晶圆代工再破纪录，影响不断扩大_风闻
半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2021-09-02 12:07
本周，TrendForce发布了全球晶圆代工十强在今年第二季度的营收和排名情况。在第一季度涨价晶圆陆续产出带动下，第二季度全球晶圆代工总产值达到244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季度以来，已连续8个季度创新高。
排名第三的联电受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驱动IC等需求旺盛，产能严重供不应求，持续对客户涨价，加上价格较高的 28nm/22nm 新增产能陆续放出，带动第二季度平均售价上涨约5%，营收达18.2亿美元，季增8.5%；格芯第二季度营收季增17.0%，达到15.2 亿美元，位居第四；中芯国际第二季度营收季增21.8%，达到13.4亿美元，市占也提升至 5.3%。
华虹集团第二季度营收季增9.7%，排名升至第六；力积电在第一季度营收排名首度超越高塔半导体后，第二季度仍保持强劲增长态势。
世界先进在 DDI、PMIC等需求带动下，加上新加坡厂新增产能开出、产品组合调整，以及平均销售上调，第二季度营收季增 11.1%，首度超越高塔半导体，排名第八。
在此基础上，TrendForce认为，第三季度前十大晶圆代工产值将再创纪录，且季增幅将更胜第二季度。
订单爆满，涨势不停
近期，芯片订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与台积电涨价信息不断，晶圆代工价格已喊涨到明年第一季度。
联电与世界先进第三季度持续调涨售价，其中联电第三季度平均售价将上涨6%，世界先进第三季度平均售价将上涨11%至13%。8月中旬，传出联电第四季度计划将平均售价再调涨10%，最近，台积电成熟制程价格调涨了约10%、先进制程调涨20%.
目前来看，这波晶圆代工价格上涨，主要原因有以下几点：各种高性能计算（HPC）、人工智能物联网（AIoT）等应用带动高端处理器和SoC需求增长，晶圆代工厂12英寸产能供不应求；市场对MCU、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC、触控IC等需求强劲，8英寸晶圆厂成熟制程持续吃紧；晶圆厂资本支出存在结构性问题，导致产能供不应求，产业人士表示，只有12英寸先进制程售价能够支撑初期新建厂成本，若8英寸和成熟12英寸制程，盖新厂便会亏损，影响厂商建新厂的积极性，这就导致相应成熟制程产能增加有限。
SEMI预计晶圆厂产能吃紧状况将会延续，尤其是8英寸晶圆厂，而半导体原材料和关键零组件持续短缺，可能影响全球半导体市场的增长态势，半导体设备交期拉长，也会影响晶圆厂资本支出规划。中长期来看，半导体产业重复下单（overbooking）状况将导致库存调节，时间点可能落在明年至2023年。
带旺半导体设备
晶圆代工产能吃紧，直接拉动了产业链上游的半导体设备和材料增长。据《日本经济新闻》报道，包含台积电、英特尔在内的全球10家主要芯片制造商，2021 年度的设备投资总额预计年增3成，达到至12兆日元。据统计，台积电、英特尔、三星这三家排名前三大的厂商，在2021年度都有2至3兆日元的投资计划。而光是这三家公司的投资金额，就占到前10名厂商总投资额的7成；用于细微化加工的设备，一台造价就超过100亿日元，也拉高了投资水平。
台积电计划2021年在设备投资方面投入3兆日元，2023年前的设备投资额将达到11兆日元。除了在美国亚利桑那州的工厂将投入1.3兆日元，在台湾地区也正在兴建先进制程晶圆厂。此外，许多国家都在向台积电招手，希望该公司能够设厂。
据SEMI统计，今年7月，北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元，环比6月的36.9亿美元提升4.5%，相较于2020年同期的25.7亿美元，上升了49.8%，已是连续7个月创新高。
晶圆厂设备 (Wafer Fab Equipment) 包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩等设备。晶圆代工和逻辑制程占晶圆厂设备总销售超过一半。
DRAM设备成为这波扩张的领头羊，2021年总金额将超过140亿美元，较去年飙升46%；NAND内存设备市场也达174亿美元，年增13%，且2022年将持续增加9%，达到189亿美元。
后道设备，如组装及封装设备，在2021年支出额将升至60亿美元，年增幅高达56%，2022 年有望持续增长6%；半导体测试设备市场2021年预估达到76亿美元，年增26%。
SEMI预估今年全球半导体设备销售额将达 953 亿美元，年增34%，2022年半导体设备市场有望再创新高，突破1000亿美元大关。
最近一季，各大半导体设备厂商的财报都非常亮眼，充分体现出当下市场的火爆程度。
以全球排名前五的厂商为例。
应用材料2021财年第二季度的营收为 55.8亿美元，第一季度的营收为51.6亿美元，前两个季度总营收为107.4亿美元，比2020财年前两季度的总营收的81.1亿美元增长32%，第三季度收入为62亿美元，同比增长41%。
