德龙激光完成新一轮数亿融资，沃衍资本等机构联合投资

11月30日，国内激光精细微加工设备企业---德龙激光宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。

德龙激光是沃衍资本于2011年成立伊始就投资的一家企业，并于2011年和2015年进行过近两亿元的两轮投资，此次投资是沃衍资本对德龙激光的第四次投资。

苏州德龙激光股份有限公司（简称：德龙激光）成立于2005年，位于苏州工业园区，由中、澳两方投资创立。专业从事精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售，产品被广泛应用于半导体、显示、精密电子、科研及新能源等精密加工领域。德龙激光同时覆盖激光器和精密激光加工成套设备的厂商，也是国内可以实现固体激光器激光种子源自产的厂商之一。至今德龙激光已拥有授权专利118项，其中发明专利32项，实用新型专利86项，登记软件著作权50项，注册商标15项。

半导体产业国产化已逐步上升为国家战略，中国制造2025国家战略规划，把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。在全球半导体产业向大陆转移的过程中，半导体设备国产化，挑战与机遇共存，具有重要战略意义。