科工力量：武汉弘芯危机 半导体大跃进要不得

【文/科工力量专栏作者 铁流】

日前，武汉弘芯因资金困难项目陷入危机。近年来，地方政府对发展本土半导体产业非常热衷，并以非常优惠的条件招商引资，或成立合资公司。然后，这些被寄予厚望的项目的后续发展往往事与愿违，不少项目堪称“赔了夫人又折兵”，这方面，德淮半导体、成都格芯、贵州华芯通、福建晋华等比比皆是。铁流认为，产业发展应当遵循客观规律，地方政府不考虑当地现有技术能力和产业水平，盲目投入巨资上项目的做法并不可取。

武汉弘芯事件始末

武汉弘芯成立于2017年11月，当时号称投资1280亿元，在2018年和2019年两度入选了湖北省重大项目。根据项目规划，武汉弘芯预计建设14nm逻辑工艺生产线，总产能将达每月6万片。

理想很丰满，但现实很骨干。在政府完成先期垫资之后，后续资金就难以为继，根据《武汉市2020年市级重大项目计划》，截至2019年底，武汉弘芯累计完成投资153亿元，预计2020年投资额为87亿元。在2020年被踢出湖北省重大项目，不过，即便如此，弘芯依然列入武汉市重大项目。之所以出现资金困难，主要是几个股东在出资方面普遍缩水，以大股东北京光量蓝图科技有限公司为例，其实缴资本为0。在这种情况下，当政府投资一旦烧完，资金出问题也成为理所当然的事情。

2020年7月30日，武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，明确指出弘芯项目“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。该分析报告还指出，弘芯二期用地一直未完成土地调规和出让，且项目缺少土地、环评等支撑材料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。

当下，弘芯项目主要是政府、银行贷款、承包商垫资，大股东在出资方面未能兑现承诺，弘芯已经负载累累，不仅拖欠总包商武汉火炬建设集团有限公司数亿工程款，还拖欠分包商武汉环宇基础建设公司4100万元工程款。弘芯也因此被火炬和环宇告上法庭，导致公司账户被冻结，二期价值7530万元的土地也因此被查封。由于资金困难，弘芯原计划购置设备3560台套，但项目一期生产线仅有300余台套设备处于订购和进厂阶段，不足原计划的零头。

为了应对资金困难，弘芯还把价值5.8亿元的全新ASML光刻机抵押出去换取贷款。这里说一下，一些媒体在报道中称“武汉弘芯抵押大陆唯一7nm光刻机”，但实际上用于抵押的这款NXT:1980Di是给10nm用的，7nm和5nm工艺用的是ASML的NXT:2000D。但全新的NXT:1980Di直接抵押出去，还是令人扼腕。

由于人民法院不断增加司法公开力度，武汉弘芯的两次开庭庭审视频还被放到网络上。有鉴于一大堆招聘的人被一再拖延入职，以及当下弘芯的困局，估计将来还会有弘芯的劳动合同官司公开放到网络上。

半导体大跃进屡屡栽跟头

近年来，随着全国各地掀起的芯片热，一大批境内外企业在全国各地画大饼、投资圈地，一些地方政府也不顾地方实际，贪大求洋，大干快上。不少项目已经暴雷。

2015年11月，德科码“CMOS 图像传感器芯片（CIS）产业园”项目签约落户南京经济技术开发区，总投资约25亿美元；到了2016年6月8日项目举行奠基仪式时，宣布的总投资额已经达到30亿美元，金额和南京当年3月签约的台积电项目体量相当。

2016年6月，南京市政府、南京德科码以及TowerJazz宣布合作，在南京建设8寸晶圆厂。按照规划，项目将分期建设。一期项目为一座8寸晶圆厂，预计投产后产能可达4万片/月；二期项目为8寸晶圆厂1座和12寸晶圆厂1座，投产后产能可达6万片/月，12寸晶圆厂以自主开发的CMOS图像传感器芯片生产为主，投产后产能可达2万片/月。

然而，由于本身缺乏技术积累，因而走的是技术引进路线，先是从ST手里买到COMS传感器的相关工艺授权，然后又从安森美半导体买相关专利和技术授权，之后又在日本成立芯片设计公司，并找来了原来日本东芝CMOS图像传感器的设计和研发团队……可以说，德科码在技术上高度依赖海外技术输入，本身并不具备太强的技术研发能力。

德科码早期运营资金均靠政府投资，而工程建设费用、供应物料费用，全部由中建二局以及供应商垫付。南京市政府总计向德科码投资大概是2.5亿元，但资金分批次发放。当花钱的速度超过政府投资时，问题就爆发了，最终只能破产。

