美国欲打压华为，三星、台积电芯片代工竞争升级

【文/观察者网 陈思佳】昨天，有台媒报道，台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单，先挪部分给华为。紧接着在今天下午，台积电对外表示：“不揭露客户订单信息，无法回应市场传闻。”

事实上，在芯片代工已经成为绝对主流之时，各方一直在注视着半导体先进制程的产能动向。不难想象，三星与台积电在该领域的竞争，势必将进一步升温。

《日经亚洲评论》报道截图

5月26日，《日经亚洲评论》发表了一篇题为“随着美国打击华为，三星与台积电竞争升温”的文章称，随着美国商务部公布新规意图打击华为的芯片供应链，芯片代工行业的局面被改变了。

华为是台积电的主要客户之一，美国商务部的新规对台积电冲击不小。美国的新规发布后，台积电获得了4个月的“缓冲期”。台积电称不再接受华为新订单的说法纯属市场传言，但也表示不会透露任何订单细节。

台积电已经宣布，将在美国开设一家新的工厂，从事5纳米工艺的半导体晶圆的制造。该工厂计划2021年开工，2024年投产，未来十年内总支出将达到约120亿美元。据台积电称，他们在台湾的5纳米投资已经达到230亿美元。

而与此同时，三星21日宣布，将在首尔以南的平泽市开设新的生产线，从明年下半年开始大规模生产5纳米芯片。此前，三星就曾计划今年在韩国华城的生产线上率先开始生产这种芯片。

报道称，这三星两条生产线将使用目前最先进的紫外线技术进行芯片制造。消息人士表示，平泽的新生产线将投资约81亿美元。三星还承诺到2030年在芯片及其代工业务上投入约1077亿美元。

文章援引分析师的话表示，三星和台积电在代工业务上的竞争将会升温。

不过，三星首先需要解决客户的担忧：他们担心三星在与台积电成为竞争对手的同时，又过于依赖台积电；华为可能会向三星提供芯片代工订单，但华为又同时在智能手机和电信设备业务上与三星竞争。

一位半导体行业资深分析师表示：“三星绝对是台积电的强大竞争对手。”

然而，他同时指出，三星作为一个制造电子设备的企业，还需要从对手或是潜在对手那里采购关键零部件，“这一直是三星的一个问题”。

相比之下，台积电只代工芯片制造，它没有业务要与客户去竞争。分析师指出，这一特点使得台积电更受科技公司青睐。

而在双方竞争的芯片代工领域，据市场研究机构集邦咨询提供的数据，台积电占有了全球芯片代工市场一半的份额，三星虽然紧随其后，但只占据15%的份额。这两家公司正在高科技芯片领域激烈竞争，因为芯片尺寸越小，其技术含量就越高，成本和难度也越高。台积电在台湾的生产基地即将投入5纳米芯片的量产。

分析师认为，三星最关键的问题是要拥有稳定的客户组合，如何扩大现有的订单并重新赢取苹果、赛灵思等关键客户，对三星很重要。

中芯国际公告截图

值得一提的是，在美国商务部宣布新规的同一天，中芯国际宣布对中芯南方进行新一轮增资扩股。

中芯南方为12英寸圆晶厂，主要满足中芯国际14纳米及以下工艺的研发和量产。

光大证券分析指出，华为手机芯片能与苹果、高通一较高下，离不开台积电的先进制程，如果台积电未来真的不再给华为代工，华为芯片只能依赖中芯国际等厂商。

但一些分析同时指出，这也是内地半导体产业链十年难得的机遇。对于中芯国际这样的半导体制造公司，及其他半导体设备公司来说，这是一个很好的机会。

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