宁可制程等设备也不要设备等制程, 支持梁孟松先进制程干到底_风闻

**势成骑虎，梁孟松辞职背后的中芯困局，**中芯目前的困境是：

1、目前拿不到EUV光刻机，先进制程推进到7nm后无以为继；

2、市场方面，先进制程大客户海思被封，之前的高额制程投资难以充分变现。因此中芯可能要考虑7nm之后的长期发展。

3、目前的先进制程攻坚优先路线，资源集中到攻坚先进制程战役中。而老制程良率改进，及老制程产线国产设备渐进替换，可能会受到影响。

 梁孟松先进制程的追赶，3年5个世代，技术上只差龙头台积电2个世代，落后2年左右时间。人才难得，技术追赶势头很好，但面临EUV****光刻机的瓶颈；而半导体芯片产线国产设备替换在国产设备势头不错的情况下，芯片厂必然要加紧推进配合，否则会打击国产设备厂商的积极性和势头，这个工作中芯来做最好，规模大，技术实力最强。中芯两边都想兼顾。

4、目前中芯已被美国盯上，限制政策出不停。在先进制程设备上美国能暗地里卡脖子的地方很多，如某些需要定期替换的关键零件卡一下就能让中芯苦不堪言。而老制程卡脖子的地方少，国产替代也更容易搞，中芯有可能想充分挖掘老制程的潜力，和蒋尚义的小芯片先进封装的想法不谋而合。例如，准备开动的中芯北京项目，除了晶圆产线，还包括先进封装。

但问题是现在EUV光刻机渐成主流，产量一直加速。2018年18套，2019年26套而2020年ASML要EUV再增长60%****，如此情势下，中国制程会越发越落后，整个产业都会面临压力，中国需要一把尖刀顶在前面，备而不用都好，时间何其宝贵，一步慢，步步慢，宁可制程等设备也不要设备等制程，应该想办法让梁博士安心把先进制程干到底。

**蒋尚义想搞的先进封装技术和小芯片。**目标是将行业的芯片模块化，通过封装和电路板技术，可将不同公司生产的芯片按需要自由组合封装成一块大芯片。做成了，有可能延长摩尔定律周期。

但要动，接口和标准要统一，涉及到上下游很多公司，这个事情美国人最适合做，可是美国人没见什么大动静，因为从美国角度出发，如果做了，有可能导致摩尔定律周期延长，而目前这种最尖端芯片像快消品一样快速更新换代，最复合它的利益，所以美国是缺乏动力的。蒋尚义之前在台积电全面推动尚且吃力（蒋尚义Chiplet 技术扩大发展，张忠谋不同意，只让技术储备，客户小范围应用，如AMD**），中芯要做也是很不容易的。**

梁博士所需的EUV光刻机。政府昨天又试了一次。**12月16日商务部副部长俞建华与荷兰外贸与发展合作大臣卡格会谈。俞建华表示：**愿在服务贸易、电子商务等领域扩大合作，同时希望在华为5G**、EUV****光刻机问题上秉持公平立场**；卡格表示：希望扩大服务贸易和电子商务合作，同时探讨应对气变、可持续发展等领域的合作机遇。

所以得到的结果是，中国愿意让利换EUV, 但荷兰没接EUV的茬。只能看情势发展再试试了。再有就是等国产的EUV，听说最快也要2025年。

梁博士的拼搏令人敬重，真心希望他能继续在中国这个舞台上展现他的才华。

最后，面对困难，解决困难，面对压迫，反抗压迫。愿中国半导体芯片产业能够早日冲破桎梏。