中国互联网巨头为什么造不出芯片？_风闻

作者：南北

来源：GPLP犀牛财经（ID:gplpcn）

芯片缺货引发了工信部的关注。

近日，工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌在国新办发布会上表示，随着社会智能化程度的不断提升，集成电路作为智能设备最关键的组成部分，需求持续旺盛，特别是疫情带动了线上交流需求，对数据中心服务器和智能终端芯片的需求快速上升，全球主要集成电路制造生产线均出现产能紧张的情况。

公开资料显示，从2020年下半年来，半导体行业一直处于缺货状态，不仅PC、消费电子领域受影响，汽车行业也同样面临缺货的考验，汽车产量都要因此减少450万台。

一个典型案例就是华为，华为的麒麟9000因为美国制裁台积电被迫停止加工，仅靠约800万片库存维持。

中国不乏市值万亿元的互联网巨头，然而，为何中国的科技大佬们都造不出芯片呢？

中国所谓的科技大佬普遍缺乏创新精神

缺芯之痛，真切的摆在国人面前。

华为之后，2021年1 月 14 日，美国国防部宣布将小米集团列入所谓“涉军企业”名单里。此次禁令并未涉及产品购买和供应链的问题，但未来美国会否再次加码，从而逐步收紧小米的供应链陷入困境，这不好预测。

与此同时，在国际，芯片生产如火如荼。

在过去三个月时间里，市面上出现了数款采用5nm工艺的芯片，最开始是苹果A14芯片搭载在iPhone 12系列上，紧接着麒麟9000和苹果M1芯片陆续登场；随后，2020年12月7日，据Axios的最新报道称，谷歌代号Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功，这颗芯片基于三星5nmLPE工艺，8核ARM架构，除了CPU、GPU还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元。

2020年12月28日，全球首发高通5nm芯片-骁龙888的小米11系列正式上市；

2021年1月12日，三星电子宣布推出Exynos 2100移动处理器，这是该公司的首款移动处理器基于5纳米（nm）极紫外（EUV）工艺节点构建的高级5G集成移动处理器。

然而，除了华为，中国各大互联网巨头都集体缺席——在三星、苹果、高通及国际互联网巨头谷歌等纷纷迎来芯片升级之际，阿里、腾讯、美团等却因反垄断、大数据杀熟、金融放贷等消息陷入舆论的旋涡。

人们在质疑的同时，也不禁要问：美国的谷歌、苹果，韩国的三星都有世界上最高工艺和技术水准的芯片，然而中国的腾讯、阿里为什么没有？

甚至在偌大的中国互联网产业，竟然找不到一家企业像苹果和谷歌那样以创新力闻名世界的企业。

早在2018年，腾讯系创业者、大数据公司Dataeye创始人汪祥斌说，国内所有标榜做大数据的公司，用的基本上都是美国的hadoop底层核心技术，一旦全部切断，那么国内没有一家数据公司能存活下来。

被互联网巨头引以为傲的大数据，底层的核心模块全部来自于美国公司，包括腾讯、阿里在内的公司都在用它提供的技术。包括分布式的数据库在内，国内公司在这方面几乎没有原创技术，只有阿里在大数据开源社区，贡献了一些新的底层技术。

2019年，中国大陆互联网用户数量达到8.02亿人，截至2020年9月30日,中国互联网上市公司市值排名前10的企业,累计总市值为139497.5亿元。

中国的互联网巨头们到底怎么了？

或许，通过对比近几年全球研发投入100强企业排行榜，我们就能看出中国的科技企业与巨头的差距：

2017年度全球榜研发企业排行榜，谷歌以128.64亿欧元排第二，三星电子121.55亿欧元排第四,华为103.63亿欧元排第五、苹果95.30亿欧元排第七，阿里、腾讯未进入前50名；

2018年，三星以134亿欧元的第一，谷歌同样以134亿欧元排第二，华为以113欧元排第五，苹果以97欧元排第七，阿里，腾讯未进入前50名；

2019年，谷歌183欧元排第一，三星148欧元排第二，华为127亿排第五，苹果124排第六，阿里巴巴48亿欧元进入50强，腾讯依旧榜上无名；

2020年，谷歌以231.6亿欧元排第一，华为以167.1亿欧元排第三，三星电子以155.2亿欧元第四，苹果以144.3亿欧元排第五，阿里巴巴54.9亿欧元、腾讯38.7亿欧元，进入50强，第一次进入榜单，然而依旧差距甚远。

只有华为一直能在研发上保持巨大的投入，是早已意识到核心技术受制于人，不是长久之计。

由此可见，美国互联网企业在AI、芯片、操作系统、5G等底层技术上依然掌握了绝对优势，绝不是偶然。而这些领域才是核心技术所在。不可否认的是，中国互联网巨头在大数据、云计算及算法领域投入巨大——然而这些领域所获得的成果，目的则大多为了在终端获取更大的消费者价值。

