英特尔的新商业模式存在一些问题 - 彭博社

你好，我是彭博观点团队的Tae。上个月底，英特尔公司的新任首席执行官帕特·盖尔辛格以极大的声势改革了公司的业务模式，宣布成立了一个名为“英特尔晶圆服务”（Intel Foundry Services）的芯片制造业务。为了重夺芯片制造主导地位，英特尔将投资200亿美元在亚利桑那州建造两个新的晶圆厂，大大扩展内部使用和新晶圆服务项目客户的产能。周二，一位英特尔高管表示，公司正在为“人类历史上最大规模的技术基础设施建设”做准备。

表面上看，英特尔的战略转变来得正是时候。这家标志性公司近年来落后，正如我的同事们在周三的一篇《商业周刊》特写中所概述的那样。芯片短缺正在打乱各个领域的生产，从汽车到消费电子产品。但尽管有着大胆的愿景，英特尔将面临其宏大转型计划的挑战，这些挑战将极其难以克服。

对于这家芯片制造商来说，最重要的问题是：它能否从市场领导者台积电手中夺取大量业务？在他的战略演示中，盖尔辛格首次确认公司将在2023年使用台积电制造一些顶尖的CPU处理器。此举发生在英特尔多年来反复推迟采用最新芯片制造技术之后。由于英特尔被迫使用台积电制造一些领先产品，至少在短期内，公司很难辩称其服务明显优于亚洲竞争对手的服务。

然后还有客户竞争问题。 虽然Gelsinger表示Intel将追求所有主要的半导体公司作为客户，但像Advanced Micro Devices Inc.这样的公司可能不希望与IFS合作，只要它仍然是Intel的一部分—一个关键的竞争对手。 对于苹果公司也是如此，该公司现在正在制造自己的芯片，也是Gelsinger的目标客户。 很难想象这两家公司—它们都与TSMC有着密切的业务往来—会愿意向它们的主要竞争对手之一展示他们的专有芯片设计和产品时间表。

此外，苹果要求其iPhone处理器使用最先进和功耗效率最高的制造技术，这对新部门来说将是一个艰巨的挑战。

不幸的是对于Intel来说，很容易想象一个情景，即TSMC在未来几年内实际上会扩大其制造领先地位。 上周，彭博新闻报道称，总部位于台湾的晶圆厂告诉其客户，正在建设多个新工厂。 在随后的声明中，该公司表示计划在未来三年内投资1000亿美元，以增加产能并提高研发。 到2023年Intel推出其下一代芯片制造技术时，TSMC将进入下一个工艺阶段，并保持数年的领先地位。

当然，Intel的制造业务也有一些积极的助力。 出于安全担忧，美国政府将使用该公司的产品进行军事和国防合同。 分析师预计，Intel还将受益于拜登政府为建设国内芯片工厂提供的未来补贴和税收激励。 但这可能不足以改变现状。 根据美国银行的研究，国防和航空航天芯片需求仅占总半导体市场的不到1%。

英特尔轻而易举地谈论着打造“世界一流”的晶圆厂业务。要创造一个可行且盈利的业务将会更加困难。—Tae Kim

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