能从芯片制造硬生生转进到CPU设计，这笑话还真是有创造力_风闻

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面朝大海能不能先思考下为什么中国在芯片产业上如此被动？只有找到上一个周期失败的原因，才知道下一步需要怎么走才能成功；我们其实根本就没反省过为什么失败，更没有人负责！

尽管长久以来，中国信息产业始终存在呼声，强烈要求中国发展具有自主知识产权的CPU芯片，但时至今日，无论是规模达1400亿的国家集成电路投资基金、或者那些热衷引进国际巨头的地方集成电路基金，都没有投资过任何一家自主知识产权的CPU设计公司，更没有直接投资过任何创业型的芯片制造企业。因此这些机构都是把自己定位为金融投资盈利机构，而不是国家高科技战略的推动者和组织者。事实上现阶段中国没有代表国家进行先进芯片制造的项目发起者；这意味着迄今为止中国仍然没有能代表国家战略的国家芯片战略投资人。而本应该行使国家战略投资人责任的芯片产业基金，把自己定位于金融投资盈利者，则是绝对的定位错误。

中国集成电路制造产业在过去的几十年之所以进展缓慢，首先是完全没有完整的芯片制造产业链；而只有因为信息科技产品的集成平台，因此有对先进芯片的需求和芯片设计能力，却完全没有相应的芯片制造能力。而在集成电路制造领域，美国，日本，韩国，台湾都有世界级的电子品牌企业、世界级的芯片设计企业、以及世界级的芯片制造商，包括垂直全流程企业和芯片制造代工企业；在这些最先进制造领域的差别，是目前中国经济与发达国家经济最大的差别。

中国芯片制造企业面临的四个国际巨头对手即台积电，三星、格罗方格和台湾联电；其中在芯片制造代工领域全球市场占有率和制程技术最先进的是台积电、英特尔和三星三巨头，它们都已经进入3~5纳米第四代最先进制程商业化进程，全面领先中芯国际代表的目前中国最高芯片制程技术；因此在短期内中国芯片制造企业直接追赶全球最先进芯片厂家基本无望。唯一的可能是从具有最先进同代芯片制程技术的国际合作伙伴中寻求技术转让与合作，但这条路线已经被美国完全堵死。

美国始终主导全球微电子集成电路芯片产业链，目前通过苹果、英特尔、高通和一大批半导体产业最高端生态巨头统治全球微电子产业生态，并事实上控制着一条跨太平洋全球化微电子产业链。在这个产业链内韩国目前已经是全球最大的半导体出口国，垄断了全球芯片存储器市场，三星是全球芯片一体化制造和设计巨头，台湾有台积电这样的专业代工芯片制造全球最高水准的公司，还有包括联电、联发科为首的一批具有全球先进水准的其它芯片设计和制造企业。而日本曾经有瑞萨，东芝，尔必达，索尼，松下等一大批芯片设计和制造垂直一体化公司。

2018年台湾台积电公布将投资250亿美元在台南建设新厂，用于5nm芯片制造工艺以确保其作为苹果A系列芯片的唯一供应商地位。该投资预计在2020年达到量产，并且到2022年将开始3纳米制程。2021年更是宣布将在美国建设最先进制程芯片代工中心，这实质上意味着美国和台湾已经决定在中美关系持续紧张的前提下，把台湾的全球最先进芯片产业链收拢回归到美国本土，从而预防中美关系进入战争状态。而其对手三星被爆料称正在研究3nm工艺，但没有相关时间表。与此同时美国芯片巨头英特尔也在开发相同的未来芯片制程。这些全球芯片巨头的产业投资力度和进步速度，不断冲击和震撼中国有关部门和产业界。

中国多年来在微电子产业的失误，与政府部门战略意志缺位，中国企业家普遍急功近利，中国社会充满泡沫经济的浮躁心理直接关联。现阶段中国不缺乏能够盈利的金融机构和投资基金，但中国缺乏能够代表国家意志进行昂贵和长周期的微电子产业投资，从而够使中国不惜代价争夺对国家安全和产业进步具有最重要意义的先进芯片制造产业链。因此到目前为止、除了中国国防科技部门被迫独立发展军工专用芯片外，以及各种与境外芯片产业跨国公司合资的地方政府外，中国没有能代表国家战略意志的先进芯片产业投资人。由于芯片制造厂所需投资额巨大，很长一个周期内中国处于资本积累早期阶段，因此无法在芯片产业投入巨大的资本，最终导致中国芯片产业的落后；多年来未在芯片产业进行过成规模的国家投资；这个问题已经成为中国集成电路芯片产业最大的战略缺陷。

能从芯片制造硬生生转进到CPU设计，这笑话还真是有创造力。

这是给哪个“企业”忽悠不问可知——国内做处理器的，要么国企（申威，飞腾，兆芯），要么东家不差钱（华为的鲲鹏，阿里的玄铁），都不占的不就是只有2009年就“改制”的龙芯一个么。

一个私有资本为主的公司，喊国家不给直接投资，真是很有面子。离不开国家投资改个毛的“改制”？联想都没这样。