，按照项目需要由团队负责人协调；设计部分有专门的项目经理负责各个设计细节。
具体项目举例说明：摩尔精英和合作伙伴今年承接的一个12nm NL-in turnkey的大型项目，摩尔精英指定了团队负责人，负责沟通摩尔的供应链团队，包括流片、封装、测试的同事，以及合作伙伴的项目经理，合作伙伴的项目经理负责管理DFT、综合、后端设计等工程师。摩尔精英有自己的一套项目管理的方法学，对于设计的各个环节的输入准则、工作内容定义、责任划分和输出交付物都有严格定义。
No.5 设计服务内容
（1）Specification-input（前端设计+后端设计）
前端设计基于市场多种多样，摩尔精英不可能兼顾所有的需求，我们联合在行业各细分领域有多年深耕经验的合作伙伴，共同为客户提供服务，我们重点服务于以下六大方向，专注主要应用领域提供平台级解决方案：
①消费类产品需要的MCU平台；
②基于KGD或者IP的BLE AIoT 完整方案；
③面向无人机/手持拍照/高端图像处理的AP SoC平台；
④面向网络DPU的大型SoC；
⑤针对PMIC和ADC的模拟芯片设计；
⑥特种设计服务需求。
（2）Netlist-input（后端设计）
摩尔精英和合作伙伴的后端设计能力涵盖主流Fab的大部分工艺节点，以下是部分设计用到的工艺节点：
10nm；14/16nm；22nm；28nm；40nm；55nm；特种工艺 0.11/0.18；
No.6 六点总结
成就客户-始终不变
5年来摩尔精英的芯片设计服务不断演进；以项目整体，而不是单纯的设计服务，帮助客户规划最合适的服务；灵活多样的设计服务模式；平台化芯片设计服务；针对性的前端设计服务；涵盖主流Fab和工艺节点的后端设计服务。
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1.摩尔精英提供模拟芯片/先进AP设计方案
2.模拟IP/电源管理/芯片设计服务上线
关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。