伟大的企业自有其伟大的价值——从Interbrand公司发布的2019年度全球最具价值100大品牌榜，也能看到差距，苹果蝉联榜首，品牌价值达2342.41亿美元，较上年增长9%；谷歌列第二，品牌价值分别为1677.13亿美元，华为成为中国唯一上榜品牌，排名第74位，品牌价值为68.87亿美元，较上年下降9%，中国互联网巨头则全军覆没。

中国科技企业为何造不出芯片来？

2021年1月22日，阿里巴巴旗下的平头哥半导体公司宣布，已经成功将 Android 10 移植到自己的 RISC-V 芯片上，并开源了全部相关代码。它可以流畅运行安卓10系统，玄铁910 RISC-V 处理器并不是采用主流ARM芯片架构，而是基于RISC-V架构所打造，而如今却主动地完成了对Android系统的适配，这也意味着将会打破目前ARM芯片架构对于移动终端市场的垄断地位。

这在中国互联网公司当中开了一个好头。

毕竟在众多互联网巨头加速布局社区团购的同时，终于有人开始基于自身发展需求等因素开始涉足芯片领域。

然而，公开资料显示，阿里即使设计出了10nm、7nm甚至是5nm的芯片并得到广泛应用，制造上还将受制于人。比如，国内芯片巨头中芯国际的目前最先进的只有14nm，目前已实现量产。而全球龙头台积电已经到5nm，中间还有10nm、7nm，中芯国际距离台积电技术还差3代。

2020年12月19日据国外媒体报道，芯片代工企业中芯国际正在努力获得关键的极紫外（EUV）光刻设备，以开发7nm以下制程技术。

腾讯在芯片制造更是乏善可陈，2019年，还是老套路投资了国内AI芯片初创公司燧原科技，并于2020年3月成立深圳宝安湾腾讯云计算有限公司,产品是针对云端数据中心开发的深度学习高端芯片，定位于人工智能训练平台，将采用自主研发的独特创新架构，具有高算力、高能效比、可编程、低成本、支持主流机器学习框架等特点，专为云端AI训练设计和优化。

百度，则给了国人一个惊喜， 2020年12月17日消息，百度的昆仑1芯片量产已经超过了2万片，并且实现了应用上的部署。而在接下来，昆仑2的芯片将在2021年的上半年实现一个量产。

那么为什么中国的科技企业集体造不出芯片来呢？

客观来说，一方面，在底层技术及芯片领域，美国加大了对中芯国际、华为等企业的制裁，直指要害。

比如华为就是因为美国制裁，台积电被迫停止加工5nm芯片，导致无芯可用。

另外一方面，则是因为自造芯片有一定难度，投入大，产出漫长，中国的互联网企业普遍选择了放弃。

以华为为例。

华为可以设计当前世界最高水平的基于5nm工艺的芯片，但却无法生产，长期以来只能代加工，这并不是华为短视，而是行业内普遍如此。

包括华为在内众多企业芯片不自产的原因是:耗资巨大，强如苹果，也在短暂的进军芯片生产后,就果断退出了这个行业，目前，全球科技巨头能同时设计和生产芯片的，只有三星。三星是可以自主研发一款完整手机的厂商，也就是不需要借助任何厂商的帮助，完全依靠自家力量去生产。

当然，经历此次无芯之痛，中国相关企业已经非常明确在核心技术领域脖子不能被他人掐住，中国芯必须中国造的道理，那么此次，中国科技巨头能否最终实现弯道超车吗？

难度依旧很大，甚至说很难。

首先，一般而言，“芯片”是一个概称，更准确的称呼应该System of Chip，芯片系统。这个系统里光是产品上就包括了CPU、GPU、总线、ISP、Audio、Video、Memory控制器、传感器处理单元等等一系列复杂的原件，在一台智能手机里几乎需要到全部以上的芯片，而很不幸，这些芯片能力大部分掌控在美日韩等国手中。

其次，芯片制造是一个产业链的行为，而且这个产业链很长，从精密机械，到光学技术，到材料，到EDA软件等等，这些都是芯片制造的必备基础，而我们在这些基础上都欠债太多，很容易在哪个环节上就被美国卡住脖子，如不卖设备、不卖耗材、不卖EDA软件。

譬如因为背后有美国的力量，所以ASML一直以来都禁止向中国出口高端光刻机，直到2018年这一情况才有所转机，2018年ASML同意向中国出口两台7纳米的高端光刻机，但是，直至今天，这两台光刻机还没有运到中国。

2020年10月份，三星李在镕还到访了ASML总部，主要目的就是希望ASML尽快交货EUV光刻机。

公开数据显示，台积电拥有25台EUV光刻机，三星不足20台。ASML是全球唯一能够生产EUV光刻机的厂商，台积电方面希望获得全数供应。EUV光刻机的价格昂贵，每台要价约1.3亿美元，由于是EUV制程必需的关键设备，台积电与三星电子的竞争日益激烈。

ASML的光刻机汇聚了许多国家的顶尖技术，所生产的光刻机中，内部零件就多达10万个，包括3万个机械件、200多个传感器等，这些零件分别来自不同国家最顶尖的器件。一台光刻机的构成需要用到美国的光源设备、日本的光学技术、德国的机械工艺还有瑞典的轴承等等精密工艺设备，运用的每项技术都是精益求精。

