芯片产业的全产业链国产化依赖于国家高端产业的全面实力，不是单兵突进就可以解决的_风闻

【本文由“静夜思啊”推荐，来自《中国芯片研发历史经验与教训：从909工程到华虹NEC，国家队路线》评论区，标题为小编添加】

　　集成电路制造是一个庞大的系统工程，要用到精密数控机床、电气、激光、精细冶金、精细化工等很多高端工业。制造芯片要用到18类100多种设备，要用到300多种固体、液体和气体辅材。

例如，

南京大学承担的“极大规模集成电路用高K关键材料技术研究”项目。

中科院上海有机所、中科院上海高等研究院、复旦大学、苏州大学、上海爱默金山药业公司五个单位承担的“超低k互联材料”项目。

中科院化学所、中科院理化所、北京科华微电子公司承担的“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目。

极大规模集成电路工艺装备用因瓦合金的制备工艺及其性能优化。

国防科大造出亚纳米级镜面抛光机。

清华大学研制出双工件台。

长春光机所研制出曝光系统。

中科院光电研究院研制出ArF准分子激光光源。

浙江大学历时15年研制出光刻机浸液系统。

郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备公司研制出半导体激光隐形晶圆切割机。

电科装备造出高能离子注入机。

黎明化工研究设计院承担的“高纯四氟化碳和六氟化硫研发与中试”项目。

　　半导体制程过程中用到83种电子气体，其中有35%已经实现本土化，还有35%正在本土化，30%还未进行本土化。半导体产业用的7种大宗气体仍被国外公司垄断。

　　再举个例子。80年代，中国要造芯片，需要超净车间。实现超净车间需要过滤空气的筛子。中国造不出这个筛子来。这个筛子是一个金属片，上面用激光打出密密麻麻的小孔。中国要造筛子，就要先造激光打孔机。造激光打孔机需要精密数控机床，而数控机床需要用到芯片，又绕回来了。

　　所以说，芯片产业的全产业链国产化依赖于国家高端产业的全面实力，不是单兵突进就可以解决的。