Omdia首席分析师眼中的中国半导体“芯”机遇_风闻

“从2010年到2016年，全球半导体行业平均增长率只有2.2%，但2017年到2021年全球半导体的平均增长率达到了7.5%。”

“2020年，中国半导体进口价值超过3800亿美金，半导体已经成了中国商品进口的第一大项。”

“2017年到2019年，全球前八大主要半导体公司，他们对华的销售额在整个销售额里都占有非常重要的比例。”

“华为、联想、OPPO、vivo、小米等本土厂商，2020年他们对于半导体采购金额的开销，占前20大OEM厂支出的30%左右。”

“集成电路产业从2014年到2020年，每一年的增长率都基本维持在20%以上，哪怕在疫情的影响下，中国的集成电路行业也保持着17%的增长率。”

“那么未来全球半导体到底会有怎样的发展前景呢？中国供应链在浪潮之中，又有哪些机遇？”

Omdia半导体首席分析师 何晖

以上是何晖在ICITS 2021集成电路产业技术研讨会上的分享。何晖是Omdia半导体首席分析师，在本次分享中，何晖带来了Omdia对于整个全球半导体产业以及中国半导体企业的一些分析，以及Omdia从宏观和未来应用趋势的角度上看到的一些机遇。芯世相将结合何晖的演讲全文，综合整理后分享给大家。

01

半导体短缺的根本原因

应对之策：建晶圆厂！

从2010年到2016年，全球半导体行业平均增长率只有2.2%，但2017年到2021年全球半导体的平均增长率达到了7.5%，由此可以判断，不管是芯片的数量还是芯片的单价，都处于高速增长的状态。

在这种情况下，造成半导体短缺的原因，主要有4个：

首先就是中美贸易战，其实中美贸易战从2019年就已经开始了，核心需求是科技，而美国对中国一些杰出企业的制裁和打压，会在很大程度上造成供应链的不平衡，从而导致上游需求端的不透明，甚至出现重复下单的情况。

二是自然灾害的原因，地震、缺水、工厂起火、停电等，造成几大半导体供应商的基地产生停摆，导致供应短缺。

三是因为真正短缺严重的产品，大部分都集中在一些成熟工艺上，其中以8寸晶圆产能居多，全球虽然一直都在新建产线，但8寸的产线很少新建，以12寸晶圆产线居多。但很多MCU、电源管理芯片，仍然集中在8寸晶圆上，需求不断增加，却没有扩产，最终造成了整个终端产品因为个别芯片的缺货而不能出货。

四是因为Intel的产品，导致自己的工艺制程和AMD、苹果等公司有一些区别，最后市场需求促进了台积电方面的成长。

5G和EV’s大规模的需求下，对功率半导体元件也有着很大的需求，而高毛利芯片产品的优先级造成低毛利芯片产品被迫延期，再加上美国的制裁，晶圆厂无论是从规划还是客户的整体需求上，都出现了混乱。

因此何晖表示，半导体在最近一两年之后的趋势呈两个方向：

首先是供应端的上升，新的12寸晶圆产线会落成，8寸晶圆产线的压力会转移到12寸晶圆产线，8寸晶圆产线的紧张状况会得到缓解，越来越多像台积电、英特尔、三星等企业，都在近期宣布了新的建厂计划。

二是需求上的下降，疫情带来PC端、平板端需求的暴增，现在也已经开始逐步回落，不同于去年的高位增长，今年的需求已经回落到个位数，三四季度甚至出现了负增长，还有一些大型TV和游戏机，也即将回归到正常的水平。

何晖认为，最重要的环节就是新建晶圆厂，目前韩国、日本、中国甚至美国，只要提出新的制造业复兴计划，大家都会把大笔钱投入进去来缓解需求。

02

中国半导体的“芯”机会

中国成为全球最大的半导体消费国，进口价值超过3800亿美元

说完全球半导体的产业情况，我们也可以了解到一些中国半导体产业的情况。2014年国务院就发布了《集成电路的发展促进纲要》，中国现在的半导体无论是金额还是数量，都是持续增高的，特别是2020年，已经超过了3800亿美金，成了中国商品进口的第一大项。

