一张已经铺开，美号召64家半导体巨头一同围攻中国！台积电也加入_风闻

一夜之间，一张半导体大网已经铺开，美国号召64家半导体巨头一同围攻中国！台积电也加入其中，但美国不知道的是，中国芯片崛起的号角已经吹响！

据当地媒体消息，在美国政府的推动下，近日美日欧加韩国、中国台湾地区等地的64家企业正式宣布成立“美国半导体联盟”，英文缩写SIAC。这几十家企业几乎覆盖整个半导体产业链，而他们组织在一起的第一件事，就是敦促、配合美国国会通过拜登政府上个月提出的500亿美元半导体激励计划。

以此为标志，美国挑起的针对中国的“芯片战争”，正式开打，中国的“芯片保卫战”，也不可避免。

芯片是现代尖端科技产品的最主要支撑性零部件之一，是未来科技发展的最关键设备。芯片全产业链条曾经覆盖全世界，亚洲的日韩和中国台湾地区，美国和欧洲，分别掌控着芯片部分核心技术和生产流程优势，比如欧洲的光刻机技术。而中国，则是全球芯片最大的市场，对外部芯片技术/产品最依赖的国家之一。如果没有高性能的芯片支撑，中国的高科技发展必然举步维艰，这就是中国的芯片困境。#芯片#

有鉴于此，一心要阻止中国高科技发展的美国最先看到的有力武器，就包括芯片，从特朗普政府到如今的拜登政府，美国始终想要用芯片，卡中国脖子。最新的SIAC“美国半导体联盟”，所要针对的，就是中国，美国想要其发挥的最大价值，就是阻止中国经济发展、尤其是高科技发展。

中国国内当然也有一定的芯片产业链基础，但是部分核心技术，却始终无法摆脱对外部的依赖。

比如此次落井下石的台积电，就是中国高性能手机芯片的最主要供应商。而日本拥有的部分核心技术，甚至能对韩国的芯片研发和生产，造成威胁。欧洲光刻机更不用多说，国人早已经耳熟能详。

受此影响，在美国挑起的“芯片战争”开始后，中国至少在最初很难有效应对。核心技术的突破，绝非一天两天能够完成，但是中国企业，却每时每刻也离不开高端芯片。

这场“保卫战”，最初阶段，中国一定会很难，但是最终的结果，绝不会让美国如愿。

新中国成立至今几十年，面对外部的打压封锁甚至战争威胁，早已经不是一次两次了，每一次中国都挺了过来，这一次，也不会例外。#台积电加入“美国半导体联盟”#

中国社会制度最大的一个强项就是“集中力量办大事”，1960年代全世界都认为中国离开前苏联的帮助根本造不出核武器，但是中国不但很快制造成功，还以最短的时间制造出更加先进的氢弹，并完成整体能力构建。这次事件，就构成了属于中国人的“两弹精神”。

相比1960年代，现如今的中国，情况要好很多，现如今的中国，既不缺高端技术突破所需的庞大资金，也不缺人才，更不缺工业基础。中国在芯片技术领域，确实有很多核心技术依赖国外，但是，中国的科研能力、工业能力，却不是一般国家可比的，随着中国国家队入场，这场“保卫战”，中国一定能打赢，绝不会有任何悬念。

在某种意义上，美国政府挑起的对华“芯片战争”，对中国来说，未必全是坏事。

新中国初期，伟大领袖从战略高度考虑，曾经坚持独立自主、自力更生、核心技术不依赖他人政策几十年，虽然当时情况有一定特殊，但对中国来说，这个思路是没有任何问题的。之后在融入全球化的进程中，中国才逐渐形成对外部核心技术的依赖，到了几年前，在国内网络上，甚至还形成“独立自主等同于闭门造车”的怪论。而这个怪论，对中国，显然是有很大问题的。

在早已经多元化的中国，想要按部就班解决核心技术依赖外国的问题，非常难，单是相关的争议，就永远也扯不清。美国，帮了大忙，在美国的“帮助”下，中国关于核心技术的问题，终于回到正确轨道。

美国的压力，短期内会让中国难受，但是长远考虑，必定帮助中国更加健康的发展。

本文由公众号「利刃号」（ID：lirenjunshi）原创

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