价格还是生态，本土芯片厂商破局砝码究竟是什么？_风闻
半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2021-09-28 14:56
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：李晨光，谢谢。汽车产业正迎来飞速变革。整车电子电气架构将从分布式向集中式演进，域控制器似乎成为了当前阶段最为合理的发展模式，从全车上百个电子控制器单元（ECU）到几个域控制单元（DCU），控制功能迅速集中。其中，智能座舱域已经率先走在了集中化趋势的前列。
智能座舱解决人机交互，包括车内车外状况的监测、车内交互、汽车液晶仪表、中控导航、后排娱乐等升级体验，是当前行业关注的热门话题，也是车企布局车联网服务的重要载体。
据IHS预测，2021年全球智能座舱市场空间超过400亿美金，2030年市场规模将达到681亿美金。中国作为全球发展潜力最大的汽车市场，智能座舱市场增速领先全球，2030年智能座舱规模全球占比将从 2021年20%左右上升至37%。
芯片作为智能座舱的核心硬件，在信息收集和处理等环节具有不可替代的作用，随着智能座舱渗透率提升，市场空间被打开，有望迎来量价齐升。
国产汽车芯片厂商纷纷入局
智能座舱时代，芯片供给格局加速演变。除了英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、德州仪器等传统供应商外，原消费级芯片厂商如高通、英伟达、三星、英特尔等也开始进入到智能座舱供应链中，供给格局发生巨大变化。
然而，在各类企业纷纷布局汽车赛道的趋势下，留给主机厂的选择实际上仍然有限。一方面，传统的车规级产品已经不能满足当前智能汽车的功能和性能需求；另一方面，消费电子跟车规级产品在开发理念、性能要求以及品质保障等方面都存在较大差异，这就导致了从消费市场转型过来的企业对于车规市场容易存在认知不足、理解错位等问题。
从中长期来看，能够匹配未来的汽车电子电气架构演进趋势，需要高性能押注，但是前提是也不能牺牲可靠性和安全性。而这也给了新入局者突围的机会。比如这两年在座舱领域闯出一番天地的芯驰科技。
芯驰科技的X9系列处理器专为新一代汽车电子座舱设计，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。此外，X9系列处理器还采用了包含Cotex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景，并通过了包含ISO26262、AEC-Q100等在内的多项车规安全认证。此前芯驰公开场合展示了其座舱硬隔离、虚拟化、单屏多系统等方面的实力，应用范围覆盖了低端车型到高端车型。对于主机厂来说，这样丰富的选择很难不被打动。
汽车芯片的前瞻性思考
车规级芯片具有研发/验证周期长、开发和运营成本高、产业链配套要求高、涉及重大安全责任等特点，对芯片厂商而言是极大的技术、生产、时间成本的考验，行业门槛很高。这也意味着汽车芯片设计要有前瞻性，要能满足客户在未来3到5年的前瞻性需求。
理想汽车首席技术官王凯也曾公开表示，汽车半导体不同于消费类芯片，汽车芯片的研发周期和车企导入周期都较长，汽车芯片在进行设计时就要将芯片架构与软件结合进行深度结合优化，相当于今天的芯片架构要为3到4年后的软件算法进行预研和设计。这要求芯片公司在芯片研发时具有非常强的前瞻性，十分考验研发团队的前瞻能力。一旦产品设计路线出现偏差，则意味着几年时间的努力打了水漂。
在此要求和规范下，芯驰科技的座舱芯片产品在一众企业中表现抢眼。除了能够对客户提供长期可靠的支持外，在产品规划上也布局广泛，继2020年座舱芯片X9发布后，今年4月芯驰科技又推出了全新性能升级的智能座舱芯片X9U，单芯片支持10路高清独立显示，这一能力在全球同级市场中屈指可数。
麦肯锡全球副董事合伙人陈晴曾表示：“不同域的DCU和ECU演进速度存在区别，智能座舱、自动驾驶及与安全相关的域最先开始集中化，这些域到2025年DCU预计将占比超过40%，而其他功能域（包括动力域、底盘域和车身域），90%以上仍将还是ECU架构。”
或许正是预见到了这种趋势，自成立之初芯驰科技就组成了座舱+网关+自动驾驶三条产品线，2020年5月，成立不到2年的芯驰科技发布了9系列X9、G9、V9等多款汽车芯片，分别应用于智慧座舱、中央网关以及高级辅助驾驶。到2021年4月，芯驰科技的版图再延伸至了高性能智慧座舱、高级别自动驾驶和高安全车控等场景。
芯驰科技面向全车智能的概念，打造完整的生态闭环，其产品规划与当下智能驾驶解决方案平台化的趋势不谋而合，进一步印证了芯驰科技的前瞻性布局。
安全可靠是第一要务
在追求高性能的同时，汽车芯片产品的安全性和可靠性自然也不可忽视。有声音表示，智能电动汽车不需要车规级的芯片，消费级芯片就够了。或者一提到智能汽车安全，自动驾驶提安全更多一些，很多人认为座舱安全相比自动驾驶安全并没有那么重要。
实则不然，过去有理论认为座舱领域和消费电子领域更加接近，但从现在来讲，由于汽车集成了越来越多的ADAS功能，仪表和中控之间的结合越来越多，座舱安全主要体现在辅助驾驶或仪表领域的安全上，对整体功能安全要求和车规要求逐渐提高。
