新思科技联合本土产业链企业，赋能产业数字化升级_风闻

来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）原创，作者：李晨光，谢谢。

随着数字产业化和产业数字化的双轮驱动，我国数字经济蓬勃发展。作为支撑数字经济成长的基石，集成电路和数字安全在赋能新一代数字基础设施底座的作用愈发重要，是促进数字生态系统优化的核心领域。

8月26日，新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼，共同见证了这一重要发展里程碑，并出席了“联合创新数字未来”研讨会，各位嘉宾从不同的维度分享了对于合作与创新的思考和探索实践，共同探讨了新时代背景下以科学技术推动城市数字化转型之路。

因光而遇，联合创新数字未来

上海市杨浦区委书记谢坚钢在研讨会开幕致辞中指出，希望区企双方在数字化技术领域深化务实合作，转化更多创新成果，赋能更多创新企业，持续放大数字经济的辐射带动作用，更好地促进共同发展、实现互利共赢。中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩一致认为中国数字经济潜力巨大，数字经济底座技术发展任重道远，需要建立半导体行业的良好生态环境来引领更具价值的创新。

在数字时代变革的重要历史时刻，新思科技作为数字经济根技术提供者、芯片设计软件和数据安全的全球领军者，举办本届“联合创新数字未来”研讨会，旨在携手广大合作伙伴，推进技术创新的进程，以更先进、更智能的技术赋能整个数字经济的发展，惠及城市的各行各业。

活动期间，新思科技首席运营官Sassine Ghazi通过视频连线的方式远程参与了本次研讨会，他表示，数字经济时代下，传统摩尔定律在可预测性、成本及设计的难易性方面都遇到了瓶颈。汽车、人工智能、超大规模数据中心等领域的系统级公司纷纷着手设计芯片，以提升自身系统架构和产品的竞争力。以创新技术协助合作伙伴创新，一直是新思在全球各地发展的重要抓手和落脚点，未来新思将提供更具创新性的EDA和IP解决方案，为行业发展和数字经济深化提供源源不断的动力。

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，数字产业化和产业数字化是数字经济的生产力，目前，随着数字产业化和产业数字化的双轮驱动，我国数字经济蓬勃发展，数字经济规模占我国GDP比重已近4成，对GDP贡献率近7成，中国丰富的数字应用场景积累了大量数据成为领先发展数字经济的巨大推动力。

葛群指出，接下来的15年我们需要把先进、成熟的数字技术应用到传统的医疗、农业、房地产、化工等已经存在了百年的工业和产业中，从而提升这些产业的容量和效率，从根本上赋能数字经济的发展。新思和整个产业的合作伙伴将携手利用我们所具备的能力和技术，共同推动中国的数字化落地到每个具体的产业，这是我们的使命，也是我们的巨大机会。

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群

新思携手行业伙伴，赋能产业数字化升级

研讨会上，芯和半导体科技（上海）有限公司创始人代文亮、芯耀辉科技有限公司董事长兼联席CEO曾克强、世芯电子股份有限公司总裁兼首席执行长沈翔霖、软安科技有限公司CEO徐刚等产业链企业的高管也分享了各自的思考和实践。

芯和半导体科技（上海）有限公司创始人代文亮博士带来了《后摩尔时代EDA——3DIC先进封装》的主题分享。他认为，后摩尔时代，随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。

3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。综合来看，3DIC能够凭借不依赖新工艺、不需相同工艺、人才基础更广等多重优势，成为半导体行业发展的新引擎。

针对国内外先进封装市场的现状和趋势，代文亮提出要与合作伙伴一起打造中国乃至全球的3DIC生态系统，包括芯片设计、芯片制造、3DIC以及最后的落脚点EDA工具，形成上下游的良性互动，这对于半导体行业的发展和数字化社会的转型，意义和价值都非常重大。

芯和半导体科技（上海）有限公司创始人代文亮博士

近日，芯和半导体联合新思发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，成为业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。

此外，芯和半导体作为一家本土EDA公司，代文亮博士强调，我国EDA企业也应当重视与下游生态合作，以保证自身EDA工具工艺能紧跟时代潮流发展，进而保证自身EDA工具工艺库信息的完善性。

芯耀辉科技有限公司董事长兼联席CEO曾克强在《面向未来的IP技术》的分享中指出，在数字化场景里，半导体IP是不可或缺的底层基础科技。半导体IP提供成熟的功能模块，帮助芯片设计人员提升芯片设 计效率，拓宽EDA产品边界。为了简化芯片设计难度，EDA 厂商将固定的功能模块化为半导体IP，降低芯片设计难度。在驱动数字应用升级的过程中，为数据中心、网络、通讯、人工智能、智能座舱等各种应用提供了不可或缺的动力和支撑。

