芯片龙头“躺平”，中国半导体“起飞”还远么？_风闻

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　　快看，高通又来搞事了！

　　2021年6月28日，以“暖手寒心”著称的高通骁龙888，正式公布了威力增强升级版——

　　高通骁龙888Plus。

　　和不带加号的骁龙888相比，高通骁龙888 Plus的大核主频从2.84GHz提升到了3.0GHz，除此之外，AI 性能也有超过20%的提升，达到了每秒32万亿次运算（32 TOPS）。

　　然后就没有了。

　　GPU原封未动，制造工艺也没听说优化改进，换句话来说，制程依旧是那个三星5nm，不出意外的话，体验依旧是烫手到自动降频。

　　说实话，前几天在地铁上看完报导，我整个人当场就下头了：

　　这帮自诩占领了行业制高点就可以逍遥躺平的所谓芯片龙头，什么时候才能睁开眼睛？

　　难道它们真的没有意识到，一成不变的垄断时代，正在悄悄翻篇吗？

　　一

　　说起芯片挤牙膏的事儿，咱们都不陌生。

　　给大家讲个故事吧：

　　2015年年底的时候，为了迎接一轮即将到来的游戏体验进化节点，我不惜血本怒攒一台高端PC——具体配置放在今天委实拉胯就不细说了，大家只需留意一个配件型号就够：

　　CPU，我选了英特尔的4790K。

　　攒好以后，烤机跑了三天三夜没见蓝屏，感觉十分良好；没过多久，我就按照计划搞到了游戏体验进化设备：

　　这玩意儿，大家应该都认识吧？

　　当时的IT圈里有句流言，说是想要流畅体验这种PC端的VR设备，入门要求之一就是“一万五的个人电脑”——净扯淡，我当年拉的配置清单不算显示器和键鼠只要八千出头，顺带一提显卡是970，两块SLI。

　　扯远了。总之，这台不算顶配但性价比可圈可点的组装机，在我手下整整奋战了将近**六年，**其间除了更换过一次CPU风扇以及扩展了一次内存之外，没有经历任何硬件升级；直到今天，这台劳苦功高的老PC，依旧是我在家办公娱乐的主力平台。

　　当然，身为一个DIY票友，喜新厌旧是必然的——情怀归情怀，看着日新月异的显卡迭代，心如止水不想升级是完全不可能的：远的不说，就在今年618，眼看各路黄牛JS矿老板上蹿下跳，显卡市场逐渐回落，心满意足的我把DIY规划放到了今年双十一（没错）以后，产生了一个奇怪的想法：

　　“4790K，尚能饭否？”

　　本着不图保值但求一乐的心态，我去淘宝上转了一圈，结果大受震撼！

　　实话实说，对于这款五年前的旗舰CPU的性能，我还是相当有信心的——毕竟从一开始就让我用VR平台压榨性能，没点真本事能扛下来才怪。但正所谓**岁月不饶人，**过去这么长时间，再强的一代机皇，廉颇老矣也是理所当然——在我的印象中，放在如今的DIY市场上，这种老处理器的主流归宿应该是这个：

　　结果一看，报价是这个：

　　对比一下我当年下单的价格：

　　——好吧，是我输了。

　　说句实话，尽管没当过图吧垃圾佬，但对于PC硬件淘汰效率这种话题，20年前就开始DIY第一台电脑的我还是略知一二——然而，面对4790K这种22纳米制程、四核心八线程三级缓存8MB最高睿频4GHz、支持内存最高只到32G（还是DDR3）的产品，面对它时隔六年依旧没有彻底被市场清退的现实，讲道理，不受震撼才怪。

　　一旦形成垄断，在消费电子行业，就是可以如此为所欲为。

　　不仅仅是PC，手机也一样。

　　二

　　和曾经一家独大有恃无恐的Intel相比，高通这边的挤牙膏行为，确实，曾经，相对收敛过不少——尤其是在高端旗舰芯片领域，**“高通不敢懈怠”**的传言，更是流行一时。

　　毕竟，和历经半个世纪发展最终格局基本形成定势的PC行业不同，发展时间还不到20年的智能手机，确实存在更多**“后来者居上”**的可能性，昔日的手下败将突然发力崛起，也不是不可能：只要看看海思麒麟，再看看联发科的天玑，包括三星猎户座在内，正是在各大厂商互不相让长达十年的竞争推动下，智能手机行业才能发展到如今的态势。

　　正因如此，当我们在2021年看到搭载骁龙888芯片的新一代旗舰机纷纷变成了**烫手的山芋，**且高通自己全然没有在Plus版里打个补丁完善一下的意愿，不少人才会感到意外：

