中美较劲，日本慌了：担心自家芯片产业被摧毁_风闻

美国奉行“美国优先”，要加强自己的芯片供应链，牺牲日本又何妨。正解局原创

据路透社报道，日本担心，美国与中国的芯片竞争，可能摧毁日本的芯片产业。

今年早些时候，日本经济产业省就在发布的文件中，发出警告：预计到2030年，日本芯片行业的份额可能归零。

中美较劲，为什么会影响日本？

日本芯片产业，又该何去何从？

芯片产业，已经成为中美角力的战场。

华为被卡脖子后，中国下定决心打造自主化的芯片供应链体系。

从国家、企业再到民间，都在行动，具体就不多做介绍。

最新的一个案例是，中国企业闻泰科技的全资子公司安世半导体斥资5.4亿元，收购了英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部的100%股权。

闻泰科技公告

详细情况，可以看看正解局《中国公司收购英国最大芯片公司：英国，这次会同意吗？》这篇文章，有深入的分析和预见性的判断。

再看美国，也将芯片产业列为重要国策。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）将增强芯片制造能力形容为“经济和国家安全的当务之急”。

为了达到这个目标，美国相继出台多项法案，并投入540亿美元，用于研发制造芯片。

美国国会还有意扶持英特尔等美国厂商，以加强生产能力，推动半导体供应链回归美国本土。

在特朗普的“盛情邀请”下，台积电已决定投资35亿美元赴美建厂，计划在2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。

就连全球唯一一家EUV光刻机生产商的ASML公司，也决定响应美国号召，将公司总部搬到美国凤凰城。

ASML公司

美国的力度之大，可见一斑。

其实，在华为事件之前，全球芯片行业整体上处于一种微妙的平衡中。

美国主导研发，日韩和中国台湾强在制造，欧洲的角色基本是消费者，中国大陆的存在感也不高。

2020年度纯晶圆代工各地区销售额占比（括号内为2010年占比，图源：IC Insights）

华为被卡脖子，倒逼中国举全国之力奋起直追，打破了原有的平衡。

美国出于对抗的不甘示弱，更加剧了整个行业的竞争。

再加上，最近影响广泛的汽车芯片短缺，直接威胁到了欧洲为数不多的优势产业——汽车产业。

原本置身事外的欧洲国家，也开始担忧芯片产业链的安全性。

于是，以德国、法国、西班牙等为代表的13个国家，已计划联手投资芯片及半导体技术。据了解，投资金额约为1450亿欧元（约9475.6亿人民币）。

像韩国这样的优势玩家，也在暗暗使劲。

今年5月13日，韩国政府发布一项名为“K—半导体产业带”的计划，目的就是让韩国实现2030年综合半导体强国的目标。

国家有号召，企业有行动。

三星电子、SK海力士等企业宣布10年内将投资510万亿韩元（约合人民币3万亿元），今年的投资额将达41.8万亿韩元。

为了半导体，韩国甚至假释了三星的老板李在镕。

真是够拼的。

前有标兵，后有追兵，日本能不着急吗？

日本的芯片产业，正解局此前也撰文介绍过。

作为曾经的王者，日本在全球芯片领域的市场份额一度高达50%，现在只剩下10%左右了。

现在，日本在芯片领域的优势，主要集中在半导体材料和设备领域，也就是产业链的上游。

例如信越化学和SUMCO的晶圆、JSR和东京应化的光刻胶、昭和电工的CMP研磨液等等。

这些半导体材料，说重要也重要，但门槛也没想象中的那么高不可攀。

2019年7月1日，日本突然宣布，对出口至韩国的半导体材料进行管制，震动了韩国的芯片产业。

新闻报道

2年过去了，现在看来，日本的管制，不仅没有卡住韩国的脖子，反而倒逼韩国研发出替代产品。

像高纯氟化氢‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍（气体），韩国SK材料公司已成功实现5N（99.999%）级高纯产品的量产。

再如氟化聚酰亚胺，韩国科龙工业已经建成了量产设备，并达到了出口的水平。

在EUV抗蚀剂方面，韩国则是转向从欧洲进口。

一旦有了其他选择，日本半导体材料的优势也就丧失了，实在是搬起石头砸自己的脚。

从市场份额50%跌到10%，日本反躬自省，认为主要是因为技术不再领先，与此同时，竞争对手的成本更低。

现在，中美较劲，韩国也在发力，欧洲又加入进来，整个芯片行业已经在“内卷”。

长此以往，日本的市场份额还将下降。

日本经济产业省甚至估算出了时间表，预计到2030年，日本芯片行业的份额可能归零。

新闻报道

那意味着，日本芯片产业被摧毁，彻底出局了。

面对严峻的形势，日本也没有坐以待毙。

一是加大投资力度。

有数据显示，日本政府已拨款5000亿日元（约合45亿美元）来加强芯片技术供应链。

芯片制造是典型的资本密集型产业。一座先进晶圆厂的建造成本约为100亿美元，投资巨大。

日本这点钱，实在是有点摆不上台面。

与美国的540亿美元、欧盟的1450亿欧元相比，差得有点多。

要知道，中国的集成电路国家产业基金，一期规模1387亿元，二期预计超2000亿元。有智库研究认为2020-2030年，中国的半导体新增投资将超过12000亿元。

二是调整产业方向。

今年6月，日本政府批准了日本经济产业省西川团队制定的一项战略，以确保日本有足够的芯片，以便在推动未来经济增长的技术领域展开竞争。

其中一项举措，就是把日本变成亚洲的数据中心。这样的中心会对半导体产生巨大需求，反过来又会吸引芯片制造商在附近建厂。

这是典型的“以市场吸引技术”思路。

看起来很美好，但是，大数据与互联网产业密切相关。

放眼亚洲，中国的互联网产业最强，东南亚的互联网逐渐自成一体，日本想要成为亚洲数据中心，几乎不可能。

成不了数据中心，又靠什么发展芯片产业？

虽然日本的芯片产业基础不错，但从现阶段的产业布局、未来的投入与规划看，确实不占优势。

更为关键的是，日本还担心被美国“掏空家底”——

美国会像对付台积电那样，“盛情邀请”技术领先的日本企业在美国本土建厂。

如此一来，日本真的是优势尽失。

从历史上看，这并非杞人忧天。

日本经济长期依赖美国，一旦冒头，美国便会痛下杀手。日本芯片由兴转衰，早已证实了这一逻辑。

现阶段，美国奉行“美国优先”，要加强自己的芯片供应链，牺牲日本又何妨。

不过是历史的重演罢了。

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