一家食品厂可以卡住全球芯片巨头的脖子_风闻

现如今，全球半导体行业面临着严重的芯片短缺问题，而近日台积电一家工厂突发停电事故，让本就不富裕的芯片库存雪上加霜。经业内预估，此次停电造成的损失额将超过2亿元。

牵一发而动全身，像台积电这类业界知名的全球半导体巨头厂商，直接影响着全球芯片市场的行情走向。

但是，你或许并不知道，世界上有一家“低调”的日本食品工厂，却同样可以卡住全球半导体产业链的脖子。

一家食品公司为什么会和芯片行业产生关系？全球各大芯片制造公司都离不开它的重要原因又是什么？带着疑问，今天我们一起来看下。

味之素堆积膜 芯片封装离不开它

首先，这家日本企业的名字叫做日本味之素株式会社，它是全球十大食品企业之一，其在全球拥有114家公司，主要生产氨基酸、加工食品，调味料、冷冻食品等。它的成名产品就是我们大家日常食用的味精。

味之素作为全球十大食品企业之一的“百年老店”，它不仅生产赖氨酸，而且苏氨酸、色氨酸的生产量在世界上也都是最大的。目前，味之素在全球27个生产基地生产了近20种氨基酸，这也使其成为了氨基酸市场的巨头。

这里就有人疑惑了，一家“味精工厂”为啥会和造芯片扯上关系，其实这是因为味之素公司在生产味精时所产生的一种副产物，在芯片生产环节中起到了关键作用，它就是ABF（Ajinomoto Build-up Film）又称“味之素堆积膜”，是一种用合成树脂类材料做成的薄膜，具有很好的绝缘性。

1970年，一名叫竹内光二的味之素员工在制作味精时发现了一种副产品，可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成材料。

在公司的支持和团队的努力下，竹内成功将这种产品制造成了薄膜状，它的绝缘性，耐热能力都很好，还可以随意承接各种复杂的电路组合，而且还比较容易安装。这就是如今全世界芯片厂商都在用的味之素堆积膜（ABF）。

众所周知，芯片的制造过程极为复杂，芯片内部有数十亿个晶体管通过电路进行连接，电路之间还需要进行绝缘处理，用来保障每一层的晶体管电路互不干扰。传统工艺使用的绝缘材料是液态的，因此需要进行喷涂和晾晒，整个过程耗时长且工序很复杂，需要耗费大量人力、物力。

随着芯片制程工艺的不断进步，芯片产业急需一种拥有良好绝缘性、耐热性和易用性的新材料来解决芯片封装过程中的问题。而味之素做的 ABF 材料，刚好满足了芯片制造的苛刻要求。

ABF这种绝缘材料应用，大大降低了芯片制备成本，同时提高了生产效率，芯片质量上也有了更好的保证。随后，世界上各家知名芯片制造商都开始大量采购味之素生产的ABF，随着时间的积累，味之素堆积膜对全球半导体行业的影响也变得越来越大。

全球芯片巨头离不开ABF的根本原因

味之素堆积膜最初的发展并不顺利，虽然研发成功，但却一度找不到市场，竹内的团队还面临过被解散的风险。

终于在1999年，在团队和公司的坚持下，事情迎来了转机。

一家半导体企业率先尝试了味之素的产品，此后，味之素堆积膜在各大芯片制造商中成为“网红”产品，成为了整个半导体芯片行业的标配。

如果没有味之素堆积膜，英特尔、三星、高通等全球芯片巨头，便无法在高端芯片领域取得快速的发展。

那么，这个行业如此“吃香”，为什么没有其他企业参与进来与味之素竞争呢？其实，导致全球芯片巨头离不开ABF的根本原因有两点。

首先，成本控制低。味之素把 ABF 的利润压得足够低，做到量大利薄，其他企业插足进来很难实现盈利，因此也就没有企业愿意去竞争。

之前，确实有很多企业盯上了该领域，投入资金去研发绝缘材料与味之素竞争，但最终因为研发成本、专利等因素而被迫放弃。

其次，技术足够高。越是制程先进的芯片，电路线宽越小，相应的绝缘材料原有的间隙也变得越小，这时候还需要填充进去，对绝缘材料要求自然很高。

味之素生产 ABF 材料拥有数十年的技术沉淀，其他企业虽然也能生产出来类似的材料，但是品质却不一定能够达到味之素的高标准，半导体厂商对芯片封装的要求苛刻，自然会选择质量有保证且价格合适的ABF材料。成本和技术 ，是造成全球芯片巨头离不开ABF的根本原因。

最后

如今，味之素公司已经将堆积膜的成本控制的足够低，并且制造技术也是全球领先。

所以，味之素堆积膜虽然没有形成技术壁垒，但目前全球半导体巨头在制造芯片的过程中都在使用ABF，这也就解释了它为什么能卡住全球芯片巨头的脖子。

2020年5月13日，味之素名列2020福布斯全球企业2000强榜第1505位。

据日本求职网站“学情”发布的“2022年准大学毕业生最向往企业排行榜”显示，排在第一的是综合贸易公司伊藤忠商事，第二就是味之素。

不同于苹果、三星等业界知名的公司，世界上还有很多像味之素一样比较“低调”的公司，它们凭借硬实力的创新，成为某一行业不可或缺的存在。