托台积电造芯，英特尔遭分析师怒呛“再不可信”

（文/吕栋 编辑/尹哲）上周四，美国半导体厂商英特尔宣布7nm制程延迟，或将委托第三方代工厂。消息一出，资本市场反应剧烈，英特尔股价次日重挫16.2％，其竞争对手AMD股价涨幅达16.5％。

周一早间（7月27日），台湾《工商时报》报道，英特尔已与中国台湾芯片制造厂商台积电达成协议，明年开始采用后者7nm的优化版本6nm制程量产处理器或显卡，预估投片量将达到18万片。

对此，美国投行Cowen & Co.分析师指出，英特尔采取第三方代工的做法意味着半导体行业的一个巨大转变，该公司最大的差异化优势也将不复存在。

台媒同时报道称，AMD希望在英特尔先进制程延迟的情况下，拿下更多X86处理器市场占有率，所以也将争夺台积电产能，其明年投片量相比今年约增加一倍，将成为后者明年7nm工艺的最大客户。

图片来源：台湾《工商时报》

在上周四的财报电话会议上，英特尔CEO鲍勃·斯旺透露，由于在7nm制程存在“缺陷模式”，目前良率比内部目标落后约12个月，而基于7nm制程的处理器上市将延迟6个月时间，最晚要等到2023年。

反观其主要对手AMD，由于在2018年开始采用台积电7nm工艺，去年到今年持续“蚕食”英特尔市占率。因此，后者是否更倾向Fabless（无晶圆厂设计）模式，已成为全球半导体业界广泛关注的话题。

在鲍勃·斯旺透露将委托第三方代工后，《工商时报》报道，英特尔10nm的晶体管密度略优于台积电的7nm工艺，与后者6nm相当。下半年双方将开始合作，把英特尔部分10nm处理器或显卡的光罩重新设计以符合台积电制程，明年前者将开始采用台积电6nm生产，已预订18万片产能。

事实上，在价值4000亿美元的全球半导体产业中，外包生产是一种常态。但在近50年来，英特尔一直将芯片设计与内部生产结合在一起，该公司最近甚至还计划为其他公司大量生产处理器。

而产能不足一直在困扰着英特尔，其10nm工艺原计划2017年量产，但直到最近才开始大规模生产。

据彭博社报道，在英特尔宣布7nm工艺延迟后，桑福德伯恩斯坦公司（Sanford Bernstein）分析师Stacy Rasgon直言：“不用再说什么了，无论他们有多少可信度，现在都已经失去了。”

英特尔CEO鲍勃·斯旺    图片来源：彭博社

Cowen & Co.分析师马特·拉姆齐（Matt Ramsay）则认为，采取外包做法将意味着行业的一个巨大转变，英特尔最大的差异化优势（differentiator）也将不复存在。

他表示，英特尔让台积电代工并不容易，与前者竞争的其他客户可能会反对台积电优先考虑英特尔的需求。并且，台积电可能不愿为英特尔增加大量新产能，因为后者日后有可能转回自己的工厂。

与此同时，《工商时报》报道，AMD年底前将开始进行Zen 3架构处理器及RDNA 2图形芯片转换，在英特尔制程推进延迟情况下，前者有望争取到更多X86处理器市占率，所以将加大对台积电投片量，预计明年全年将拿下20万片7nm/7nm+产能，与今年相比约增加一倍，将成为台积电明年7nm制程最大客户。

根据该报道，台积电下半年开始将部分7nm产能转换为6nm，年底将进入量产，由于美国对于华为禁令至今没有松动迹象，市场原本预期台积电没有海思订单，将导致明年7nm世代制程出现产能空缺。

不过，随着英特尔确定委托台积电代工并预订明年6nm产能，AMD又扩大下单拿下多数7nm/7nm+产能，台积电明年上半年先进制程仍将维持满载。

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