“5G+AI”成2020智博会关键词，高通与中国伙伴合力拓展重庆新机遇

9月15日至17日，2020线上中国国际智能产业博览会（以下简称“2020线上智博会”）在重庆举办，汇聚了智能化领域的众多专家和企业家，共同探讨全球大数据智能化领域新动态、新趋势。高通公司（Qualcomm）中国区董事长孟樸应邀参与会议，并先后在开幕式和“5G创新发展高峰论坛”上发表演讲，分享了5G+AI相互赋能对智能产业高质量发展的价值。

凝聚产业合作结晶，智博会展示智能科技成果

在2020线上智博会开幕式暨峰会上，高通公司中国区董事长孟樸表示，随着5G的不断普及，万物都将被连接到云端并实现互联。我们正在迈入一个由5G和AI驱动的智能云连接的新时代，正如本次大会主题 “智能化：为经济赋能，为生活添彩” ，这将影响我们生活的方方面面和众多行业，也为物联网领域带来重大发展机遇。

近年来，随着5G、AI等科技的快速进步，各行业不断推动创新，取得了显著的成效。本届智博会上，参展企业们在线上展示了一系列智能科技成果，广泛涉及智慧家居、智能制造、智能办公等众多领域。例如中国电信展出的5G户外活动直播解决方案，借助小巧便捷的5G背包，媒体从业人员随时都可以进行高清视频的直播报道；中科创达推出的智能驾驶舱解决方案，采用了3D引擎、机器视觉等技术，为用户提供丰富、先进的智能驾驶体验。

作为汽车重镇和中国重要的工业生产基地，重庆近年来以大数据智能化持续推动传统产业转型升级。早在2017年10月，重庆市渝北区人民政府、高通和中科创达就共同建立智能网联汽车协同创新研究院，促进汽车智能化发展。今年7月，高通还携手中国领先的5G 物联网合作伙伴发起 “5G物联网创新计划”，共建产业生态，并在终端形态创新、生态合作创新、数字化升级创新三个维度上加速创新，共绘万物智能互联的蓝图。

工信部副部长王志军在开幕式上指出，智能技术造福全人类，智能时代属于全世界。历史证明，开放合作是大势所趋，符合全球各国和人类发展的共同利益。希望各方继续秉承开放合作、互利共赢理念，加强人工智能政策沟通，强化政府间、学术界、企业界交流。欢迎全球智能企业来华投资兴业，共享全球最大的消费市场和技术应用市场，不断开启合作共赢发展新局面。

高通中国区董事长孟樸表示，高通公司与中国产业合作已有超过25年的历史，很高兴地看到中国产业的巨大活力以及面向5G的快速部署。5G带来的重大机遇让我们倍感振奋，高通正在与合作伙伴一起，让更广泛的5G连接成为现实。

“智”在重庆，携手促进智能产业高质量发展

重庆市委书记陈敏尔在开幕式致辞中表示，近年来，重庆深入落实以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略，加快推动数字经济和实体经济融合发展，大力促进数字产业化、产业数字化，倾力打造“智造重镇”，建设“智慧名城”。本次智博会紧扣线上的特点，开展云上交流，是一次智能科技应用的生动实践，将为各类企业和各界朋友提供全新的数字体验。重庆愿意继续与海内外的有识之士一起努力，继续推动智能产业创新发展，深度参与数字经济的国际合作，为构筑新发展格局、促进世界经济复苏发展做出新的贡献。

高通已经连续三年参加了智博会，非常重视与本地伙伴的合作，2016年2月，高通与中科创达宣布成立合资公司，助力国内企业在物联网领域的加速发展和创新； 2018年9月，高通与重庆经济技术开发区管理委员会、中科创达合作成立智能物联网联合创新中心，推动支持重庆企业在物联网领域的创新发展。

在本届智博会之前，高通与重庆经济技术开发区管委会等联合主办“人工智能创新应用大赛”，助力广大个人开发者、创业团队基于移动人工智能应用开发，继而应用于医疗、金融、交通、机器人等垂直行业领域。过去几个月的时间里，大赛组委会收到了来自国内外271 位优秀开发者的报名，参赛作品涉及工业、农业、交通、电商、游戏、慈善、智能家居、健康、民政服务等多个领域的应用及解决方案，目前已经选出38个非常具有代表性的优秀作品，最终获奖名单将在本届智博会期间正式揭晓。

高通中国区董事长孟樸在“5G创新发展高峰论坛”上表示，高通一直积极支持重庆大数据智能化目标的落地和实现，助力重庆人工智能、物联网、智能网联汽车等重点产业的发展。未来，高通也将继续发掘更多合作机会，助力重庆大数据智能化计划的落实，为重庆打造智能产业集群、推动新兴产业与实体经济深入融合做出贡献。