　　说好的中端挤牙膏旗舰不含糊呢？高通怎么这么快就躺平了？

　　——不过，如果让我们把眼光放长远一点，看看五年以前的高通，这个结果似乎并没有想象中那么意外：

　　上一次最典型的高通****挤牙膏周期，发生在2013~2015年；

　　代表产品是骁龙800系列；

　　咱们熟悉的**小米4，以及小米Note，**搭载的都是这个系列的芯片。

　　见多识广的朋友应该还记得，凭借大小核的架构，当时的联发科已经逐渐呈现出了后来者居上的架势，再加上苹果的压力，骁龙800系列的地位明显日渐不稳起来——然后，作为对抗，高通放出了一条一战成名的火龙：

　　骁龙810。

　　随后发生的事儿，应该不用多说了：

　　许多通过手机接触互联网的朋友，第一次学习到了“强劲性能换不来赢者通吃”的真理；在坑掉了包括小米、HTC、vivo甚至索尼和锤子（……），强行扶了一把华为之后，**“高通最失败旗舰芯片”**的称号，可谓名至实归。

　　彼时彼刻，恰如此时此刻：

　　之所以高通有恃无恐敢于在2014年前后挤牙膏，最主要的原因，就在于当时的两个重要竞争对手——英伟达和德州仪器——早在2011年就展现出了技术短板带来的劣势（没错，就是基带），考虑到芯片研发的周期一般在三年左右，****2013年高通开始步入**挤牙膏下行期，**也算理所当然。

　　结果这一挤不要紧，偏偏遇上了苹果在iPhone 5S上搭载的A7芯片，从32位一跃进入64位时代，稍有点半导体常识的朋友都清楚这意味着啥——之所以会有骁龙810这种赶鸭子上架的产品，这便是重要原因之一。

　　而到了**2020年，**高通面对的最大对手又是谁，想必咱们已经是人尽皆知了。

　　如果说苹果和安卓之间还隔着生态这道屏障，那么对于骁龙和麒麟来说，毫无缓冲带的直接竞争，烈度显然不可同日而语：

　　尽管海思在不可抗力的影响下只能拿出麒麟9000这种阶段性的“绝唱”产品，即便架构内核都不是最新，但作为堂堂正正来决战的封箱之作，麒麟9000确实在性能方面呈现出了“不给对手留一线”的强硬姿态——面对这种咄咄逼人的先手，身为后手的高通别无选择，哪怕X1超大核新架构的打磨还欠火候，哪怕三星5nm制程工艺还不够成熟，除了跟进海思的步调在GPU上堆主频堆料，别无他选。

　　最终，尽管设计与制程工艺肯定和骁龙810时代不可同日而语，但诸多**“尚未完备”的要素凑在一起，再加上必须堆起来的主频带来的惊人功耗，骁龙888这颗俨然继承了“火龙”**名号的芯片，就这么诞生了。

　　至于为什么之后不用Plus版来给硬件设计打补丁，第一，作为全新架构，指望通过小修小补平衡能耗和性能基本是不可能的；第二，考虑到和三星的合约，指望通过更换代工厂来完善制程工艺是完全不可能的；第三，也是最重要的一点，只要看看近年来智能手机水涨船高的****电池容量与裹足不前的****续航时间就知道，制程工艺的进步并没有遏制住手机芯片功耗的上升曲线，即便有不断完善的散热系统做弥补，面对节节攀升的发热与耗电量，也必然会迎来用户体验触底的一天。

　　以目前的情况来看，骁龙888基本就是第一个撞上这堵墙的牺牲品，至于骁龙888+，只能说撑过夏天熬到秋天就是胜利吧。

　　说到底，尽管从骁龙888到888+，乍看之下似乎确实和英特尔曾经十年如一日的“挤牙膏”颇为神似，但从实际情况来看，**“架构和制程工艺跟不上产品设计的进程”**大概才是更合理的解释吧。

　　——不过，平心而论，对于ARM架构的手机芯片来说，这种“技术发展赶不上产品规划”的现状确实算不上理想，但对于整个半导体行业来说，现状并没有想象中那么绝望。

　　换个角度来看，用**“逆势而行带来的机遇”**来形容这个行业的真实状况，并不离谱。

　　三

　　这是“数据中的一天”，去年6月Raconteur.net公布的一张信息图。

　　根据这张图的预测，一轮全新的智能设备爆发期已经迫在眉睫，到2025年的时候，全球网络用户每天产生的数据量，将会高达463EB——很明显，已经逐渐步入发展瓶颈期的手机，并不是这个信息量增长点的主力；行业普遍认为，下一阶段的互联网终端**核心增长点，**集中在这两个领域：

　　智能汽车，以及穿戴式设备。

　　如此一来，就像成熟的X86架构缔造了个人电脑的全盛期，ARM的崛起开启了智能手机的新时代一样，穿戴式设备与智能汽车的崛起，势必也会带来全新的半导体芯片制程与架构潮流——RISC-V的崛起已经很明显地告诉了我们**变革将近，当这股潮流遇上“重新造轮子”的中国半导体行业，**究竟又会碰撞出什么火花呢？

　　这才是值得我们拭目以待的新目标。

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