从IP层面看，半导体下游新场景如5G等催发面向EDA软件的新需求，促进EDA软件提供面向新场景的相关功能实现。相关产业发展对半导体需求增加，下游新场景催生面向新业务半导体IP模块，推动EDA软件市场规模持续增长。芯片设计公司根据需求进行芯片设计，成熟的功能可通过采购半导体IP实现高效、可靠的芯片设计。以芯耀辉和新思为例，在接口、存储器、处理器、安全性等多领域具有丰富的IP经验积累。

目前国内在半导体芯片设计最上游IP这个重要环节，基本上还处于空白。芯耀辉希望和新思聚力合作，通过IP架构创新和新兴技术合作等协同发展模式合作，推动先进工艺的发展，赋能半导体芯片设计产业，也帮助完善整个产业链，更好地服务国内的芯片设计公司，助力中国集成电路产业腾飞发展。

芯耀辉科技有限公司董事长兼联席CEO曾克强

世芯电子股份有限公司总裁兼首席执行长沈翔霖以《后E级计算时代ASIC设计服务的展望》为题进行分享，他强调，现在中国的IC蓬勃发展，世芯也绝对不会缺席。通过与新思在EDA和IP方面的合作，更好的为客户实现ASIC设计服务。

世芯电子着力在中国打造“三大中心”: 国际级研发中心、芯片设计云中心以及高端芯片设计教育培训中心，同时打造中国国内的“三个最”：集成电路产品性能最优、集成电路高端人才最多、集成电路技术水平最高。全力支持国内人工智能、高性能计算、5G、智能驾驶、物联网等重点应用领域发展。

世芯电子股份有限公司总裁兼首席执行长沈翔霖

今天的世界，软件在基础设施里已成为最核心之处，软件安全又是支撑基础设施的关键。软安科技有限公司CEO徐刚表示，行业要提升“安全开发”理念，在软件上线前要保障安全，节约后期修复问题成本，软件安全应该是设计出来的，而非补救出来的。

软安和新思一起，利用新思的核心技术和丰富经验，共同打造出一种能力去赋能各行各业，快速开发制造软件，并全方位保障软件安全。

软安科技有限公司CEO徐刚

除了上述分享的嘉宾和企业之外，新思科技还与芯华章、芯行纪等本土产业链企业保持着密切合作，携手行业公司共同助力行业发展，重塑产业链价值。

综合来看，新思注重与国内半导体产业上下游企业的合作，努力打造良好的产业生态圈，推动行业良性发展。例如，中国在云技术的落地方面、以及云技术向各行各业延伸的深度和广度方面，远超过任何国家。

葛群认为，EDA上云是未来行业的发展趋势之一，云化EDA是通过云技术将EDA软件部署在云端，构建EDA云平台。EDA上云具备计算能力强、资本支出友好、云端服务器的访问不受地理环境约束以及云端服务器提供EDA软件配套环境，便于EDA厂商向高校等机构推广自身EDA产品，进行人才梯队建设等多项优势。对此，新思推出了适合中国产业发展的新的生态模式，与中国本土EDA公司合作，利用云技术力量结合最先进的EDA技术，打造集成电路云服务平台，赋能更广大中国的产业和芯片市场。

针对生态建设层面，葛群强调，“越本土化，越全球化”的发展理念是新思科技目前最务实、也最有效的全球化策略，坚信“把握住每个本土市场，就是把握了全球发展动脉”，在中国半导体市场坚持人才、技术、资本、合作四位一体的联动发展策略，不断加大对这些领域的长期投入，立足本土市场需求，在中国市场发展生态系统中的“朋友圈”，以“+新思”的合作模式支持在快车道上发展中的中国集成电路产业。

新思正在数字经济与芯片行业的发展趋势和机遇中，致力于用EDA和IP技术串联整个芯片产业生态链，携手本土客户更好的服务中国IC产业，满足市场客户需求。同时，这些技术和合作也有助于中国本土企业成功出海，利用先进模式改变思维逻辑、商业逻辑，扩大在全世界的产业布局。新思科技有信心和底气，通过更全面和领先的芯片设计解决方案和软件安全技术推动中国新基建应用落地，支持中国半导体产业的快速发展和数字社会的不断深化。

新思科技新办公楼