杭州未来科技城•高通中国•中科创达联合创新中心暨高通AI创新实验室落成并投入使用

2020年12月3日，由浙江杭州未来科技城管理委员会、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）、中科创达软件股份有限公司三方联合成立的“杭州未来科技城•Qualcomm（高通）中国•中科创达联合创新中心暨Qualcomm（高通）AI创新实验室”在杭州揭牌并投入使用。同时，“杭州未来科技城• Qualcomm（高通）创投• 红杉中国加速器”也正式揭牌成立。杭州市经济和信息化局副局长杨晓勇，余杭区委常委、常务副区长陈夏林，杭州未来科技城党工委书记梅建胜，高通公司中国区董事长孟樸，中科创达董事长赵鸿飞，红杉资本中国基金合伙人郑庆生等共同出席了揭牌仪式。

杭州未来科技城•高通中国•中科创达联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）位于中国（杭州）5G创新园内，旨在推进杭州双创事业的发展，聚焦于5G、AI、物联网等领域的技术应用需求，为杭州双创企业和机构提供支持。联合创新中心由联合创新实验室、展示中心和AIoT技术培训中心组成，是一个集5G及智能物联网产品新技术展示、5G相关技术实验测试、5G及智能物联网人才教育培训于一体的联合创新平台。

活动现场，余杭区委常委、常务副区长陈夏林，杭州未来科技城管委会党工委书记梅建胜，高通公司中国区董事长孟樸，高通全球副总裁郭涛，中科创达软件股份有限公司董事长赵鸿飞，杭州创通智远科技有限公司总经理杨帆共同为“杭州未来科技城•高通中国•中科创达联合创新中心和高通AI创新实验室揭牌。

联合创新实验室配备有5G通用连接及射频测试仪器，主要着眼于5G测试、分析、开发等方向，为符合条件的杭州双创企业提供技术支持，帮助这些企业进行实验性测试和系统兼容性测试，从而为其提高研发及创新能力拓宽思路，抓住5G机遇加快智能终端及物联网等相关行业的发展。

展示中心主要展示高通公司、中科创达等企业在5G、AI应用相关方面的产品，以及物联网生态体系，通过打造一个直观、可体验的空间，帮助双创企业更好地了解AI、物联网等领域的前沿技术及应用案例。同时，联合创新中心也将大力开展技术培训和交流活动，为培养当地创新技术人才、支持双创企业发展提供更多的支持。

高通AI创新实验室配备有人工智能计算服务器，以及相关计算加速卡、显示设备、应用展示设备等等，面向符合条件的杭州双创企业及有关合作方的商业伙伴，提供技术评估及实验性调测的机会，帮助上述企业和商业伙伴提高研发及创新能力，从而在人工智能各相关行业应用领域实现更好的发展。

活动现场，杭州未来科技城党工委委员、管委会副主任徐进，未来科技城党工委委员、财政局局长李冰石，未来科技城招商局局长傅蓉，未来科技城人才和金融服务中心主任徐来莹，高通公司中国区董事长孟樸，高通全球副总裁沈劲，红杉资本中国基金合伙人郑庆生，创业邦创始人兼CEO南立新，共同为“杭州未来科技城•高通创投•红杉中国加速器”揭牌。该加速器项目由杭州未来科技城、高通创投、红杉资本中国基金合作共建，旨在整合三方在技术、高端人才、软硬件支持等方面的优势资源，帮助创新创业企业快速成长，共同推动产业创新融合发展。

余杭区委常委、常务副区长陈夏林表示：“杭州未来科技城一直致力构建一个基础坚实、技术领先、创新活跃、开放协作的人工智能创新生态体系，为国内外领先的科技企业及优秀人才搭建开放的交流合作平台，推动5G和AI等先进技术及相关行业的发展。联合创新中心和高通人工智能（Qualcomm AI）创新实验室的落成为未来科技城的这一发展主旨奠定了坚实基础，为我区实现5G融合应用、推动5G产业高质量发展提供了澎湃动力。”

高通公司中国区董事长孟樸表示：“高通公司非常看好杭州在5G、AI、物联网等产业的发展前景，希望以联合创新中心、高通AI创新实验室，以及加速器项目为基础，持续加强与杭州各级政府及产业伙伴的合作，为加速杭州以及国内合作伙伴在5G、AI和物联网领域的创新发展，推动杭州和中国双创事业的发展，做出我们的贡献。”

中科创达董事长赵鸿飞表示：“中科创达一直将5G、AI以及IoT领域相关先进技术的普及与商业化应用视为己任，并经过多年努力已在5G终端技术、5G模组、5G射频调试、5G边缘计算等方面取得了丰硕成果。此次作为联合创新中心和高通AI创新实验室的运营主体，中科创达将充分发挥各方面的优势，为双创企业提供技术和服务支持，推动相关领域的技术研发与合作，助力行业发展。”

红杉资本中国基金合伙人郑庆生表示：“2020年是5G扩展年，5G对推动产业升级和数字经济发展的驱动力日益凸显。5G这条朝阳赛道无论对创业者还是投资者而言，都蕴含着无限机会。未来，红杉的投资也将重点关注在人工智能和5G双引擎驱动下的万物互联。红杉将继续坚守长期价值理念，坚持全链条、全周期的投资策略，通过调动红杉覆盖全球的平台能力深度赋能成员企业。”