滥用出口管制 中国商务部批美国动用国家力量打压华为

本报记者 张 旺 本报驻美国特约记者 吴 倩

就美国商务部于当地时间5月15日针对华为公司出台出口管制新规一事，中国商务部发言人17日表示，中方对此坚决反对，敦促美方立即停止错误做法，并将采取一切必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。美国的做法连日来引发外界巨大争议。外媒17日评论称，美国政府此举不仅对华为等中国企业可能造成打击，其他国家和地区乃至美国企业也会受到伤害。

对华为影响多大

在华为被列入“实体清单”一年之际，路透社5月15日报道称，美国商务部再度延长华为的临时许可到8月13日，但同时他们正在更改一项出口规则，意图全面封锁华为的芯片供应链。根据规则调整，使用美国芯片制造设备的外国公司需获得美国许可，才能向华为或像海思半导体这样的华为关联公司提供某些种类的芯片。

对此，中国商务部发言人17日称，美方动用国家力量，以所谓国家安全为借口，滥用出口管制等措施，对他国特定企业持续打压、遏制，是对市场原则和公平竞争的破坏，是对国际经贸基本规则的无视，更是对全球产业链供应链安全的严重威胁。这损害中国企业利益，损害美国企业利益，也损害其他国家企业的利益。

美国《华尔街日报》报道称，华为旗下的海思半导体已经成为中国系统级芯片的最大供应商，但这家无晶圆厂半导体公司没有自己的生产厂，而是依赖台积电等代工企业生产芯片。华为可能会将部分订单转至中芯国际，但后者技术仍落后于台积电、三星等企业。

浙江传媒学院互联网与社会研究院院长方兴东17日在接受《环球时报》记者采访时表示，如果美国政府实施新规，对华为的影响会非常大，因为华为目前的芯片主要依靠台积电代工，而台积电离不开美国技术。

美国《洛杉矶时报》15日援引咨询公司龙洲经讯分析师王丹（音）的话称，这将对华为智能手机和基站中的芯片供应产生非常重大的影响，尤其是基站占华为总收入的85%或90%。这些规定很有可能造成华为收入减少近90%。

英国广播公司（BBC）称，华为的前车之鉴是中兴——在被美列入“实体清单”后，这家巨头一时间“主要经营活动无法进行”。该企业约有20%至30%元器件从美国采购，导致中兴在禁令生效后陷入停滞。

香港《南华早报》17日称，就在美国政府加紧对全球第二大经济体的技术限制之际，中国政府支持的基金向中芯国际的一家晶圆厂注资22.5亿美元，以支持先进的芯片制造技术。

美企担心被波及

对于目前全球芯片产业，美国数据统计公司IC Insights日前发布的报告称，全球半导体市场规模达到4385亿美元，前十大半导体厂商占据整个市场58.5%的份额，其中并没有出现中国厂商的身影。IC Insights表示，以2018年的情况为例，美国无晶圆厂芯片公司占据全球68%的市场份额，而美国有晶圆厂芯片公司占据全球46%的市场份额，两者合计占全球市场份额为52%，位居全球第一。韩国、日本、欧盟分居第二、三、四。至于中国，无晶圆厂、有晶圆厂全球市场份额分别为13%、1%，合计市场份额为3%，且中国大陆芯片公司主要为无晶圆厂公司，需要借助台积电或三星来生产。

但波士顿咨询公司的最新报告显示，美国半导体产业面临激烈国际竞争。在全球32条半导体产品线中，有18条线（占全球总需求的61％）至少有一家非美国公司的全球市场份额为10％或以上，这使其有可能成为替代美国的可行选择。《华尔街日报》称，美国半导体制造商担心，美国政府的新政策不仅会削减对华为的销售，还会削减对其他中企的销售。这些中国公司会担心，美国商务部下一步会针对他们，从而寻找非美国技术供应商。

中国该怎么应对

不过，中国企业一直在不断开拓。《日本经济新闻》15日称，通过对华为最高端机型“Mate 30”5G版进行鉴定，发现中国产零部件的使用比例为41.8%，比美国去年实施制裁前上市的旧机型4G版提高16.5个百分点。与此同时，在4G版中占比达到11.2%的美国零部件只剩下玻璃壳等极少部分，占总体的1.5%，几近消失。报道称，可以看出在美国发起制裁后，华为不得不开始大幅调整采购对象，但也反映出华为在推进零部件研发，并明显具备了内部的采购能力。

短期内中国厂商还很难跳过美国高通，高通控制着全球智能手机等终端芯片。方兴东表示，中美这场交锋最差后果就是把华为打下去。但波士顿咨询公司的报告显示，中国本世纪在半导体设计领域一直在取得稳步的进展。报告估计，中国或将在2025年之前将半导体自给率提高到约25％至40％，并将美国在全球的份额降低2至5个百分点。