有人觉得中国半导体机台已经造出来了，但去代工厂看一眼，没有有几台是国产的_风闻

篇幅所限，此文仅讨论半导体机台

前文《14纳米量产，我们就可以庆祝了？》有如此多的关注，也是我没想到的。同样没想到的，是行业外对于中国半导体的认知极为不准确，或者是仅凭借想象去胡乱给中国半导体一个不切实际的定位。本文想在此表达一个半导体从业者的观点，以及澄清一些事情。

给个定义：这里的国产化替代，特指半导体产品从原材料开始到最后的成品，中间产生的价值都在中国，最后到了中国消费者手里。先说个结论，中国半导体需要国产化替代嘛？答案是肯定的，而且是必须的。但是在一个什么样的程度上实现，以及如何实现，恐怕才是需要讨论的点。

笔者向来对于口号没有过多的喜欢，尤其是在没有提出实际解决问题的方案情况下。就如同要将一头大象塞进冰箱，光喊口号一点意义都没有，正确的做法是制定“三步走”：先打开冰箱门，再将大象推/塞进去，最后关上冰箱门。

关于这点，网上已经有不少讨论。打开百度，支持这一说的，往往能引发众多狂欢，似乎中国今天28纳米明天14纳米，后天就7纳米5纳米赶上世界先进水平了。但是一觉醒来，华为依然被断供着，而国内的半导体根本帮不上忙。现实和狂欢还是有很大差距的。

反对这种观点的，则是有好几种理由。有认为投入和重视程度不够，人才培养不够，技术/专利积累不够，企业喜欢赚快钱而不愿意去和欧美公司抢专业市场。有来自清华的声音：我们拿自己擅长的东西去跟别人换，而不是浪费资源事倍功半。当然海外会有人也说制度有问题。最夸张的，还有说如果半导体中国能全部自己做了，这个行业就彻底凉凉了。

其实这些观点都有其合理的地方。当国际上的玩家都能遵守规则，不搞封锁断供那一套，自然是“交换”这种说法站得住脚。可是当别人威胁着要断供的时候，尤其是特朗普上台后开始，华为的遭遇（被迫退出手机市场，艰难求生）应该是结结实实给我们上了一课。

有人可能会问，不是28纳米甚至14纳米都做出来了吗？为什么华为还是这样？这就涉及到一个合规的问题了。答案是世界上所有的28纳米也好14纳米也罢，都必须用到美国的机台/软件/ip,甚至是原材料。你既然用了，就要遵守美国的《出口管制法》，不然连你一起制裁断供。简而言之，都是傀儡。

请各位已经想开喷的，尤其是觉得中国已经这个机台那个机台都造出来了的，实地去国内代工厂看一眼。看看用的机台，有几台是国产的？然后请问自己一个问题：为什么不惜当美国傀儡，也不用国产机台。

当然并非所有的“国产机台”都像恒大汽车那样除了产品啥都有，也是有在默默耕耘试图突破欧美技术专利封锁的。但是这里有两个问题：1. 性能是否达标 2.业界认可

第一条比较好理解。比如半导体生产需要的测试仪，国产我见过最高能测到40GHz，而目前那些wifi蓝牙之类的芯片都需要测试到120GHZ，性能不达标，至使国内同类代工厂只能采用美国安捷伦公司（现在分出来了个代理，叫是德科技）的测试仪。

第二条则比较绝望。方便理解，举个例子：假如你自己手工做了一台打印机，连接到电脑上，会发现电脑根本识别不出。也即是说，你需要取得业界的认可，才能让上下游的其他机台都能“认可”你。这也是为什么国内新机台就算造出来了也无法直接拿进代工厂用。

除非，你将所有机台都替换成国产的，并用一套自己的系统来统筹他们（就像鸿蒙统筹物联网），来做到“互认互信”。也就是说，你不仅仅是在开发机台，你在开发一个体系。难度可想而知。

当然，会有诸如标准，公差等一系列错综复杂的问题。

事实上，国家是对此倾注了大量努力，而且是几十年如一日的高投入。不过这个努力，可能我们自己的媒体没有报道，但是却可以从美国的报告中窥得一二：

引用对象，依然是那份100-day-supply-chain-review-report，又称百日供应链审查报告。其中关于半导体机台，有这样一张图：

这图事实上挺针对我们的，凡是中国大陆的市场份额都特别用红框白字标出。换句话说，只可能夸大我们，不可能贬低。可以看见，半导体生产机台，从总体来说，美国依然是占据了绝对优势，而中国大陆份额仅为美国1/20左右。但是分开来看，美国强势的是诸如沉积（deposition）,刻蚀(Etch)，抛光（CMP）,离子注入（Ion Implant）这些需要长时间专利和工艺堆积的机台（在实际生产中，先进制程上其领先幅度更高）。与之对比，中国大陆在这些方面的市占率不足2%，离子注入甚至都能忽略不计。可以这么说，半导体领域纯“实物”方面，中国的机台落后世界先进的距离要远高于封测设计制造领域的差距。

但即使是这样一个有点“黑”中国制造的图里，你也能发现在封测机台上，中国甚至能达到全球第二的市占率22.9%，仅次于日本的35.7%。而美国在这一领域仅有4.9%。个人理解，这体现了一种“分步走”思路指导下的成果。由于在封测领域的市占率，中国大陆是仅次于台湾地区的存在（本文就不赘述了）。因此，在这种产业链相对“low”而我们的实力尚可的领域进行横向挖掘，把和它相关的机台先做出来实行一个闭环。而较难的诸如离子注入，则是可以先放一放，等其他的机台累积了足够多的经验后，看看能否进行突破。

在解决了“有没有”的问题后，下一个问题必然是“到什么程度”。笔者认为，与其好高骛远想着14纳米或者哪怕28纳米全国产，都是极其不现实。我们的目标，一定是从简单到复杂，先想办法全国产那些比较"low"的芯片(比如身份证芯片，银行卡芯片，门禁卡芯片等等)。这些芯片，180纳米甚至350纳米都能做，看起来“low爆了”。但要在生产上实现一个国内闭环不怕断供，目前依然做不到。这也是笔者在前文中感慨：

“赤木，你觉得华丽这个字眼适合你吗？” “你是比目鱼，只配在泥巴里打滚。”

当然这话不出意料地遭到了群嘲。但饭是要一口一口吃，不能还没学会爬就要去跑。

笔者相信半导体的国产替代化终究是可以做到的，笔者也看到了国家在此的投入与努力，成果也慢慢出来了。只是希望广大看客冷静点就好。真正在负重前行的，不会天天发“厉害了我的xxx”。那些是发给股市看的。