日媒放风“向华为断供”，台积电火速否认

（文/观察者网 吕栋）刚刚过去的周末，美国再次瞄准华为供应链，周一，市场掀起一串涟漪。

美商务部上周五宣布，将从EDA软件、半导体设备到晶圆代工等各方面升级对华为限制，意图采用釜底抽薪的方式彻底切断华为供应链，但同时又给予120天所谓“缓冲期”。

在美方“制裁”升级之后，先是台湾《经济日报》昨日（5月17日）夜间披露，华为已紧急向台积电追加7亿美元（约合人民币50亿元）订单。然而，《日经亚洲评论》今天午间突然放出消息，台积电已经停止接受来自华为的新订单，以响应美国商务部限制供货华为的新禁令。

但日媒报道发出不到1小时，台积电就发布声明否认称，所谓“已停止向华为提供新订单”的报道“纯粹是市场传言”。

不过，对于是否接受华为的订单，台积电方面仍不置可否。

值得注意的是，华为是台积电第二大客户，受管制升级消息影响，台积电美国存托凭证（ADR）上周五重挫4.4%。国际投资机构纷纷警告，台积电若流失华为订单，年营收恐将减少高达20%。

与此同时，中芯国际5月15日宣布，中芯控股与国家集成电路基金等订立新合资合同及新增资扩股协议，国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期同意合计注资22.5亿美元予中芯南方注册资本。

受上述消息影响，周一A股开盘，国产芯片、半导体、光刻胶、稀土永磁等板块涨幅居前。其中，中微公司、北方华创等高开逾5%；景嘉微、瑞芯微、中国长城高开逾2%；中芯国际港股高开逾3%。

台湾《经济日报》报道截图

台媒称华为已紧急追单

台湾《经济日报》5月17日晚间报道称，为应对美方临时许可再度延长90天，以及管制升级前的120天缓冲期，华为已紧急对台积电追加高达7亿美元订单，产品涵盖5纳米及7纳米制程。其中，5纳米主要生产华为下一代旗舰手机芯片，7纳米强化版则是生产5G基站芯片。

在此之前，台积电考虑新冠疫情对终端消费的冲击会在第三季度反弹，并持保守态度。随着华为海思追加大单，台积电5纳米和7纳米订单产能爆满，必须再增加产能才能满足客户庞大的急单需求。

台积电发言人当天表示，该公司不评论个别客户订单动向，无法对客户追单做任何评论。

集微网在报道中称，尽管华为仍有120天缓冲期，但5纳米、7纳米工艺的晶圆从投片到交付至少也要120天的时间。倘若台积电能将这批芯片提前交付到华为手中，这或将成为后者的一颗速效救心丸。

然而，《日经亚洲评论》5月18日报道援引所谓“消息人士”透露称，台积电已经停止接受来自华为的新订单，以响应美国商务部上周五（5月15日）宣布的限制供货华为的新禁令。不过已经在生产的、或是在新禁令公布之前接下的订单，都会继续生产处理，并会在9月中旬以前出货。

消息人士告诉《日经亚洲评论》，自去年年底以来，华为一直在为美国升级制裁做准备，其中包括库存超过一年的与网络设备相关的芯片，特别是其关键的电信设备和运营商业务。

《日经亚洲评论》报道截图

随后，针对日本经济新闻有关台积电不再接华为新订单的报道，台积电回应称其不会披露订单细节，并指出日经报道**“纯属市场传言”**。

今年以来，不断有消息传出美国拟改变规则试图切断华为的全球芯片供应链。最终美商务部于上周五宣布，升级对华为使用美半导体技术的限制。

此次限制升级的生效日期为5月15日。为防止对使用美国设备的晶圆代工厂立即造成不利影响，若代工厂在前述日期前已基于华为的设计规格启动了任何生产步骤，自生效日起的120天内，最终产品向华为或被其列入实体清单的关联公司再出口、从境外出口或者境内转让时不适用于新的许可要求。

