美国近期在半导体产业的大动作前景分析_风闻

美国近期在半导体产业上动作频频，其真实目的为何，对中国影响几何，我们做个前景分析。

3月1日，台积电增加对美投资，120亿美元加码到360亿，1个芯片厂加码到6个厂。

3月4日，三星在美国“号召”下决定在美国投资170亿美元建一个新的芯片厂。

3月5日，美国要拨300亿美元补助本土芯片制造业，3月31日，300亿加码到500亿。

3月23日，英特尔200亿美元建2个芯片厂，重新进入芯片代工业与台积电竞争，新厂建设于9月24日正式开工。

4月9日，美国格罗方德计划筹资200亿美元扩大代工产能。

4月16日，日本首相菅义伟访美，其中的关键议题之一是：由双方国务卿级官员牵头，两国安全部门参与，探讨合作建立一种不依赖特定地区（地缘政治风险高的台湾地区和与中国大陆）的分布式芯片供应链体系。

8月23日，ASML传出消息，其最先进光刻机的供应优先权将从台积电转为英特尔，并在今年年底前将办公室搬到美国凤凰城。

9月15日，墨西哥与美国进行高级别经济对话，成立双边工作组推进建设和共享半导体供应链。

9月24日，美国在半导体产业上美国三箭齐发，同一天做了以下三件事情。

1）美、日、印、澳在华盛顿举行四方安全对话 (QUAD峰会)，其中的关键议题之一是：推进构建安全的半导体供应链。

2）6月刚成立的美欧贸易与技术理事会讨论了美欧在确保半导体供应链安全和先进半导体技术上进行合作，但合作需要“对双方有均衡和平等的利益”。

3）美国商务部开始向全球收集芯片的设计，制造，设备，材料等全产业链的关键信息。此次美国针对全球半导体产业的行动，影响很大，范围广，涵盖整个芯片产业链。其中又重点针对芯片制造产业，索要制程、产能、良率、客户、库存、订单、出库的详细信息。

在此重点分析一下美国此次行动对芯片代工业的影响，如果三星，台积电，联电应要求交出相关资料，那么相当于给出一份证据，美国国安大棒可以此为借口，等待时机打落下来。美国现阶段不会动手，限制高阶逻辑芯片9成依赖度的中国台湾只会推高价格损害美国利益，美国会在近期布局的本土高阶产能提升后开始施压，以国安原因压迫高阶芯片产能从中国台湾移出。

**从美国今年以上的行动可以看出，美国已经将半导体上升到国家安全的高度进行处理。**美日，美日澳印（QUAD)，美欧，这三个由美国推进的半导体协调合作都有美国国家安全部门与对方国家安全部门全程参与。3-4月份是一波行动，然后观察并评估效果，8-9月份又是一波行动，在观察评估行动效果。总的来看，美国在日本身上获得实质进展，韩国，欧洲骑墙犹豫，待价而沽。侧翼方面，加大对印度，墨西哥的半导体产业的利诱拉拢，加大合作力度。如果美国能以安全的借口压服各个半导体大玩家，那么半导体产业的市场和利润将不作为企业第一考量，美国将以盟主身份居中协调，重新分配整合，重塑世界半导体产业。这其中针对中国不假，但中国台湾的位置和角色又在哪里呢，怀璧其罪，我看多半会被牺牲掉。

中国台湾针对美国半导体行动的应对，可以说是麻木的。9月24日美国商务部针对半导体的突袭行动，受影响最大的中国台湾，其主流媒体基本不见报道踪影，只有擦边转载韩国对此事的报道。9月29日反应来了，想到的办法是：陆委会（29）日通过“两岸条例第9条、第91条修正草案”，管制关键技术人员赴中国大陆，违者罚200万元到1000万元新台币。真是无语了。虽然美国高阶逻辑芯片90%以上依赖中国台湾。但是美国介意的不是高阶半导体集中并依赖于台湾企业生产，台湾已一再证明了其产业依附属性，美国介意的是集中在台湾这个地缘政治高风险区生产，陆委会搞这种掩耳盗铃把戏只会起反作用，岛内对半导体产业的麻木不仁，装聋作哑也是让人无语了。

至于中国，目前半导体最紧要的是先自主再自强。好多人说中国之前提出的2025年芯片自给率达到70％是笑话，其实不是，你得换个角度。如果仅从满足中国内需的芯片产能来计算，目标是实际并合适的。2020年中国消耗1434亿美元的芯片，其中860亿美元的芯片主要是用在仁宝、富士康、英业达、和硕、广达、纬创等代工厂代工西方电子产品，西方品牌为主，最后出口。剩下的574亿美元芯片是要满足中国国内市场。我们要解决的，就是这574亿美元的芯片市场自主问题，内需这574亿美元芯片市场需求，国产（含外资）只能满足227亿美元，也就是产值自主率39.5%。

有人说你这个是芯片产值自主率，更实用应该是芯片产能自主率，不好意思，我手头没有中国产能自主率的资料，那么中国芯片产值自主率和产能自主率分别大么？我们做个简单推算。2020年中国芯片产能占全球15%，国内市场芯片产值为574亿美元，我们拿中国市场芯片产值来推算的全球芯片产能对比实际的全球产能，看看其中误差有多少：574/0.15=3826.6亿，而2020年全球实际芯片产值为3957亿，两相对比3826.6/3927=0.974，重合率97.4%，两者高度重合。所以，中国市场的产值自主率和产能自主率目前是联动高度重合的。

2019年中国晶圆产能占全球13.9% ，2020年增加到15.3%，2022年IC INSIGHT预计为17.5%，那么按这样的速度，我估计到2025年会超过21.1%，晶圆产能达到全球第一。如果我们按21%的全球晶圆产能，放到2020年看看芯片自主率有没有70%：2020年全球芯片产值3957亿美元，3927*0.211=828.59亿，占中国国内芯片需求比率为828.59/574=1.443，也就是说国内需求自给率为1.443%，那么占这个芯片产能占中国芯片总需求为828.59/1434=57.7%。

前景很好，我们继续赶路，加油，中国半导体。