上海将打造国内第一的芯片制造高地，五年内达到千亿级产业规模

10月27日，上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动，目标打造国内第一的芯片制造高地，预计2025年产业规模达到1000亿元。启动仪式上，中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目等14个重点项目集中签约，覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链上各个环节，投资额总计达225亿元。

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打造具有全球影响力的集成电路创新发展高地

临港新片区管委会专职副主任吴晓华介绍，“东方芯港”将汇聚国内最先进工艺制程、最齐全装备材料、最有活力设计企业、最开放合作平台、最完善产业生态，围绕核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等领域实现关键核心技术攻关，到2035年构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的集成电路创新发展高地。

产业空间方面，“东方芯港”将按照“10+X”布局，在前沿产业区规划10平方公里产业用地，重点布局制造、材料、封装测试等；在国际创新协同区规划“X”处研发创新区域，重点布局公司总部、研发办公、芯片设计、功能性平台、创新孵化器等。

此外，临港新片区在前沿产业区北区规划预留了10平方公里的产业用地，作为产业发展战略拓展空间。洋山特殊综合保税区则将成为新片区集成电路产业外向型发展的窗口，重点布局保税研发、保税制造、集成电路贸易流通等。

全面布局的产业生态是核心竞争力

“选择临港，就是看中了这里的产业集群。”江波龙电子股份有限公司董事长蔡华波说，“从芯片测试到生产工厂都很齐整，能帮助我们很快实现从技术到产品的跨越。”此外，集成电路产业集聚还给临港带来大量的产业高端人才，这也是蔡华波所看中的优势。

事实上，集成电路堪称新片区挂牌以来发展最具显示度的高新产业。目前，新片区已集聚集成电路亿元以上规模企业40余家，涉及总投资超1500亿元，占新片区产业总投资的一半左右。包括芯片制造领域的华大、格科、新微、闻泰，设备制造领域的中微、盛美、凯世通，关键材料领域的新昇、天岳，芯片设计领域的华大九天、概伦、国微、澜起、寒武纪和地平线等一大批国内顶级集成电路企业已云集于此。

管委会高新产业和科技创新处副处长陆瑜告诉记者，集成电路产业链很长，且环环相扣，缺了任何一环都会影响产业发展，因而新片区规划了“东方芯港”这一全面性、综合性的产业基地，并正从制度设计的层面引导产业链上下游更紧密的合作。

“我们不仅支持企业自身发展，更注重支持企业间、上下游的协同发展。我们也将基于这个方向打造政策与营商环境。”陆瑜说。记者了解到，根据当前的临港新片区集成电路产业支持政策，新片区内非关联企业采购产品和服务的，可按实际采购额的20％给予采购方企业资助。

陆瑜表示，在临港新片区，芯片设计公司能在区内找到IP服务和EDA软件的上游供应商，设计好的芯片能在区内找到代工厂完成流片，代工厂则能在周边找到核心装备和关键材料的供应商——每家落地企业都能在临港新片区找到上游的供应商与下游的客户，全面布局的产业生态将成为“东方芯港”吸引和集聚集成电路企业的核心竞争力。