2017年，格罗方德在成都宣布，将在成都设立子公司格芯半导体公司，格罗方德占股51%，计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线。其实，成都并非是格罗方德的首选，格罗方德之前试图在中国数个城市合资设厂但均遭到拒绝。在和重庆渝德签属合作协议4个月之后项目依然没能落地，计划搁浅的原因在于格罗方德转移的技术相对落后，以及格罗方德的要价过高导致的——小道消息是格罗方德只愿意转移从新加坡工厂淘汰的二手设备，这些设备只能用来加工40nm芯片，但即便如此格罗方德依旧要求占51%的股份。

根据当年的格罗方德的计划，第一期是建设12英寸晶圆生产线，并转移源自格罗方德新加坡工厂的技术，预计2018年底投产，产能约每月2万片。第二期是自2018年开始将从德国转移技术，导入22nm SOI工艺，计划2019年投产，投产后预计产能达到每月约6.5万片。

格罗方德是在近年来经营情况不佳的形势下，才来中国合资设厂，而且从被重庆等数个城市拒绝的情况看，格罗方德开出的价码含金量相对有限。按照当时的PPT，原本应当在2018年导入的22nm SOI工艺至今杳无音讯，反而是本土厂商中芯国际搞定了14nm工艺。

其实格芯于2018年10月取消成都厂180nm/130nm项目投资后，成都格芯早已名存实亡，一直在寻找接盘者，只不过没人敢当白衣骑士。目前，晶圆厂里价值百亿元的设备只能放在那里积灰尘。

华芯通则是又一个惨烈的案例。2012年，高通公司开始计划发展服务器芯片业务，最初的想法是将移动芯片的节能特性与强悍的设计能力结合，吸引诸如微软和谷歌等数据中心这些客户。在2016年1月，贵州省人民政府与高通签订协议，成立华芯通。华芯通注册资本18.5亿元（约2.8亿美元），贵州方面占股55%，高通方面占股45%。在签约仪式上，贵州省领导出席与高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫、总裁德里克·阿博利一同见证了合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌。贵州省领导还表示“我相信，双方合作一定能够结出丰硕成果”。

在2018年，一场关于 “ARM服务器产业生态”的论坛在贵州召开。华芯通发布了其第一款ARM服务器CPU。由于在商业市场碰壁，只能依赖政府输血，因而高举自主可控大旗，并标榜“国产CPU芯片 + 国产云平台 + 国产应用 = 真正的自主可控”。虽然华芯通高调标榜自主，但实际上，这款ARM服务器CPU就是高通ARM服务器CPU的马甲。

由于ARM服务器CPU在商业市场上根本没有市场，众多曾经押宝ARM的厂商也难以为继，博通、AMD已经放弃ARM服务器CPU，AMD把重心转向X86 CPU，博通则把自己重金开发的ARM服务器CPU直接卖给了凯为。

在这种大背景下，高通决定放弃ARM服务器CPU，力主ARM服务器CPU项目的保罗·雅各布（高通公司创始人的儿子）试图找一个白衣骑士接盘，有消息称软银曾经考虑接盘，但最终没了下文。之后，ARM服务器CPU被高通彻底放弃，这项计划的主要支持者，高通公司创始人的儿子，保罗·雅各布也同样出局，高通公司的董事会坚持要求雅各布放弃任何重返高通的企图。随后，领导高通数据中心技术近五年后的Chandrasekher离职，随后大批技术骨干也离职。在高通放弃ARM服务器CPU之后，华芯通就变成无根之木，自然而然也就关门了。

结语

半导体产业大跃进最大的教训就是要尊重技术发展规律，技术发展要循序渐进，地方政府不要妄图短期用政策和国有资本一口气吃成胖子，不要妄图短期用行政资源砸出一个产业。

习总书记曾经说过，花钱买不了核心技术。当下，一些地方不善于培育本土企业，反而非常热衷于招商引资，寄希望于请“洋和尚”来念经，仿佛洋和尚念几句咒语，一个产业就能凭空变出来。面对一些大牌外企企业，瞬间就被迷花了眼，不惜血本高额投资，结果不仅没能引进技术，反而赔了夫人又折兵。

铁流希望，地方上能一步一个脚印干实事，不要迷信弯道超车。从实践上看，近些年这些所谓的“弯道超车”大多是玩概念，搞噱头，真正超车的没几个，反而上演了一批“弯道翻车”。希望地方官员能够充分考虑本地实际情况，布局本地产业，应多依托本土现有的企业中有一定技术积累的企业，依靠现有的人才中一贯表现不错的人才。不要被海归的“洋”履历迷花眼，更不要被外资的光环所迷惑。

另外，对于主导这些技术引进项目的官员，也应当进行考评，如果存在以权谋私、公器私用的情况，那么必须追责。如果是眼光不行、能力不行，那么，就把这些官员放到与其能力符合的位置上，没有金刚钻别揽瓷器活。

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