实际上，ASML这家荷兰公司的背后是50多个西方国家在为之提供技术支持，比如，德国提供最先进的机械工艺，以及世界级的蔡司镜头，光学器材技术来自日本，制程分配技术由英特尔、台积电、三星提供，瑞典的轴承、法国的阀件，他们都是阿斯麦尔的股东，这也就意味着他们拥有光刻机的优先订货权，其他国家想买买不到！

在芯片制造领域，台积电市市占率49.20%排名第一，三星以18%排第二，我国的中芯以5.1%排第5。看到这里，对我国互联网巨头为什么造不出芯片，相信大家都已经有了答案。

三星的芯片之路

作为邻国企业，三星的芯片制造之路值得借鉴。

1973年，三星电子半买半送的收购了韩国国家半导体研究所。那时的三星半导体技术落后，产品质量差，自己生产的产品集团内部都不愿意使用。李秉哲首先想到从美国日本买技术，当时全球芯片产业正在高速成长期，美国镁光、日本三菱、夏普等企业牢牢占据着前三甲。

起初镁光愿意以400万美元的价格，把落后的设计图纸卖给三星，到最后关头又无情反悔。夏普面上客气答应，实际上却处处提防，不许三星员工接近先进生产线。李秉哲向老交情日本NEC会长要求学习技术，得到的答复是：“钱可以借给你，但是技术不能借给你”。

在技术封锁的情况下，李秉哲和三星后来的接班人李健熙推出了一系列打法，奠定了三星半导体后来的地位。

1983年，三星的首个芯片工厂落成，投产后很快开始量产64K DRAM芯片。虽然64K的芯片仍落后于国际先进水平，几乎用了十年时间才打磨出来，但从此三星坐上了全球芯片竞争的牌桌上。

整个二十世纪八十年代，三星电子几乎年年亏损，但三星没有放弃也没有走捷径，一直加大芯片投资，持续的研发投入，不断积累技术实力，直到1995年发布256M的DRAM芯片，才成功领先业界企业。

1993年三星内存芯片市场占有率世界第一，2003年三星闪存市场也成为世界第一。到2005年，三星发力芯片代工业务，当年就拿下高通这个客户，后来又为苹果的A系列芯片、AMD的微处理器芯片、英伟达的图形处理芯片、特斯拉的自驾系统芯片提供过产能。

三星抱着宁可长期亏，也要把代工业务钉住的决心杀入这个市场。2018年三星芯片代工营收达100亿美元，市占率达14%，排名全球第二。2019年芯片代工营收27.73亿元，依然排名第二。

三星后来成功了，也开始难为中国手机厂商。

2016年，小米5发布后，评价不错，但是两三个月买不到货，为啥？因为小米供应链负责人，在一次会谈中得罪了三星一位高管。于是开始限制对小米的供货。小米5发布3个月后，都没办法大规模量产，据说雷军急得饭都吃不下。三星除了手机，关键是它掌控了包括芯片、存储、运存、屏幕等核心的手机元器件。想要做手机，就得陪着他们点头哈腰。

根据韩联社的报道，雷军将负责供应链的周光平和郭俊开除后。带领小米高管访问韩国，与三星电子Device Solution存储器事业部社长全永铉等高管举行会面。

雷军去三星总部不是一次，而是四次。前三次都不顺利。一个熟悉供应链的人士说，三星半导体在行业里很强势，规则完全是他制定的。“在手机这个行业，你是躲不过三星的，因为确实有一些核心的元器件在他们手上，甚至是垄断的。”以前三星要求手机企业需提前两三个月预测下单量，但是现在需要提前一年甚至更长。

据业内人士透露，华为手机也遇到过这样的问题，为了拿到更多内存，华为手机的老大余承东亲自出面，但最后一无所获。最后，70多岁高龄的任正非，亲自出马，飞到韩国三星，见到管事的人，才解决了这个问题。深受刺激的华为，从而不断加大自主研发的投入。近10年来华为研发投入近6000亿，20万员工中有9.6万是研发人员。

早在2020年8月，余承东透露，华为目前正在进行12寸的晶圆体、EUV光源等等光刻机设备的生产和材料研发。而在此之前，华为也在招聘光刻机上的人才。华为要自己进入到这个领域中，用自己的能力来救自己的芯片。

而外媒也称华为将自建芯片产线的消息，似乎也能佐证华为正在芯片制造的路上奔跑。据此前英国金融时报消息称，华为正计划在上海建立一家不使用美国技术的芯片厂，并希望在2021底之前实现生产28nm芯片，2022年下半年生产20nm芯片，以支持华为大部分5G电信设备的芯片需求，降低美国制裁影响。

由此可见，面对巨额的投入，漫长的等待，中国的互联网公司都不愿意投入及等待，相比而言，谷歌2018年涉足芯片加大投入，苹果于2010年才开始做芯片，最终迎头而上，谁能秉持创新之精神在造芯之路走得最久、走得最远，时间终将会给予我们答案。

（本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作风险自担）