中国芯片研发历史经验与教训：从芯片业数据，看大陆芯片产业地位和发展态势_风闻

中国芯片研发历史经验与教训（1）：《中国芯片研发历史经验与教训》

中国芯片研发历史经验与教训（2）：《90年代芯片发展大失败的根源分析，希望在哪里？》

中国芯片研发历史经验与教训（3）：《从909工程到华虹NEC，国家队路线》

中国芯片研发历史经验与教训（4）：《新世纪时来运转，高歌猛进，超速增长》

中国芯片研发历史经验与教训（5）：《有点飘，有点懵，未来需要努力奋斗结合机智灵活斗争》

中国芯片研发历史经验与教训（6）：《为什么美国通过芯片打压中国，不好操作？》

1. 中国发展芯片业成绩很多，但是世界发展太快，出现了一边追赶一边落后的局面。值得好好数据总结，建立宏观图景。这是已经有不少成就了，才能总结落后在哪，不然直接就是没有。

2. 2020年中国芯片产量2613亿块，全球10015亿块。进口5435亿块，出口2598亿块（芯片直接出口）。等于世界上超过一半的芯片在中国用掉（一些放在电子产品里出口）。从使用上来说，中国是芯片需求中心节点。香港占了全球芯片出口40%的份额，就是转口贸易。

3. 中国进口芯片多，各方都不满意。自己觉得自产太少，别人觉得芯片业下游的机电产业集中到中国比例过高。总体来说，进口芯片极多也有好处，别人不好下手，血条厚。如果发动无差别打击，世界经济肯定崩溃，是一种捆绑。发展中国家要是能进口芯片搞组装都会很开心，中国还追求自产。

4. 按晶圆等效产量，全球每年2.6亿片8寸晶圆产能。2019年中国大陆仅仅13.9%排第四，低于台韩日，这是不可接受的。而且大陆产能大的几家都是外资的厂，真正自主产能只有7%。方向一定是把引进的外资厂和自主厂的份额都大大扩张。

5. 按先进制程是10nm和以下计算，中国大陆没有先进制程产能。在10nm以上的“成熟产能”，也只有中芯国际占11%，华虹占6%，其它本土厂份额都极少。显然发展目标是把成熟产能份额提升。先进产能暂不具备发展条件，买光刻机或者引进外资产线都受限制。

6. 全球先进制程就三家台积电、三星、英特尔，别家玩不起，美国控制中国不让来玩。一个需要搞清楚的问题是，中国自主芯片制造能力，什么时候可以来搞先进制程，一般认为需要5年以上，也可能10年。这其实不是目前重点，总之就是要很多年，不可能两三年就沸腾突破了。

7. 没有先进制程能力，损失其实没那么大，因为本来也就只有华为海思设计了10nm、7nm、5nm的手机CPU。其它大陆公司还没有挑战高性能芯片设计，一个10nm芯片光设计投资就要4亿美元。主要问题是在高性能逻辑芯片设计上，就缺席了，有被锁死的风险。

例如INTEL和AMD的X86的CPU，苹果的ARM架构M1芯片，中国大陆都没法去挑战。需要买高通、联发科的手机CPU。好在苹果和三星是自己的手机芯片，大陆几家大手机商和美国台湾芯片设计公司结成联盟对抗，有共同利益。智能手机设计制造是竞争激烈的高科技，一般发达国家都玩不了。华为也可以买英特尔和AMD的CPU造笔记本卖，联想造电脑其实搞得不错，这也不简单，发达国家也基本搞不动。

8. 在先进制程芯片上，中国靠智能手机和电脑的集成能力对抗撑住，感觉局面应该可以长期维持。中国短期无法突破自研，但是发展中国家搞智能手机和电脑完全没可能（不是组装，而是设计与品牌营销），发达国家对手也就是那几家。

9. 在“成熟制程”上，这是中国芯片业的重点突击方向。中国自主芯片厂的份额7%远远不够。这类芯片厂投资也不小，随便一个就几十亿美元，一般国家都不敢玩怕赔钱，也需要很高的技术，发展中国家和一般发达国家都不行。只有中国可以发动残忍的投资运动，不计较短期盈亏，持续投资扩大产能。

如果国产芯片产业链取得突破，将建芯片厂的成本如光伏产业那样降低到十分之一，那么成熟制程的芯片产业会被中国血洗一通。例如28nm产线光刻机像盾构机一样1000万人民币一个敞开供应，低端制程就不用玩了。当然这需要很长时间，技术难度也很高。

如果实现了，芯片业的大局就定了，中国占据中低端全产业链，高端的继续突击，其它很多产业就是如此。由于成熟芯片没法封锁（世界经济会崩溃），所以这方面是中国突击，努力攻击的态势。其实可以据此拉外资芯片制造企业来中国开厂，提供低成本环境，不来就是死。到这个程度，就会加速产业演化了。