联电“赌”赢了？_风闻
半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2020-11-02 19:33
站在半导体产业变革的十字路口上，厂商的每个抉择都像是一场赌局，输赢都在这一念之间。
两年前，新一代工艺开发所要面临的成本压力以及技术压力，使得晶圆代工厂陷入了一场赌局——是硬着头皮搞下去，还是另谋出路。当时，身为全球第三大晶圆代工厂的联电就做出了一个轰动业界的选择，即停止12nm以下先进工艺的研发。
两年后，台积电和三星在3/5nm先进制程上的你追我赶吸引了整个业界的目光，但根据今年8月拓墣产业研究院最新调研结果显示，我们发现，联电在晶圆代工行业的地位依旧稳固（2018年，全球晶圆代工厂的前三位分别是：台积电、格罗方德、联电。在这两年间，虽有三星这匹黑马强势闯入前三甲，但从营收上看，联电的地位依旧没有改变）。
但从增长情况上看，联电以23%的同比增长成绩，足以傲视其他晶圆代工厂商。而在这个势头中也隐隐透露出了一丝稳中取胜的味道。
（来源：拓墣产业研究院）
18年的追赶者，联电的一念之间
2018年，联电做了一个决定——停止12nm以下先进工艺的研发，在晶圆代工市场上不再拼技术，而是更看重投资回报率，赚钱第一。
联电这一念，也意味着他将结束18年的追赶者身份。
2000年，联电作为晶圆代工厂的第二名紧追台积电，双方在代工工艺上一度不相上下。但28nm改变了这种局势——台积电28nm率先量产，其产能及技术成熟度遥遥领先于联电。结果就是，在接下来的一年中，台积电28nm的营收占比迅速从2%爬升到了22%，台积电掌控了这场竞赛的优势。
至此以后，联电就一直追着台积电跑。试图通过研发更先进的工艺来超越的联电，却花了十八年都没有实现这个目标。据相关报道显示，联电由于过度的投资先进制程，导致每次生产时产能利用率必须达到9成以上才能盈利，而这样的营收方式显然不能长久。
于是，联电采取了重大市场策略调整，淡出先进制程的较量，转向发挥在主流逻辑和特殊制程技术方面的优势，强化对成熟及差异化工艺市场的开发。
当时联电表示，在12nm及以上的工艺代工市场上，联电的占有率只有9.1%，营收规模约为50亿美元，一旦市场占有率增长到15%，那么还有60%的市场空间增长，营收将达到80亿美元以上。
摩根士丹的分析师认为，联电这次的举动是把钱用在了正确的地方。
事实也的确如此，根据联电最新发布的2020年第三季度的财报中看，联电在该季度中实现了448.7亿元新台币的营收，这也创下了2004年第二季度以来的新高。值得关注的是，第三季度中联电的28nm营收占比为14%，季增一个百分点。
联电手中还有筹码
如果说，选择深耕成熟工艺让联电小赚了一笔，那么，8英寸晶圆需求量的猛增，则是市场坐庄，让联电血赚了一笔。
8英寸以成熟制程为主，功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等都需要8英寸晶圆的支持。2015年末，由于终端市场开始发生了变化，一波一波的新热潮，使得产业开始对8英寸晶圆厂芯片产生了热情。
根据广发证券的调研报告显示，汽车电子及物联网中应用的芯片，包括先进辅助驾驶系统及感测器、车用电流控制IC、物联网MCU等在8寸晶圆厂中大量投产，使得2016年下半年开始8 寸晶圆厂的投片量快速提升。
在2018年年初，电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC带动了8英寸晶圆代工的需求。但与此同时，12英寸晶圆代工也逐渐成为了市场的宠儿，但这却需要相关企业进行大量的投资，而由此产生的巨大成本，以及建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素，使得12英寸晶圆代工的推进还需要很长的一个过程。因此，8英寸晶圆代工仍是众多器件的首选。
到了2019年，市场对8英寸晶圆的需求再次掀起了一个顶峰。据中国证券报的报道显示，国金证券分析师郑弼禹认为，本轮8英寸晶圆产能紧缺始于2019年多摄像头手机带动CMOS图像传感器需求提升。而受疫情影响，全球在家办公、在线教育增多，使得笔记本电脑、平板类产品需求增长，从而拉动驱动芯片及其他半导体产品需求增长，叠加三季度是旺季，使得本轮8英寸晶圆代工景气度超过往年。
而根据市场的情况来看，这种供不应求的状况一直持续到了2020年。在联电最新的财报会议上，王石也指出，在面板驱动IC、电源管理芯片等需求带动下，8英寸产能吃紧情况将延续到明年。
联电近些年来的8英寸产能，也能体现这种市场需求。根据广发证券的调研报告显示，从2017年报披露数据来看，目前联电8寸晶圆产能约占总产能的一半， 2016年平均产能利用率为88.6%，而2017年则攀升至了94.4%。
而根据联电最新的财报显示，在2020年第三季度中，联电出货量达到225万片约当8吋晶圆，8英寸晶圆代工产能依旧紧俏。联电联席CEO王石表示，这主要反映了居家上班与在家学习趋势，持续带来终端市场的稳定需求，例如智慧型手机、电脑设备高速I/O控制器中的无线连接、以及电源管理IC等应用。
