陈经：中国芯片去美化技术体系下 差距肯定都是十年以上_风闻

转自亚洲视觉科技研发总监@风云学会陈经 5月4日文章

看来群众对中国芯片制造技术的现状还很不了解

1. 国内规模最大技术水平最高的是两家。中芯国际名气最大，其实是市场化的。真正的国家队是华虹，这个知道的人就少多了。其它的都不太行，还谈不上先进制程。

2. 评估技术水平是两个指标，在美式技术体系下如何，去美化（不是全国产）技术体系下什么水平。

3. 目前中芯国际在美式技术体系下发展最好，14nm量产良率达标，更先进的相当于7nm的技术路线也有重大进展（但是基于DUV光刻机，先天不如EUV光刻机的台积电和三星）。

4. 华虹在美式技术路线上，14nm已经取得进展，准备2022年量产。但是华虹肩负一个重任，就是要主力去实现去美化产线，具体由旗下的ICRD（上海集成电路研发中心）负责。其中光刻机有上海微电子SMEE负责，理论水平是90nm，据传2021年底28nm光刻机会有。但是在芯片制造核心环节，SMEE无论是在中芯国际还是华虹的产线上都等于没有（据说放了吃灰），只在封装测试的非核心环节占有率还不错。

5. 中国去美化技术能做出什么样的芯片，目前没有人知道，理论上是90nm，但是也没有验证线明确说可以。因此这个问题现在没有说法。基本可以肯定，去美化国产验证线调试（45nm或者28nm）在上海和北京有在搞，如果年底能开始开始调试都不错了。

6. 调试通过的话，良率可能是10%之类的，还没有实际经济价值的，但已经是极大的进展了。然后要开始良率爬坡，爬到90%算不错，少点也有意义。这个过程很麻烦，经常卡住。如果2023年良率能过的去都算是极为理想了。哪怕不是28nm，45nm都可以，不应该指望一切顺利，个人觉得按技术规律肯定会卡住一段时间。

7. 还有部分去美化的尝试，中芯国际在产线上给国产机器测试机会。这个很复杂，到底要怎么搞说不清。芯片制造业界人士普遍比较保守，放大话会被人笑话。

8. 舆论对于技术难度，还是不太懂或者说不太相信的。从发展历史来说，这是中国最不擅长的高精度领域，卷入了很多高科技短板。台积电要没有外部支持，直接就死了。而中国需要去把这些条件都一个个解决，需要的工作量极为庞大。张忠谋说大陆差距在五年以上，这是指在美式技术体系下，还能聊差距。如果是指去美化技术体系，其实没有任何人能给出时间估计，但肯定都是十年以上。等于台积电加上业界整个技术体系，和中国自主技术比较，现在真不适合比较，先要努力达到能被说落后十年的程度。

9. 关于美式技术路线下的产能过剩问题，这还能聊下。现在的策略是，就算有美国断供的风险，也要增加美式技术芯片产能。美国和欧洲都在增加芯片产能，他们关注先进制程的。中国还没资格谈先进制程的产能，看中芯国际和华虹半导体的报表就知道了。

10. 中芯国际大陆最大，但是也只有4.8%的市场份额。而中芯国际14nm收入占总收入比例几乎可以忽略不计，和28nm加一起也只有5.0%，主要收入靠40-45-55-65nm，以及0.15微米。原因应该是没有大客户给单，华为的14nm单没了影响很大。这不是产能过剩，而是说明中国芯片产业需要全方位追赶，芯片设计公司也要敢于挑战14nm，并成功卖出足够的量，像华为14nm手机一样。这种情况下，用一句“28nm产能过剩”来概括问题实在太简单。如果大陆公司能给出一堆14nm和28nm的订单，都是好的不得了的事，但是这很难。