拜登的芯片梦没那么好圆，供应链复杂得很_风闻

本文转载自微信公众号 路透午报（ID：Reuters_Com_CN）

在缓解困扰汽车制造等行业的半导体短缺方面，要想理解美国总统拜登所面临的难处，请看一家美国公司为韩国现代汽车(Hyundai Motor)新款电动车IONIQ 5提供芯片的供应链之旅。

拜登手里举着一枚芯片 图片来源：路透/Jonathan Ernst

该芯片是一种相机图像传感器，由安森美半导体(On Semiconductor)设计，其生产过程始于意大利一家工厂，该工厂在空白的硅晶圆上刻上复杂的电路。

接着将晶圆首先发到台湾进行封装和测试，然后送到新加坡存放，之后再送到中国组装成摄像头组件，最后送到在韩国的现代汽车零部件供应商，然后才到达现代的汽车工厂。

该图像传感器的短缺导致现代汽车在韩国的工厂空转，使其成为遭受全球芯片供应危机困扰的最新的一家汽车制造商。这场危机已影响到通用汽车(General Motors)、福特汽车(Ford)和大众汽车(福斯汽车, Volkswagen)等大多数汽车制造商的生产。

该图像传感器的曲折旅程表明，芯片行业提高产能以解决当前的短缺以及重振美国芯片制造将是多么复杂。

智能手机处理器全球供应链图表链接：

美国总统拜登周一在一个与大企业高管讨论全球芯片短缺问题的会议上表示，在为半导体行业提供资金的立法方面，他得到了两党支持。一位高级政府官员表示，拜登将敦促国会在半导体制造和研究上投资500亿美元。

其中大部分资金可能会用于英特尔、三星和台积电数十亿美元计的先进芯片工厂建设。但业内高管表示，解决更广泛的供应链问题至关重要，而拜登政府面临着补贴要发给哪些部分的复杂选择。

“试图在特定地点重建从上游到下游的整个一条供应链是不太可能的，”安森美半导体高级副总裁David Somo对路透表示，“那将是非常昂贵的。”

美国现在只占全球半导体产能的12%左右，低于1990年的37%。行业数据显示，目前全球80%以上的芯片生产集中在亚洲。

单个计算机芯片的生产可能涉及1000多个步骤、70个独立的跨境合作和一系列专业公司，这些公司大多在亚洲，大部分不为公众所知。