极大规模集成电路高纯度含氟电子气体实现国产化

集成电路是信息社会的根基，其制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平。对极大规模集成电路行业而言，高纯度含氟电子气体是必需的清洗和蚀刻气体，在芯片制作过程中能够保障极大规模集成电路的生成，确保电路有效发挥作用。随着极大规模集成电路技术的提升，芯片制程向14纳米甚至7纳米迈进，对电子气体的纯度要求越来越高。

国务院国资委网站8月14日消息，由中国化工黎明化工研究设计院（下称：黎明院）承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”子项目“高纯四氟化碳和六氟化硫研发与中试”日前通过国家重大专项项目组的测试与评审，标志着我国极大规模集成电路行业所需高纯度含氟电子气体实现国产化。

据介绍，黎明院于2013年开始“高纯四氟化碳和六氟化硫研发与中试”的课题研究，借助国家科技重大专项平台，潜心攻关，在多项关键技术上取得突破。其中高纯度四氟化碳和六氟化硫制备过程中微量杂质的纯化、分析等技术难题得以攻克，制备出的产品纯度达99.999％，推广使用后取得了良好的市场效果。

此外，该项目在知识产权指标、人才建设、产业化指标和经费使用等多个维度也达到立项要求。黎明院也由此进一步加快了科技创新和产业化发展步伐，成功实现由工业级向高纯级、多品种等高性能、高附加值产品的转型升级和结构调整。

目前，黎明院高纯四氟化碳和六氟化硫的年产能可达2000吨，价格与进口同类产品相当，但性价比高，可完全实现对进口产品的替代。