芯片被“卡脖子”，市场再次传出华为出售荣耀手机业务_风闻

11月10日，有媒体称华为出售荣耀手机股权一事，将取得明确进展。

该媒体称，从多位知情人士处获悉，华为计划将荣耀手机业务整体打包出售，荣耀管理层等将在这家新公司中持股。交易价格根据去年荣耀60亿元利润、16倍PE来定，约为1000亿人民币，收购方包括神州数码、三家国资机构，以及TCL等公司组成的小股东阵营。

但据“证券时报”最新消息，今日早间，神州数码公告：与华为未就荣耀出售一事达成任何协议。

而荣耀市场沟通部人士也回应称：目前公司还没有回应，我们内部都不知道，也是看媒体在报道。

                   

事实上，关于荣耀要脱离华为独立的传闻早在2018年就开始传出，从中我们不难感受到被“卡脖子”的心痛。而1000亿元业务的大交易，显然也不能够轻易就可以达成 。

我们再来看看，华为任总是怎么看待芯片这个令人心痛的事。

11月10日，华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》。

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“讲话”中，华为创始人任正非表示，我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。大陆芯片产业主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。

我们国家要重视装备制造业、化学产业。化学就是材料产业，材料就是分子、原子层面的科学。需要出来更多的尖子人才和交叉创新人才，才会有突破的可能。

此外，任正非还表示，现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论，去国外查一下论文，回来就有了，卡不住你的脖子，基础理论现在全世界可以用的。

他希望国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难，要专注在基础科学研究突破上，“向上捅破天、向下扎下根”，努力让国家与产业在未来不困难。

他说：“顶级大学不要被这两、三年工程问题受累，要着眼未来二、三十年国家与产业发展的需要。我认为，大学是要努力让国家明天不困难。如果大学都来解决眼前问题，明天又会出来新的问题，那问题就永远都解决不了。你们去搞你们的科学研究，我们搞我们的工程问题。”

从任总的讲话中我们可以体会到，芯片设计是华为作为一个企业就可以做好的，但芯片制造是一个系统性的尖端领域，需要国家层面的前瞻布局，也要求相关大学和科研机构耐得住寂寞、顶得住诱惑，着力于国家相关产业的未来不困难。