中芯国际CEO梁孟松离职，背后的师徒恩怨，令人唏嘘_风闻

5日晚间，一则消息惊动了整个半导体行业——

中芯国际董事会会后公告，前武汉弘芯CEO、前台积电首席运营官蒋尚义，加入董事会、并担任副董事长。不过，在董事会当日，梁孟松竟对蒋尚义的入职，毫无理由地投下了弃权票，并愤怒提出辞呈，甩手走人。

熟悉蒋、梁的人都清楚，蒋尚义既是梁孟松20年前在台积电最为崇敬的师傅，也是后来“逼走”梁孟松离开台积电，出走三星的背后人物。在复杂的情感下，蒋和梁的恩恩怨怨终于被搬上了台面，一场火爆的“师徒大战”刚刚开始上演。

一 、出走台积电

梁孟松的恩师蒋尚义是台积电的功勋人物，曾任台积电首席运营官。

这个职位听起来像个虚职，但蒋尚义却是台积电实实在在的技术担当。在蒋老的参与下，台积电一路高歌，从0.25μm到16nm FinFET等关键制程节点的研发也是顺风顺水，这也使台积电的行业地位，从技术追随者摇身一变，成为了技术引领者。

除了梁孟松，蒋尚义在台积电的那些年还亲自栽培了另一个爱徒——孙元成，孙元成和梁孟松一样专业能力十分过硬。在蒋尚义左手右手两名大将的加持下，台积电的研发水平也日益高涨。

在梁孟松与蒋尚义两人的合力下，台积电提前一年便研发出130纳米的微电路铜制程，打破了西方及日韩的技术垄断，并确立了台积电的行业老大地位。

2006年，蒋尚义光荣退休。当时，台积电无论在组织架构、还是研发团队上，都异常臃肿。在蒋尚义的提议下，研发队伍准备施行 “Two in a Box” 组织结构策略，也就是让两个研发副总共同负责研发工作。

名单出来后，却让梁孟松如鲠在喉。两位研发副总其中一位是台积电现任技术副总罗唯仁，他是来自英特尔的技术大牛。而另一位是梁孟松的门内师兄孙元成。

鞠躬尽瘁却不受重用，梁孟松一气之下，从此挥别台积电。

在当年，梁孟松一直认为自己是研发副总的不二人选。毕竟他的个人实力相当强悍，且仅凭自己便积累了500多项技术专利。怀才不遇的梁孟松一筹莫展，只能选择忍痛割爱。而台积电也留了一个后手——和梁孟松签订了一份排他协议，永远不能加入最大的竞争对手——三星。

二 、败走三星

2009年，从台积电出走后，55岁的梁孟松云游故里，此后又开始了自己的教师生涯，过着半退半隐的神仙日子。

也就在那些年，远在韩国的三星半导体先进制程，迎来了突飞猛进的发展。从14nm到10nm，三星的技术水平像是坐上了火箭，和台积电的制程差距，也是越来越小。

那时，台积电内部有很多声音，怀疑三星在背后有大佬暗中相助，但是找不到证据。直到一封神秘邮件的出现，把三星背后的秘密全部揭示了出来。

那封邮件是梁孟松寄给蒋尚义的祝寿邮件，但蹊跷的是，邮件后缀名居然是三星，而这也意味着梁孟松已经在三星就职。通过这封邮件，台积电顺藤摸瓜，摸清楚了梁孟松这几年在三星的所作所为：原来梁孟松所谓的"教书育人"，实际上是去指导三星的技术员工。

随后，台积电一纸诉状，将梁孟松告上法庭，并勒令梁离开三星。而那份法庭上的重要证据——神秘邮件，则是它的恩师蒋尚义亲自揭发的。

随着梁孟松的出走，三星在半导体制造关键制程上的实力，也就一落千丈，在关键节点和台积电的差距逐渐拉开，这也在侧面印证了梁孟松在先进制程技术上的深厚功底。

后来，当有人问梁孟松为何要转投竞争对手时，梁孟松依然对在台积电的不公正待遇心有余悸。对他来说，此生最大的梦想，便是打败台积电。

三、引领中芯

2017年10月，一心想要继续证明，自己可以赶超老东家台积电的梁孟松，履职中芯国际。

在中芯国际，梁孟松又开始创造奇迹。短短一两年，中芯国际的工艺制程直接从28nm跨越到14nm，且良品率也有大幅提升，可谓“1年干完10年的活”。

在去年，中芯国际实现了第一代FinFET的流片，年底开始了14nm芯片的量产，紧接着又研发出第二代微FinFET N+1工艺制程，第二代比第一代在功耗、性能上都有明显提升，距离三星的7nm制程，只差一台EUV光刻机。

当然，背后的梁孟松功不可没。

然而，颇有戏剧性的是，早在2016年，蒋尚义就担任了中芯国际的独立非执行董事。只不过随后去了武汉弘芯，却因为没有天时地利人和的条件，最终留下了一地鸡毛。

而此次蒋尚义回归中芯国际，是否又让梁孟松想起了过去在台积电和三星的梦魇呢？

四 、路线之争

除了个人情感上的恩恩怨怨，在半导体技术路径上的分歧，也是导致梁孟松愤然离职原因。

梁孟松是一名半导体上的理想主义者，也是彻彻底底的先进制程信徒。当年在三星的时候，梁否决三星20nm制程直接做14nm的举动，便为后人称赞，来到中芯，自然要做关于先进制程的“大跃进”。

但实用主义的蒋尚义，却热衷突破摩尔定律的另一个技术路径——先进封装。蒋尚义最近一次对外表态时曾谈到，他非常青睐先进封装技术。相信在中芯，他能实现先进封装的梦想，且可以比在武汉弘芯快至少四至五年。

在摩尔定律接近物理极限的当下，半导体实现跃升所需要的成本越来越高，与此同时回报周期却在拉长。且目前只有台积电、三星等少数厂商掌握5nm先进制程，而其他玩家已经放弃了7nm制程的研发。

在这样的背景下，蒋尚义所倡导的现金封装技术，或许是此次中芯国际聘请他再次出山的真正原因。但这便意味着，梁孟松所主导的先进制程工艺路径，已经走到了尽头。

目前，中芯国际已经在建设4座先进的芯片封测实验室，不久前还宣布突破了3D Fabric封装工艺。此外，有传言称中芯还要在北京亦庄成立新的工厂，除了造12寸晶圆硅片外，同时也要发力芯片封装。

因此，在技术路线的倾斜下，梁孟松的出走，或许是注定的。

更何况，中芯国际对于蒋尚义的任职，丝毫没有提前通知梁孟松本人，缺乏最起码的尊重。

但无论是江湖恩怨，亦或路线分歧，对于中芯国际来说，在弯道超车的过程中，蒋尚义和梁孟松都是不可少的左右手，少了任何一只手，都无法真正实现1+1＞2的效果。

尾声

都说人生如戏，中芯国际董事会上梁孟松的“辞职风暴”，就像在台积电和三星发生的事一样，恍如昨日。

但这次和当年不同的是，梁孟松没有败在同门师兄手里，也没有败在合同限制条款上。这次，他面对的是自己的师傅，以及未来我国半导体行业发展的大趋势。

如果蒋尚义顺利入职中芯国际，梁孟松在未来加入其他芯片企业实现抱负，这对师徒之间的恩恩怨怨，或许远未停止。