中国的OEM占前20家OEM支出的30%

2017年到2019年，全球前八大半导体公司对华的销售额在整个销售额里都占有非常重要的比例，特别是存储类和通信类芯片，中国已成为最主要的消耗市场。

华为、联想、OPPO、vivo、小米是全球前20大OEM企业，2020年他们对于半导体采购金额的开销，占前20大OEM厂支出的30%左右，可以看出，随着智能手机的兴起，中国已基本拥有全球除苹果、三星外最大最先进的手机厂商，这也是过去10年里推动半导体发展的最主要因素。

物联网爆炸和5G大踏步

未来10年，随着中国和欧美国家对5G的大规模兴建，万物互联的世界马上就要实现，这才是5G网络真正的意义所在。目前连入互联网的终端产品大概是270亿个，2030年增长区间预计会达到现在的三倍左右，也就是说到2030年，将会有800亿个产品连入互联网，也就意味着我们生活中的产品基本上能实现数字化。

而这些产品，都离不开半导体行业，因此这将会给半导体行业带来新的爆发趋势。

5G构建了无处不在的连接，但它需要大量底层的连接和计算，这对于中国半导体产业链来说有着巨大的市场机会。

垂直市场的loT大幅增长，带来各个方面的增长趋势，比如交通方面会有越来越多的智能化汽车连入网络，可能会带来15.5%的增长率，居家生活方面，未来也会带来15.7%的增长，智能城市的增长率也将达到16%，医疗增长率将达到**18.6%**等，人与人的交互也会大幅增加。

03

回顾与展望

从我国2014年开始制定《集成电路实施纲要》以来，集成电路产业从2014年到2020年，每一年的增长率都基本维持在20%以上，哪怕在疫情的影响下，中国的集成电路行业也保持着**17%**的增长率。对比2019年和2020年的数据，可以发现增幅最快的是设计业和制造业，目前中国的半导体芯片设计业，基本上已经能达到国际一流设计梯队水平，因此何晖认为，国家未来可能会花大精力去扶持半导体制造业，毕竟只有掌握制造业以及上游的设备和材料的资源，我们才有可能实现半导体产业的自给自足。

 

何晖表示，在未来中国整个半导体制造产业主要增长在28纳米技术、14纳米技术、16纳米技术，这个趋势在2020年-2024年都会持续下去。鉴于目前美国对10纳米以下设备的管控和材料的制约，我们还是要依托于本土上游供应链的技术，而目前本土在40纳米甚至28纳米方面的关键设备和材料都不断有新的突破。

在半导体设计方面，从2017年开始，中国的半导体设计业的水平已经能够接壤国际一流公司的设计业水平，无论14纳米、16纳米、10纳米、7纳米甚至5纳米，中国都能同步于全球一流设计公司的发布时间，所以中国在数字化、逻辑类的电子产品芯片设计领域，还是比较强的。

在晶圆代工方面，台积电一直有接近60%的市场份额，目前越来越多的中国本土晶圆厂也进入了中国设计公司的供应链体系中，所占比重也越来越大，中芯国际、华虹半导体、华润微等公司都越来越多地接收到国内设计公司的订单，所以本土的代工厂商还是有巨大的发展机会。

2021年整个半导体行业的机会和风险都是并存的，风险就是在疫情的不断变化中，很多需求有了意料之外的暴增，但最后又回归到了理性，同时也有很多新需求不断出现，也许在不久的将来，随着新的电子产品形态产生，必然会带来新的市场需求暴增。

整个中国半导体产业的机遇，就是中国政府和企业对于半导体的投入和重视程度都在提升，大量资金和资源在流向上游的设备厂商、材料厂商，这是我们实现本土半导体产业的突破以及自给自足的根本机会。