英特尔新任CEO：英特尔将扩大芯片制造外包_风闻

新华社北京1月23日电

美国英特尔公司即将上任的首席执行官帕特·格尔辛格说，英特尔将扩大芯片制造外包。

格尔辛格21日说，英特尔将让其他芯片企业生产更多英特尔芯片。美国《华尔街日报》认为，这有别于英特尔一直以来依赖自家工厂生产最高端芯片的传统，意味着英特尔实际上承认自己已经落后于行业对手。

2018年1月9日，观众在美国拉斯维加斯消费电子展英特尔展台参观。（新华社记者李颖摄）

英特尔在2020年历经一系列挑战，例如市值遭对手美国英伟达公司超越，英特尔处理器遭苹果公司弃用，市场份额萎缩以及承受对冲基金Third Point公司提出的战略转型压力。

苹果公司去年11月发布的三款新电脑没有使用英特尔芯片。新款电脑使用苹果自研M1芯片，采用5纳米工艺。这些芯片主要由亚洲芯片工厂代工。与之对比，英特尔供货的芯片采用10纳米工艺。格尔辛格说，7纳米工艺将用于2023年交付的英特尔芯片。

新冠疫情暂时掩盖了英特尔面临的一部分挑战。远程办公导致对于个人电脑和芯片的需求空前高涨。

2018年2月26日在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会英特尔展台拍摄的5G自动驾驶汽车内的5G信号收发设备。（新华社记者郭求达摄）

最新财报显示，英特尔2020年销售额达创纪录的779亿美元，超出华尔街预期的754亿美元，高于2019年的720亿美元。不过，英特尔增加的销售额有相当一部分来自利润微薄的低端笔记本电脑芯片。英特尔2020年净利润为209亿美元，低于一年前的211亿美元。

《华尔街日报》报道，英特尔已经决定向中国台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）外包图形处理芯片生产，这两家企业正在商讨深化合作。

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新浪科技讯 1月22日上午消息，据报道，英特尔即将上任的CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）周四在财报电话会议上表示，7纳米芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。此前，英特尔的7纳米工艺遭遇了一系列问题。

不过盖尔辛格同时表示，英特尔仍可能将更多的芯片生产外包给外部代工厂去完成。

盖尔辛格在第四季度财报电话会议上透露了这些信息。去年第四季度也是英特尔由CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）带领的最后一个完整季度。盖尔辛格将于2月15日从斯旺手中接过英特尔CEO一职。

英特尔股价周四收盘上涨6.46%。由于PC市场表现强劲，该公司报告的第四季度营收和利润数据超过分析师预期，也超过公司此前给出的展望。不过英特尔在美国股市收盘前几分钟公布了财报详情，导致了随后的股价回落。

　英特尔第四季度财报要点包括：

- 调整后每股收益1.52美元，好于Refinitiv统计的分析师平均预期1.10美元。

- 营收为200亿美元，好于分析师平均预期的174.9亿美元。

- 展望：第一季度营收预计为186亿美元，每股收益1.03美元。

盖尔辛格表示：“我对7纳米项目的恢复和进展感到高兴。我相信，我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时，考虑到产品组合的广度，我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。”

7纳米工艺陷入困境此前给英特尔带来了一系列问题。在7纳米工艺上，英特尔还在追赶亚洲的芯片制造商。历史上，英特尔同时从事芯片设计和制造，但AMD这样的竞争对手目前更多地专注于芯片设计，同时将芯片制造外包给代工厂。

英特尔最新的芯片采用了14纳米或10纳米工艺，而台积电和三星等芯片代工厂目前采用5纳米工艺。更精细的制造工艺可以在单位面积上容纳更多晶体管，从而提高效率，带来性能更强大的处理器。

去年12月，激进投资者、对冲基金Third Point的CEO丹尼尔·勒布（Dan Loeb）在致英特尔董事会的邮件中表示，落后于竞争对手已成为英特尔最严重的弱点。他指出，英特尔目前落后于亚洲芯片制造商，并敦促英特尔董事会对公司进行多方面的改革，包括考虑将芯片制造外包，以及剥离部分业务，例如收购而来的业务。

英特尔的客户，例如苹果、亚马逊和微软，正在开发自己的处理器，或制定了自主开发处理器的计划。

盖尔辛格此前担任VMWare的CEO。他具备技术背景，且职业生涯开始于英特尔。预计他将推动英特尔在芯片制造方面的竞争力。英特尔表示，第四季度已开始量产10纳米芯片，而本季度将进一步扩大产能。