传高通新一代5nm基带将同时由三星、台积电代工

（文/观察者网 吕栋）进军半导体代工领域后，三星一直希望在与台积电的竞争中获得优势。

2月18日，路透社援引两名知情人士的话称，三星电子半导体制造部门已经获得高通最新发布的骁龙X60 5G基带代工订单，并将采用最先进的5nm工艺制造，使芯片更小、更省电。

报道中指出，三星将至少代工部分X60基带，而台积电也将分享部分订单，但两家公司各自的订单比例不详。不过，这将使三星在和台积电争夺市场份额时更具竞争力。

值得一提的是，去年5月有台媒披露，台积电已经拿下全球所有纯芯片设计公司的5G基带代工合同，其中就包括高通骁龙X50基带以及华为海思的巴龙系列芯片，均采用7nm工艺制造。

除此之外，在手机处理器领域，三星拿下了高通首款5G集成SoC——骁龙765系列，但定位更高端的骁龙865、华为麒麟990、联发科“天玑1000”等仍由台积电代工。

市场调研调研机构TrendForce的数据显示，2019年第四季度全球半导体代工市场中，台积电市占率达52.7%，三星为18.7%。

报道截图

三星欲****借5nm争夺市场份额

路透社的报道中称，三星电子旗下拥有庞大的半导体业务，该公司一直以来主要生产对外销售或者自用的芯片，比如内存、闪存这两大类存储芯片、智能手机处理器等。

从过去来看，三星半导体业务的收入很大一部分来自存储芯片，而随着供需波动，这种芯片的价格存在很大不确定性。为了减少对存储芯片市场的依赖，三星去年宣布2030年前在非存储芯片领域投资1160亿美元，用于开发非存储类芯片，比如处理器芯片等。

报道中指出，此次获得高通5nm订单显示三星半导体在争取客户方面取得了进展，即使只获得部分订单，也将使高通成为三星5nm工艺的重要客户。虽然台积电今年也将量产5nm工艺，但三星仍希望通过提升这项工艺，在与台积电激烈的竞争中获得市场份额。

另外，路透社称，高通的5nm订单将促进三星半导体代工业务的发展，因为随着更多移动设备将具有5G功能，X60基带的出货量将很可观。

不过，三星与台积电的差距仍然不小。TrendForce的数据显示，2019年第四季度，三星的半导体代工市场份额为17.8%，而台积电为52.7%，是三星电子三倍左右，中芯国际为4.3%。

全球主要半导体代工厂数据 TrendForce截图

观察者网梳理发现，2018年6月，台积电已透露量产7nm工艺，2019年二季度量产7nm EUV工艺；三星则在2019年三季度财报中预计，四季度将直接量产7nm EUV工艺。

图自富途证券

7nm提前量产也让台积电占据很大优势，腾讯科技去年5月援引台媒的报道称，台积电已经拿下全球所有纯芯片设计公司的5G调制解调器代工合同，将为高通和海思量产5G基带，均将使用7nm工艺。

路透社则称，目前台积电正在大规模提高7nm工艺产能。上个月，台积电高管表示，预计将在今年上半年开始增加5nm工艺的产量，并预计占2020年营收的10%。

在1月份的一次投资者电话会议上，当被问及将如何与台积电竞争时，三星电子半导体代工业务的高级副总裁表示，该公司计划今年通过“客户应用多样化”来扩大5nm制造工艺的生产。

X60基带将于2021年上市

去年12月初，高通宣布其最新旗舰骁龙865将外挂X55 5G基带，刚刚上市的小米10系列就搭载了该芯片。不过，高通昨天又宣布推出其第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G。

根据高通官方微信发布的消息，骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

高通表示，骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向独立组网的演进，配合QTM535天线能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

根据上述报道，高通周二在另一份声明中表示，将在今年第一季度开始向客户发送X60基带芯片的样品，采用X60基带的商用手机预计于2021年初推出。

不过，高通并没有透露为其代工的公司名称。路透社也称，暂时无法得知首批芯片是由三星电子还是台积电生产。

图自高通官方微信

（编辑：尹哲）

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