对此，瑞士信贷、摩根大通和野村证券均分析指出，华为是台积电仅次于苹果的第二大客户，营收占比达15%至20%，美国新禁令无疑将增加基本面隐忧。若流失华为订单**，台积电年度营收减幅恐高达20%。**

受美国拟升级制裁消息影响，台积电美国存托凭证（ADR）上周五收盘大跌逾4.4%。

摩根大通科技产业研究部主管哈戈谷认为，台积电虽然在美国设厂，却丝毫没减轻白宫对华为的顾忌。美国政府此刻宣布禁令，将加大对台积电潜在的冲击，华为风险比想象升温更快。

中金公司在研报中认为，制裁升级可能对华为海思的芯片能力造成较大影响。此外，在基带、射频等关键环节，华为大量采用海思自研芯片。该团队指出，此次禁令短期华为可以通过存货应对，不会对供应链造成较大冲击；但长期需要改变手机设计，加大对国产及日韩等芯片设计的采购比例。

华创证券分析指出，虽然美国进一步加大对华为的制裁，但华为核心的基站业务已经在去年基本实现了去美国化，且相关核心零部件存货充足，随着5G建设加快，预计今年继续高速增长；短期高端手机业务受到不利影响，主要体现在高端芯片的代工上。

大基金再度注资中芯国****际

而在芯片国产替代愈发重要的当下，从美股退市冲刺科创板的中芯国际，近期动作频频。市场普遍预期，作为大陆制程最先进的晶圆代工厂商，其有望成为华为芯片代工的“最强备胎”。

5月15日，在美国宣布对华为“封杀”升级的同一天，中芯国际发布公告，对间接控股公司中芯南方进行了新一轮增资扩股，国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期将分别注资15亿美元和7.5亿美元（合计约合160亿元人民币）。通过本次增资扩股，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。

公告截图

根据公告，中芯南方为一间12英寸晶圆厂，主要满足中芯国际14nm及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造，投资总额高达120.4亿美元。

对于本次增资意义，中芯国际表示，由于预期先进制程的市场需求持续急增，中芯南方的目标为将其产能由每月6000片增加至35000片，以满足未来的集成电路晶圆代工生产需要。

与此同时，此次政府基金注资也可以减少其资金负担。中芯国际表示，其可以在政府产业基金的支持下，加快引进先进的制造工艺和产品，减轻该公司因先进制程产能扩充而产生的巨额现金投资。

事实上，在2018年1月30日，中芯南方就进行了一轮大规模增资扩股。当时，国家集成电路基金以及上海集成电路基金分别出资9.465亿美元和8亿美元，中芯国际全资公司中芯控股出资15.435亿美元，将中芯南方的注册资本由2.1亿美元增至35亿美元。

本月初，中芯国际向其员工发放了采用其14nm制程代工的麒麟710A处理器的华为荣耀Play4T手机。媒体指，这意味着其14nm FinFET代工的移动芯片，真正实现了规模化量产和商业化。

对此，信达证券电子行业首席分析师方竞表示，虽然麒麟710A是两年前发售的老处理器，但这已是0到1的突破，“此前中芯国际14nm主要跑华为的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A处理器突破后，产能利用率有了大幅提升。此外，麒麟820的low cost版本也在中芯国际处走新品认证流程。”

光大证券分析指出，台积电代工是高性能保障，中芯国际紧追其后。台积电拥有最先进的制程，苹果、高通的SOC芯片主要都由台积电代工，华为的手机SOC芯片能与苹果、高通一争高下，离不开台积电先进制程的支持。如果台积电未来不给华为代工，华为芯片只能依赖国内中芯国际等厂商。

天风证券认为，华为供应链国产替代是国内半导体产业链十年难得的大机遇。本轮新的管制协定对国内半导体制造（中芯国际）和半导体设备（北方华创、中微公司、精测电子等）也是一个很大的机会。

（编辑：尹哲）

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