美国在采取措施消除高风险项，加大投资半导体制造业_风闻
宁南山-宁南山官方账号-2021-03-31 22:43
美国在采取措施消除高风险项，加大投资半导体制造业
看了一些美国智库和官方机构做的各种报告，分析美国面临的挑战，以及存在的问题和优势。
美帝有一点好，各种报告大多都是公开可以下载的，别人有自信。
有一个高频提到的风险，就是美国半导体制造工业高度依赖台湾地区，
美国空军有一个商业和经济分析办公室（OFFICE OF COMMERCIAL & ECONOMIC ANALYSIS），这个办公室的职责为美国空军和政府的高层递交报告，分析影响美帝军队战斗力的商业和经济风险因素。以维持美国空军和国防军事力量的优势。
在2019年的一份报告中，
列出的一个显著风险是接近90%的先进半导体将由台湾，中国（大陆）和韩国制造，而美国在全球IC制造中的份额将从1990年代的40%下降到2022年的8%。
According to a report produced for the U.S. Air Force in 2019, “Close to 90% of all high-volume, leading-edge IC production will soon be based in Taiwan, China, and South Korea, with the U.S. share of global IC fab capacity falling to 8% by 2022, down from 40% in the 1990s.
这份报告并不是孤例，但凡是涉及到美国经济，商业以及中国挑战分析的智库报告，几乎都会提到美国芯片制造对于东亚尤其是台湾地区高度依赖的问题。
在过去的10个月，
2020年5月台积电宣布投资120亿美元到美国亚利桑那州建厂，
2021年1月《华尔街日报》报道三星正在考虑投资170亿美元在美国德州奥斯汀建芯片厂，此前三星已经在这里有投资有晶圆厂并已经在生产。
2021年3月英特尔宣布在美国亚利桑那州的投资200亿美元建厂计划，而英特尔本来就在美国有多座晶圆厂。
这些项目至少在政治上都是匹配美国的战略诉求的