中美半导体战争之一美日半导体战争和三星台积电的崛起_风闻

吾久山-秋天来啦2020-12-06 00:38

2020-12-06

**美日半导体战争：**1985年日本已占据全球半导体存储芯片一半以上市场，NEC和东芝在全球半导体销售额中稳居冠亚军，而美国却节节败退，当时AMD净利润下降2/3，而美国半导体龙头英特尔则亏损了1.73亿美元，被迫裁掉2000人，不得不退出存储芯片业务。美国半导体到了危急时刻。

美国反应迅速，半导体危机出现一年内，美国就开始对日本半导体产业动手，打出组合拳。

1**、逼迫日本签订不平等条约。**世界半导体市场大部分在美国，美国以此逼迫日本签订不平等条约，不签就对日本半导体关闭美国市场。1986年秋日本就范，被迫签订《美日半导体协议》。协议内容主要是：对日本半导体限制出口数量；制定所谓公平价格，日本半导体必须高于“公平价格”来出口；美国在日半导体市场份额强制要达到20%以上；

2**、对日征税。**1986年美国裁定日本半导体存储芯片倾销，对此征收100%反倾销税。

3**、改换赛道，由内存转向CUP****。**1985年美国个人电脑市场开始迅猛增长，英特尔看准机会，壮士断腕改换赛道，放弃起家的存储芯片业务，转向个人电脑CPU数字芯片，英特尔是美国半导体龙头，很多美国半导体企业也随之转向。90年代初，美国政府力推“信息高速公路”，推动互联网快速成熟发展，个人电脑市场呈几何级数增长，也带动了CUP数字芯片的需求，美国半导体业趁势赚的盆满钵满。

4**、引入代工厂，分工合作提高效率。**和存储芯片（DRAM）的一体化要求不同，CUP等数字芯片可将设计、生产环节分工。美国企业可以将全部或部分制造环节外包给代工厂，以此免去建设晶圆厂的巨额投资，从而可以专精于技术和品牌。这种模式，投资少见效快，高通、英伟达、美满等芯片设计企业都得益于这种分工模式，轻装上阵，快速成长，由小虾米迅速成长为行业巨兽。到1993年，美国在技术含量更高的CPU等数字芯片领域获得对日本的绝对优势。

虽然纯代工模式早已行之有年，代工厂只接单，不在市场上销售产品，不跟客户竞争，只做车间，但美国选择合作对象却小心谨慎。之前就有教训，像日本这样的国家，有潜力，有野心，不好控制。美国当年的困境就是早期向日本进行技术及产业转移的结果。美国需要的是一个能够信任并能够掌控的纯代工合作伙伴。

这个时候台湾地区的台积电进入美国的视野。1985年英特尔抛弃存储芯片业务毅然转向CUP数字芯片；1985年张忠谋受邀去了台湾；1986年美日签订《美日半导体协议》；1987年台积电成立，一开始就定位为纯代工厂；1988年由张忠谋牵线，英特尔给台积电送上了订单并派出人手改进台积电生产线以保证能够生产合格产品，一切都顺利得难以置信。美国不光扶植台积电，有了榜样，台湾其他半导体业有样学样，在美国的刻意扶持下，台湾半导体代工产业从此走上了快车道。

5**、学习日本产官学结合，组建半导体制造技术联合体（SEMATECH****）。**当年日本通产省出面，由业内权威垂井康夫领头协调，组织了富士通、日立、三菱、NEC、东芝5大核心企业以及相关科研院所，实施超大规模集成电路研究计划（VLSI，1976–1980），整个计划日本通产省承担了超过41％的费用，该计划使得日本半导体研究形成合力，技术突飞猛进。美国如法炮制，成立半导体制造技术研究联合体（SEMATECH），由科技领袖诺伊斯领头协调，成员包括IBM、英特尔等14家主要的半导体公司，每年2亿美元的研究经费政府出一半，企业出一半，研究成果共享，此计划达成的主要成果是

1）消除了重复投资和重复研究

2）加快新技术及新设备的研发

3）加速整个行业普及新技术及新设备。

美国得以反超日本，该计划成功实施功不可没。

6**、找来韩国、台湾2****个合作伙伴。**美国的这2个帮手，韩国做打手，台湾做后勤。

韩国三星：《美日半导体协议》签署后，日本存储芯片在美国100%反倾销税的情况下，韩国在美国反倾销税却只有0.74%。美国作为全球最大的半导体单一市场，对日本不仅限量限价还征收高额反倾销税，对于韩国三星却市场门户大开。三星在美国庇护下不仅从美国引进存储芯片技术，还乘半导体危机从日本拼命大量挖人，从根上挖，比如就挖到日本国宝级人才—东芝半导体事业部部长川西刚。

美国对三星完全开放市场、技术，处处绿灯。日本则被美国压制处处红灯。三星有了洋枪洋炮，又有韩国政府做靠山，自然敢放开手脚逆周期投资。半导体是典型的周期行业，行业起落周期明显。三星在行业低谷时拼命上设备，扩大生产，同时压低价格，不惜血本占领市场，日本存储芯片产业在美韩夹杀下节节败退，三星最终得以成就存储芯片霸业。

而台湾也被美国看中，专事代工，出钱出力建好晶圆厂，发挥成本控制的优势，做好车间的角色。美国得以控制半导体投资成本，集中资源到技术研发及品牌的建设上去。

**结语：**日本在存储芯片领域被美韩夹杀，筋疲力尽，在CUP数字芯片市场蓬勃发展起来后也难以跟上美国步伐。加上日本习惯于半导体垂直产业模式，在和美国的代工分工模式竞争下也渐渐处于下风。

虽然后期日本做出改变，比如NEC被逼急了也找帮手，跑去中国上海合作设立了华虹集团，专门帮NEC代工存储芯片，NEC这次在技术上倾囊相授，毫无保留，华虹得以在工艺上跻身世界一流。奈何大势已去，中国90年代经济发展还处于初期阶段，国内基本没有什么存储芯片市场，除了帮忙代工，在市场这块帮不了日本什么，最终随着NEC半导体的没落，华虹也经历了一段艰苦时期。