ASML 2021年上半年的总净销售额为84亿欧元，比2020年上半年的58亿欧元增长了45.4%，利润占总净销售额的比例从2020年上半年的43.3%上升到2021年上半年的49.8%。
LAM Research 2021年6月季度的财务业绩显示，收入41.5亿美元，2021年3月的季度营收为38.48亿美元，上半年的总营收为79.9亿美元，而2020年上半年的营收为52.9亿美元，同比增长了51%。
TEL公司2022财年第一季度(2021年4月1日- 2021年6月30日)财务公告显示，合并营收较去年同期大增43.6%，合并营益暴增92.0%，合并纯益暴增77.8%、纯益创季度历史新纪录。
KLA-Tencor公司FY2021 Q3（截至 2021年3月31日）总收入为 18 亿美元（去年同期是14.2亿美元），截至2021年6月的季度（FY2021 Q4）总收入为19.3亿美元（2020财年同期是14.6亿美元）。因此，KLA在2021上半年的总营收为37.3亿美元，相比2020年上半年的28.8亿美元，同比增长29.5%。
半导体材料供不应求
晶圆厂的火爆，除了带动半导体设备市场大幅增长外，对半导体材料市场也有很大影响，特别是硅片（硅晶圆），最受瞩目。
在半导体供应链中，硅片生产环节直接与晶圆制造对接。今年上半年，日本硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸表示，自身从事半导体业界逾20年时间来、芯片在如此长的时间呈现短缺是前所未见的。以8英寸硅片为主、涌入了超过该公司产能的订单。该公司和客户都呈现无库存状态。
具体来看，逻辑用12英寸硅晶圆短缺，而更为短缺的是大多用于汽车的8英寸产品。
桥本真幸指出，当前令人困恼的事情是没有可用来增产硅片的厂房。今后来自5G、数据中心的需求将上升。因此评估从头开始建造工厂。
桥本真幸上述言论也表明，SUMCO考虑兴建硅片新工厂。SUMCO自2008年以来的增产投资都仅仅是扩增现有工厂的产能、并未兴建新工厂。
关于硅片市况预估，桥本真幸指出，当前现有设备生产已满载。半导体市场即便在不景气的情况下、也以年率6%左右的速度增长，而硅片也配合半导体的成长、以年率5-6%的速度进行增产。而增产的设备已接近极限、硅片供需恐持续紧张。
SUMCO在2月9日公布的财报资料中指出，关于今后的硅片市场展望，在5G/智能手机/数据中心需求带动下，逻辑芯片用12英寸硅片供应不足情况恐持续。在8英寸硅片部分，车用/民用需求急速恢复，需求达到媲美2018年的巅峰水平，预估供应不足情况恐持续至2022年左右。
近期，硅片大厂环球晶董事长徐秀兰表示，目前订单能见度非常高，不只今年下半年，明年、后年客户需求也相当稳健，并陆续签定长约，客户预付货款金额超过190亿元新台币，环球晶在手订单金额估计超过1000亿元，长约已排至2023年。
为满足客户需求，环球晶预计投入8亿美元扩产，现有产能将扩充10%至15%，新增产能预计2022年陆续放出，大部分产能将于2023年中以后放出。
徐秀兰还表示，硅片价格还将调涨，涨幅较前几季有所提升。
关于收购Siltronic，徐秀兰说，可如期于今年下半年完成，预计明年可认列Siltronic的100%营收，并依持股比重认列7成获利。
中国大陆的硅片企业也在扩产。
特别是在12英寸硅片领域，中国本土市场份额低，大多依赖进口，多数国内厂商已具备8英寸硅片的量产能力，但在技术积累和市场占有率方面与国际硅片大厂相比，存在较大差距。面对12英寸硅片市场需求激增，中国本土硅片企业大都在加紧布局，制定扩产计划。代表企业包括沪硅产业、神工股份、立昂微、上海新晟、中欣晶圆和中环股份。例如，中欣晶圆已将12英寸硅片扩产规划正式提上日程，将在现有每月3万片的基础上，继续拓展7万片产能，以期在年底达到每月10万片的规模。但10万片只是中欣的阶段性目标，2022年，中欣将会继续积极的寻求产能拓展，最终形成每月20万甚至是30万的12英寸硅片产能。
除了硅片，在半导体材料当中，光刻胶也是非常重要的一环，且近期该市场非常火爆，受重视程度与日俱增。
专注于电子材料市场研究的TECHCET发布最新统计和预测数据显示，2021年，半导体制造所需的光刻胶市场规模将同比增长11％，达到19亿美元。
而在全球缺货的大环境下，芯片制造，特别是晶圆代工产能供不应求，相应的产能扩充一直在全球范围内进行当中。这就给了半导体光刻胶提供了更持久的增长动力。在接下来的几年，全球半导体光刻胶市场将保持稳定的增长势头。
对于在先进制程工艺中必不可少的EUV，应用范围正在从逻辑芯片扩展到DRAM。ASML在2020年生产了35台大型NXE：3400系列光刻机，但由于提高了组装效率，预计到2021年可以出货50台。与此同时，到2021年，EUV光刻胶市场将比上一年翻一番，超过2000万美元，并且此后还将继续增长，预计到2025年，市场规模将超过2亿美元。
结语
全球性芯片缺货带旺了晶圆代工市场，并将这种增长势头向上传递到半导体设备和材料市场，相关企业都在摩拳擦掌，在扩产和增加资本投入方面不遗余力。半导体市场的全面火热状态有望延续好几年。