供不应求的市场状况，也导致了8英寸晶圆身价的水涨船高。
据公开资料显示，联电曾在2018年的一次股东会上确定了启动“一次性涨价”计划。据相关报道显示，当时其旗下 8 英寸厂接单满载，且因硅晶圆涨价明显、导致成本增加，联电自6月起调涨 8英寸代工价格。
两年后的今天，在市场对8英寸晶圆产能需求依旧不减的情况下，联电也再次宣布了一项涨价计划。根据联电在其最新的财报会议上的内容显示，由于目前8英寸需求相当强劲，产能持续紧俏，联电已与客户讨论2021年的产品定价，预计2021年8英寸价格将调涨，而12英寸价格将维持平稳。
联电也表示，8吋晶圆代工产能高度紧俏，联电将持续受惠于涨价效益，同时，其旗下28纳米制程也获许多客户肯定，可望带动12英寸需求看增，其2020年业绩可期创新高。
联电8英寸晶圆代工的布局
第一座8寸晶圆厂诞生于1990年，大部分现存8寸晶圆厂建成的时间也都有10年甚至更久。而不抛弃不放弃，也使得8英寸晶圆代工在经历了低谷后，在新应用的爆发下，迎来了新的成长。
根据芯思想研究院的报告显示，联电8英寸代工厂一共有7座。从1995年开始，联电就在8英寸晶圆上下了不少功夫。
1995年7月，联电和Alliance、S3合作成立联诚半导体(United Semiconductor Corp.，USC)，即是现在的FAB 8B厂。
1995年8月，联电与Trident、ATi、ISSI等七家公司合作成立联瑞科技(United Integrated Circuits Corporation，UICC)，是现在的FAB 8D厂。
1995年9月，联电和两家IC设计公司合作成立联嘉积体电路(United Silicon Incorporated Corp.，USIC)，是现在的FAB 8C厂。
1995年9月，联电8英寸晶圆厂(原UMC3，现在FAB 8A)开始生产。
1998年4月，联电收购合泰半导体(现盛群半导体，Holtek)的8英寸晶圆厂(现FAB 8E)。
1998年5月，联电UMC5(现FAB 8F)动工兴建。
2004年7月，联电并购硅统半导体的8英寸晶圆制造厂，是现在的FAB 8S厂。
2013年3月，联电完成收购和舰科技，是现在的FAB 8N厂。
其中，位于苏州的和舰也是联电8英寸晶圆代工的重要角色之一，联电也频频对该厂进行了布局。2018年底，联电宣布将投资超过六十亿人民币去扩充其八英寸和十二英寸产能。根据规划，8英寸厂产能优化将会以子公司苏州和舰科技为主，预计将扩充1万片。在之前，和舰的月产能为六万片，扩产之后，这个数字将会提升到7万片。
最近，还有市场传出，联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，以收购日商东芝8吋晶圆厂。对此，联电则表示，不回应市场传言，强调对并购抱持开放式态度。
除了建厂收购以外，联电对8英寸的投入还表现在投资上。根据公开消息显示，联电在2020年的资本支出预算为10亿美元，以因应中长期客户和市场的需求。联电也将持续执行切入新的市场并扩展既有市场，藉着联电在制程技术及世界级晶圆专工服务的核心竞争力，更加强化在逻辑与特殊制程解决方案的产业地位。
联电在其最新季度的报告中指出，资本支出方面，联电将维持10亿美元年度预算不变，即1.5亿美元用于8英寸，8.5亿美元用于12英寸。
加码12英寸晶圆代工布局
市场对8英寸的需求，使得联电赚的盆满钵满。同时，我们也看到，联电正在加紧布局12英寸晶圆代工项目。这或许也是联电走向未来的筹码之一。
8英寸晶圆代工需求的火爆，其中一个原因是大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕，固定成本较低。大部分晶圆厂现已完全折旧完毕，因此，8英寸晶圆产品在经营成本上极具竞争力。但硅片尺寸扩大也的确会带来成本的降低，伴随着未来产线的成熟，12英寸晶圆代工势必会成为一种趋势，所以，这也引起了晶圆代工厂商们的加紧布局。
目前来看，联电拥有4座12英寸晶圆代工产线，分别是位于台南的Fab 12A、位于新加坡白沙晶圆科技园区Fab 12i、位于中国厦门的联芯FAB12X以及位于日本三重县的USJC。
其中，联电集团于2014年与厦门市政府等合作，在厦门火炬高新区投资建立联芯12寸晶圆厂，2016年开始投产，联电集团持股逾六成，是集团在大陆布局12寸晶圆代工的重要基地，初期以40/55nm制程为主，目前已导入28nm制程技术。今年2月，联电发布公告称，公司将透过子公司苏州和舰，对厦门联芯（12寸晶圆厂）增资，总金额人民币35亿元（约新台币149.87亿元，以下都以人民币计算），协助联芯扩产。在联电最新的财报会议上，公司也表示，将维持厦门联芯12英寸厂的扩厂计划，目标2021年中左右，将从目前约2万片提升到2.5万片/月。
在12英寸晶圆代工的布局上，联电还曾于去年9月获准以544亿日圆，收购该公司与富士通半导体（FSL）合资的12英寸晶圆厂日本三重富士通半导体（MIFS）全部股权。据相关报道称，此举将扩充联电12英寸晶圆代工产能。