上个月，工信部发布的《关于加强智能网联汽车生产企业及产品准入管理的意见》中也提到，智能网联汽车产品应满足功能安全、预期功能安全、数据安全、网络安全等保障要求，指导相关企业加强能力建设，严把产品质量安全关。此外，整车厂和Teir1。厂商如今在选择芯片产品的时候，已经不再像以前那样首先考虑低功耗与性能，而是把可靠性放在了第一位。
目前业内对于“车规”的认知更多聚焦在AEC-Q100车规可靠性测试标准，但 “车规”不仅需要满足AEC-Q100的测试，更需要从整个安全流程体系导入，尽可能避免系统性失效、控制随机硬件失效等。
前不久，芯驰科技车规级芯片产品成功获得了ISO 26262功能安全产品认证，成为国内首个完全满足ASIL B功能安全要求的车规处理器。在此之前，芯驰科技已取得了ISO 26262 ASIL D流程认证以及AEC-Q100 Grade2产品可靠性认证。目前，芯驰科技的芯片产品完整地实现了车规可靠性认证、功能安全流程认证和功能安全产品认证，也是国内首家达成这一目标的芯片企业。
在对芯片安全可靠的聚焦与重视之下，本土企业正在凭借座舱芯片行业规模的快速增长叠加国内厂商的本土化竞争优势，以求在国内供应链中取得先机，不断探索产业链延伸的可能。
汽车产业链厂商的定位与生态
从生态的角度，允许多元生态的接入，等于给了客户更多的选择。芯驰科技坚持开放，打造自己的座舱生态，目前在座舱领域与包括梧桐车联、斑马网络、QNX、一汽、上汽零束、华阳通用等诸多合作伙伴展开合作。
9月17日，芯驰科技宣布与TINNOVE梧桐车联达成战略合作，双方未来将基于各自核心优势，软硬携手，在智慧座舱领域进行深度合作。
双方将依托芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品以及梧桐车联在技术底座TINNOVE OpenOS、整合解决方案等领域的领先技术和开发经验，打通系统能力与芯片能力，挖掘高算力智能座舱芯片的硬件潜力，共同打造智能网联前瞻解决方案，助力行业客户缩短适配周期，降低研发成本，快速满足智能汽车系统软件的个性化和定制化需求。
智能汽车行业发展至今，主导权愈发成为主机厂关注的重点，主机厂希望在未来座舱生态中掌握话语权以及最终的应用生态决策权。这对于芯片提供商来讲，则需要保持易适配性、兼容性和开放性，让不同的生态可以与芯片适配。
对此，梧桐车联CEO潘家骅也表示，近年来主机厂开始专注于自身的差异化属性，更倾向自己主导设计、方向和偏好。但尽管如此，主机厂也不可能全部都自己来做，行业依然是有分工的，产业链供应商可以根据主机厂的需求，向其提供完整的解决方案或工具链，协助车厂实现完整的方案或产品设计，最终满足其需求。以梧桐车联为例，通过提供操作系统和软件方案，帮助主机厂打造其核心系统所需的部分能力。
芯驰科技则坚持Tier 2的角色，聚焦于智能网联汽车的基础车规芯片，并不捆绑具体的系统、算法和应用，立足于为产业提供底层硬件支撑，打造高可靠、高性能和符合市场需求的汽车核心处理器芯片。
这应该是更符合产品价值、商业价值，以及社会分工价值的一种方式。在这个过程中，主机厂仍然掌握着主导权，通过多个供应商方案组成的核心系统来进一步来打造自身竞争力。
据了解，芯驰科技目前已实现全面的产品路线和布局，生态合作伙伴覆盖算法、操作系统、硬件方案、协议栈、安全、导航、虚拟化等200多家，可以为客户提供丰富的技术支撑。未来，芯驰科技或将持续打造自动驾驶开放生态圈，与更多合作伙伴不断推进合作，实现双方企业创新转型和价值提升，在智能汽车行业发展过程中释放潜力。
写在最后
车载芯片相当于智能汽车的大脑，拥有最高的重要级，车企在选择的时候必然非常谨慎，实力强劲的国际芯片厂商往往是更为稳妥的选择，让车厂打破固有的供应体系，撕开新的口子并非易事。
放眼全球汽车半导体产业，高端芯片的核心技术基本都掌握在国外企业手里。中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，而国内汽车用芯片进口率超90%。
国产汽车芯片突围，迫在眉睫。
网上有观点表示，国内芯片厂商凭借本土及配套优势，有望实现市场份额的提升：
1.具有良好的配套能力，可与合作伙伴共同开发生态系统，打造生态优势；
2.从供应链安全角度出发，核心国产化诉求在不断提升，国内车企及Tier1从长期供应链的安全角度出发，有望率先拥抱国产芯片，防止断供风险。尤其是在汽车“芯荒”大背景下，供应链安全再度被推上台面，加速产业核心环节自主可控成为上下游的共同选择，为国内汽车芯片厂商的发展提供了窗口；
3.国内芯片往往性价比更高，面对激烈的价格竞争，国内车企或将选择性价比更的国产芯片以降低硬件成本。
然而，单纯的性价比、供应安全或生态都难以形成绝对的优势。任何车厂、Tier1厂商都不会因为缺芯而“病急乱投医”，上述所有机会的前提都离不开高可靠与高性能的产品表现，产品的性能、品质、供货能力等才是企业能否立足的根本所在。因此，本土厂商结合上述契机尽快建立起车企对自主品牌芯片的信任已是当务之急。
种种趋势、机遇与挑战下，芯驰科技成为了冲锋在前的破局者。芯驰科技扎根于本土，不仅能够提供高可靠+高性能的芯片，还提供本土化的服务以及一体化的智能出行综合解决方案，通过“芯片产品+技术支持+生态合作”的方式，在产业价值链上不断进行延伸，深度赋能客户。
未来，随着智能座舱市场的快速发展，以芯驰科技为代表的国内芯片供应链厂商将有望充分受益于行业高增长及本土化浪潮，实现加速成长。