中美半导体战争之三 两岸早期半导体发展差异探究_风闻

**观察两岸早期（2008年为界）半导体芯片制造产业的发展，差异很大。兄弟爬山,**各自努力，其中有机缘也有困难，我们一一道来：

1**、早期中国半导体芯片制造的人才和技术跟不上。**美国发明了半导体并主导了这一行业，最顶尖的半导体人才在美国，台湾在人才引进方面远超中国大陆。以台积电为例，总经理张忠谋去台前，是德仪副总裁，分管半导体项目，有近30年半导体从业经验。彼时，台湾在美国科技行业从业者众，人才众多。据说，当年台湾“科技教父”李国鼎仅一个月就在硅谷拜访2000多名华裔科学家和工程师，可见台湾在美人才库之丰厚。台积电由此得以从美国招到很多核心人才：胡正明是伯克利大学教授（他的学生梁孟松后来从AMD跳槽到台积电），余振华是乔治亚工学院博士，蒋尚义曾在德州仪器、惠普工作，蔡力行是美国康奈尔大学博士。就是这些骨干带领台积电创造了奇迹。

 有些观点认为，70年代我们半导体就很强了，各种研究成果就是明证。确实，我国50年代有一批从欧美归国的顶尖半导体专家，在他们的带领下，我国得以建起独立的半导体产业，70年代也取得不少成果，但这些成果很多都是军事化研发体制下的果实。其难点在于制造，即将这些研究成果低成本大批量的制造出来。而没有强大的工业基础，很难将成果产业化，商品化。

 1977年，王守武曾感慨说：“全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。” 1978年无锡742厂(华晶）从东芝首次成功引进成套集成电路产线，我国才得以第一次成功实现半导体芯片工业化生产（受限于“巴统”，很难成套引进设备，只能东凑西凑的淘设备，搞拼盘式产线，或者引进落后产线）。70年代从日美的两次大规模引进30多条半导体生产线，最后项目失败；90年代初的908工程（无锡华晶）项目产能不达标。这些例子都说明当年我们半导体产业化这一块遇到了很大问题，我国工业基础薄弱，产线需从海外引进，但我们缺乏玩转国外生产线的技术和人才，而解决这一问题，引进海外人才是条捷径。

 然而中国早期要引进海外人才却没那么容易。常规的做法是从中国海外人才库引进，但中国1978年才重新开始向西方派遣留学生，第一年860人，13年后的1991年也才每年2900人留学。直到1992年出台“支持留学，鼓励回国，来去自由”的留学方针，留学人数才开始飙升。同时，早期学成回国也很少，2007年的学成回国率还是30.6%，2008金融危机后，回国率才开始大幅提升。中国海外人才库小，加上早年国内很多人有机会就想往外跑，引进海外人才不容易，远远落在了台湾后头。

 每年3-4千人留学，加上4年博士+5年以上工作经验，海外人才库成长缓慢，到了2000年前后，随着人才库的慢慢成长，1996 年条件稍微成熟，中国开始推出“春晖计划”延揽硅谷人才。例如1999 年的“春晖计划”适逢建国50周年，就以李岚清副总理的名义邀请 25 名在硅谷的人才归国，并参加50国庆观礼，这25人里就包括百度李彦宏和中兴微邓中翰，李和邓当年都是31岁。中国互联网行业今天的取得的成就以及半导体产业近些年的发展，当年这批归国人才功不可没。

 2**、国内半导体市场太小，池小养不了大鱼。**国内市场之于企业就像大地之于安泰俄斯，是源源不断的力量来源。而改革开放初期，军队要裁军，军队要忍耐，国内半导体企业最依赖的军工市场订单陡然减少，加上国外半导体产品大量进口，企业处境艰难。原有传统市场突然减少消失，还要跟进口货争夺有限的民用市场，企业能混个温饱就不错了。

 例如1992年908工程（华润微），1995年的909工程（华虹），90年代国内电子市场还没有发展起来，加上当时中国电子业由外资特别是台资主导，市场、零部件两头在外，这部分市场国内厂家吃不到，国内只有一些IC卡智能卡市场，海外市场又不稳定，企业效益规模受限，无法形成良性循环，只能艰难求存。

 中国做得好的新兴产业，都是有强大的国内市场做支撑的，比如风电，太阳能光伏产业，早年风电、光伏产业的市场主要在国外，特别是光伏，2010年90%产品出口。在2012年，这两个产业同时被美欧双反（光伏反补贴税31%--249%; 风电反倾销税44.99%-70.63%，反补贴税21.86%--34.81%）行业危如累卵。这时国家及时出手，用政策和大规模补贴强力启动了国内市场，力挽狂澜，生生保住这两个产业，目前这2个产业都做到了全球第一。2018年风电全球市场964亿美元，中国市场占42%，全球15强企业中国占8强；2018年光伏全球市场320亿美元，中国市场占45%，全球20强企业中国占了16强。

 再拿互联网业举例，台湾当年在美国的互联网人才不比中国大陆差，像杨致远，李开复等在美国很早就成名，他们有所成就后也重点投资扶持台湾的互联网产业，开始时两岸人才，技术差别不大但结果迥异，台湾市场太小，池小养不了大鱼，一直动静不大。而中国大陆由于东西方语言文化差异，及多种原因，国外业者有进入障碍，这就为归国创业者提供了广阔的国内市场。让他们有足够的空间成长为庞然大物。

 3**、中国国内半导体市场被外商主导。**近些年，中国半导体市场高速发展，但国产半导体市占不高，2018年全球半导体销售额4767亿美元，中国市场1578亿美元占33%（WSTS数据），但国产只占国内市场的15%。2018年全球半导体企业25强里中国只占了1个，排在21位的海思半导体。半导体国货市占不高，包含以下原因：

 1）美台半导体产业循环占了中国半导体市场很大一部分，国内市场表面看起来很大，但这部分市场中国厂商是吃不到的：台湾将关键电子零组件/半导体芯片代工厂放在台湾本地，普通配件及装配代工厂放在中国大陆。接到客户订单后在台湾生产好关键电子零组件/半导体芯片，发到中国大陆组装，再按客户要求发往世界各地，这些客户里美国占大多数。对中国来说这有点像来料加工，两头在外（市场和关键零部件在外）。这部分市场吃不到不说，还要承担对美贸易逆差的压力。中美贸易谈判的时候，就抱怨过逆差中很一大部分是台湾转移到中国身上的台美逆差。美台半导体产业循环规模有多大呢？2017年台湾出口大陆总额的85.79%（793.6亿美元）是芯片为主的电子零组件中间产品，待组装成品后再从大陆出口。而2018年中国出口额TOP10企业中有6家是从事电子组装代工的台企。

2）国产半导体芯片制造业由于设备和原料大部分依赖进口，制造成本下不来，国货对进口货没有价格优势，难以快速扩大市场。

 3）WTO的《信息技术协定》要求各国半导体产品进口零关税，中国半导体企业主场优势不明显。

 4**、美国主导的半导体产业对台湾友善，对中国并不友善。**美国是半导体发明者和产业主导者。欧洲这么发达，半导体芯片也只能偏安于工业用途的模拟芯片。在竞争激烈，面向消费业务的存储芯片及数字芯片（CUP、手机处理器等），只有美韩台在搞，中国只是摸到点边而已。如今的半导体产业分布格局很大程度上是美日半导体战争塑造的----美国扶持日本，日本不断成长后威胁到美国产业霸主地位，为对付独走而且危险的日本半导体产业，美国扶持了韩国台湾，韩台的半导体产业对美国依赖颇深，不像日本没那么独立。

 美国对于台湾地区半导体产业：尽心帮扶，市场开放，技术开放，加上台湾技术人才有足够积累，以及在成本控制方面的确有一手，半导体产业发展一直很顺利。

 美国对于中国大陆半导体产业：美国在美苏争霸关键的80年代为了半导体产业首次向盟友日本开刀，手段狠辣，对于比日本潜力更大，更独立的中国，更是警惕，从技术和设备入手对中国加以限制。前有“巴统”后有瓦森纳协定（33个签约国），中国难以获得最新的半导体技术及设备，难以成套引进最新产线，只能引进落后产线或者拼盘式拼凑设备产线。半导体产业合作和投资也带有一定倾向性，这几年中国的芯片需求增长这么大，芯片工厂连连扩建，美国半导体却大撤退，格罗方德成都烂尾，英特尔卖掉大连工厂，这和麦当劳2017年中美贸易战开战前卖掉中国业务意图一样，就是避险。开炮前撤掉步兵，轰完了看情况再回来。

 早期（2008年前）很长一段时间里，中国半导体制造行业面临很大困难，在市场不成熟，各种要素缺乏的情况下，有一批人心中始终燃烧着一团火焰，他们怀揣梦想，在艰难困苦中砥砺前行，感谢他们，我们没被拉开太大距离。

 写的是两岸，实际是中美。现在，举目望去，夜幕降临，黑夜中团结起来，点燃火把，驱散黑暗与寒冷，继续奋斗，等待破晓的到来。